近日，中國電科博微太赫茲“太未來”實(shí)驗(yàn)室發(fā)布了200GHz功放等技術(shù)成果，高頻段太赫茲模塊、多平臺多框架深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練以及推理能力建設(shè)等研究工作取得了技術(shù)突破。

“我們實(shí)現(xiàn)了200GHz功放、高達(dá)330GHz的太赫茲模塊研發(fā)目標(biāo)，其相應(yīng)的太赫茲鏈路可作為太赫茲源應(yīng)用到設(shè)備測試、點(diǎn)對點(diǎn)通信、雷達(dá)等領(lǐng)域?！薄疤磥怼睂?shí)驗(yàn)室研究人員介紹道。

1、200GHz功率放大器

200GHz功率放大器可工作在180~220GHz、高達(dá)40GHz的工作帶寬內(nèi)。在工作頻段內(nèi)，小信號增益典型值為16dB，帶內(nèi)平坦度在±2.5dB以內(nèi)。飽和輸出功率可達(dá)到17dBm，具有尺寸小、功耗低的優(yōu)點(diǎn)。

2、330GHz二倍頻器

330GHz二倍頻器在320~340GHz頻段內(nèi)的變頻損耗典型值為18dB，20GHz的工作帶寬實(shí)現(xiàn)了±1dB的平坦度。若不考慮較優(yōu)的平坦度要求，工作帶寬可擴(kuò)充至30GHz。從測試結(jié)果來看，當(dāng)輸入功率為60mW左右時，輸出功率約1mW，而它的尺寸僅為20mm*24mm*20mm。

除此之外，“太未來”實(shí)驗(yàn)室基于嵌入式平臺完成了所有基礎(chǔ)AI能力遷移，解決了工作站成本高、體積大、功耗強(qiáng)和實(shí)時性低等問題，使安檢產(chǎn)品朝小型化和便攜式方向發(fā)展。在嵌入式平臺算力限制下，在模型設(shè)計(jì)、模型壓縮、訓(xùn)練方法和推理流程優(yōu)化上展開研究，產(chǎn)出了一系列成果，突破了多種嵌入式平臺的模型訓(xùn)練和部署關(guān)鍵技術(shù)，為太赫茲產(chǎn)品升級提供了有力支撐。

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