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回顧長江存儲3D NAND技術的發(fā)展進程

我快閉嘴 ? 來源:全球半導體觀察 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2021-01-13 13:59 ? 次閱讀
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媒體消息稱,長江存儲不僅計劃大幅擴產,并準備加快技術開發(fā)進程。

日前,有媒體報道稱,消息人士透露,長江存儲計劃到2021年下半年將存儲芯片的月產量提高一倍至10萬片晶圓,并準備最早將于2021年年中試產第一批192層3D NAND閃存芯片,不過為確保量產芯片質量,該計劃有可能會被推遲至今年下半年。

報道引述消息人士之言指出,長江存儲自2020年第三季度以來一直忙于引進和安裝必要的生產設備與擴大生產。目前長江存儲生產64層和128層3D NAND閃存芯片,日后將逐步增加后者的比例。

對于上述消息,全球半導體觀察向長江存儲求證,長江存儲方面表示不予置評。

長江存儲的3D NAND技術進程

回顧長江存儲的發(fā)展歷程,其已在短短3年時間內實現了從32層到64層再到128層的跨越。

2016年7月,長江存儲由紫光集團聯合大基金等共同出資成立,為國家存儲器基地項目的實施主體。2016年12月,長江存儲一期工廠正式破土動工;2017年9月,長江存儲一期工廠實現提前封頂,同年10月,長江存儲在武漢新芯12英寸集成電路制造工廠的基礎上,通過自主研發(fā)和國際合作相結合的方式,成功設計并制造了中國首批3D NAND閃存芯片。

從技術開發(fā)的時間點來看,2017年7月,長江存儲32層3D NAND閃存設計完成;2017年11月,長江存儲32層3D NAND閃存實現首次流片。2018年4月,長江存儲生產機臺進場安裝,項目進入量產準備階段;2018年第三季度,長江存儲32層3D NAND閃存實現量產。

在量產32層3D NAND閃存的同時,長江存儲也在加速64層3D NAND閃存開發(fā)進度。2018年8月,長江存儲64層3D NAND閃存實現首次流片,同時推出其全新NAND架構Xtacking?。

2019年9月,長江存儲宣布正式量產基于Xtacking? 架構的64層256Gb TLC 3D NAND閃存,這是中國首款64層3D NAND閃存,亦是全球首款基于Xtacking?架構設計并實現量產的閃存產品。

2020年4月,長江存儲正式宣布,其128層QLC 3D NAND閃存研發(fā)成功,并已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產品上通過驗證,還同時發(fā)布了128層512Gb TLC(3 bit/cell)規(guī)格閃存芯片。

從64層越級跳過96層3D NAND技術,直接攻下128層3D NAND技術,長江存儲迅速拉近其與三星、SK海力士、美光等國際大廠的距離,對于中國存儲器產業(yè)而言是一個重大突破。
責任編輯:tzh

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