在13日凌晨舉辦的發(fā)布會(huì)上，AMD不僅展示了第三代銳龍移動(dòng)端處理器和新的桌面級(jí)顯卡等新品，還為企業(yè)級(jí)市場(chǎng)帶來了基于Zen 3架構(gòu)的第三代EPYC霄龍服務(wù)器處理器。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了演示。

現(xiàn)場(chǎng)演示所使用的霄龍?zhí)幚砥鳑]有公布具體型號(hào)，代號(hào)為Milan，擁有32核64線程，與上代相比IPC提升了19%，每瓦性能提升了40%。AMD將這款處理器與英特爾至強(qiáng)金牌處理器6258R進(jìn)行對(duì)比，在一款用于氣候研究和天氣預(yù)報(bào)的工具WRF中，第三代霄龍?zhí)幚砥鞅扔⑻貭栔翉?qiáng)金牌處理器6258R快了68%。

對(duì)此，蘇姿豐表示，這款演示處理器的性能相當(dāng)于兩個(gè)英特爾志強(qiáng)金牌6258R。由此可見，Zen 3架構(gòu)對(duì)于新款霄龍?zhí)幚砥鞯奶嵘鞘志薮蟮?。目前，憑借Zen 3架構(gòu)的成功，AMD已經(jīng)在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了對(duì)英特爾的反超，但在服務(wù)器市場(chǎng)，未來他們還有很長的路要走。

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