近年來，隨著新能源汽車、充電樁、變頻家電等行業(yè)加速發(fā)展，國內(nèi)IGBT需求迎來爆發(fā)，國內(nèi)IGBT市場規(guī)模呈加速增長趨勢。不過，IGBT市場一直被英飛凌、三菱、富士電機、安森美等少數(shù)供應商所壟斷，國內(nèi)功率半導體市場自給率偏低，中高端功率IGBT自給率不足10%，國產(chǎn)替代空間巨大。

而在國產(chǎn)替代及市場應用需求不斷增長的背景下，IGBT等功率半導體景氣度不斷提升，產(chǎn)業(yè)鏈上相關公司受到投資者熱捧，股價一路上行。

與此同時，國內(nèi)功率半導體行業(yè)也掀起一波“上市熱潮”。繼華潤微、新潔能、斯達半導之后，瑞能半導、中車電氣、宏微科技、東微半導體、芯微電子等功率半導體企業(yè)也開啟了上市征程。同時，天狼芯、芯能半導體等也獲得各大資本的青睞。

受資本市場“熱捧”

IGBT作為能源轉換和傳輸?shù)暮诵钠骷追Q為電力電子行業(yè)的“心臟”，其廣泛應用于新能源汽車、工業(yè)控制、變頻家電等領域。其中，新能源汽車是市場需求增長最快的領域之一。

中國最大的車規(guī)級IGBT廠商比亞迪半導體總經(jīng)理陳剛表示，新能源汽車已從上半場的“電動化”切換到下半場的“智能化”，而智能化為車規(guī)級半導體創(chuàng)造巨額市場增量，帶動多樣化半導體增量需求。“新能源車單車半導體價值量是傳統(tǒng)燃油車的2倍，并逐年遞增。現(xiàn)在是2倍，未來可能是10倍?！?/p>

據(jù)機構預測，國內(nèi)市場預計受新能源汽車滲透率提升驅(qū)動，未來五年IGBT市場規(guī)模增速中樞將在20%-23%的高增長區(qū)間，到2025年全球車載IGBT市場規(guī)模將達到60億美金。同時，光伏風電和充電樁等也快速拉動著IGBT的需求，預計2025年IGBT整體市場有望超過100億美金。

而隨著IGBT需求持續(xù)增長，行業(yè)出現(xiàn)“供需失衡”的情況，國內(nèi)市場甚至出現(xiàn)“一芯難求”情況。自2020年年初起，國際IGBT大廠、代工廠均受疫情影響，產(chǎn)能供應不足的問題持續(xù)至今。

一位廠商人士表示，“目前IGBT產(chǎn)品肯定是供不應求，公司也在加大產(chǎn)能和生產(chǎn)線的投入。不過，由于IGBT市場長期被國際巨頭壟斷，國內(nèi)企業(yè)與之實力差距明顯，即使市場空間非常大，但仍然有漫長的路需要走?！?/p>

據(jù)之前報道，由于受到疫情影響，原本采用進口IGBT的廠商也因為供貨不足，逐漸導入斯達半導、比亞迪半導體等國產(chǎn)供應商，國產(chǎn)替代苗頭初現(xiàn)。

乘國產(chǎn)替代東風，IGBT前景廣闊，資本市場早已對其青睞有加。

4月14日，比亞迪公告宣布全資子公司比亞迪半導體重組并擬引入戰(zhàn)略投資者。緊接著，比亞迪半導體分別于2020年5月、6月完成A輪、A+輪融資，投資金額共計27億元，投后估值達102億元，戰(zhàn)略投資者包括韓國SK集團、中芯國際、小米產(chǎn)業(yè)基金、紅杉中國、中小企業(yè)發(fā)展基金、中金資本、國投創(chuàng)新、松禾資本、深創(chuàng)投、Himalaya Capital等國內(nèi)外知名投資機構和產(chǎn)業(yè)資本。

此外，2020年以來，芯能半導體、基本半導體、天狼芯、利普思、東微半導體等10多家功率半導體廠商也受到資本市場的青睞，并成功獲得融資。

業(yè)內(nèi)人士表示，“盡管目前全球經(jīng)濟充滿了不穩(wěn)定性，但資本對于功率半導體市場的熱情高漲，多家功率半導體企業(yè)獲得融資，希望我國功率半導體產(chǎn)業(yè)能夠在大量資本的助力下發(fā)展更加迅速。”

受到資本市場的熱捧，功率半導體板塊個股的股價也一路上行，士蘭微近一個月股價上漲超過70%，比亞迪的股價上漲也超過40%，另外，斯達半導、新潔能等功率半導體企業(yè)的股價都有不同程度的上漲。

開啟上市熱潮

在資本熱捧、市場火熱及國產(chǎn)替代的背景下，功率半導體行業(yè)正在迎來一波上市熱潮。

2020年以來，已有華潤微、斯達半導、新潔能等功率半導體企業(yè)成功登陸資本市場。值得一提的是，已掛牌上市的功率半導體企業(yè)備受資本市場熱捧，表現(xiàn)非常出色。如登陸主板的國內(nèi)IGBT龍頭企業(yè)斯達半導，其股價從上市之初的12.74元飆漲至1月8日收盤價263.20元，成為國內(nèi)資本市場最牛股之一；再如新潔能，其股價也從上市之初的19.91元/股，漲到1月8日的189.26元/股。

上述企業(yè)的優(yōu)異表現(xiàn)，也吸引其他功率半導體廠商加快上市的步伐。目前，中車電氣、宏微科技瑞能半導等企業(yè)的IPO申請已獲受理，東微半導體、芯微電子、龍騰半導體等企業(yè)亦已進入上市輔導階段，而比亞迪半導體也進入上市前期準備工作。

2020年12月22日，宏微科技科創(chuàng)板上市申請獲得上交所受理。其擬募資5.58億元投建于新型電力半導體器件產(chǎn)業(yè)基地項目、研發(fā)中心建設項目、償還銀行貸款及補充流動資金項目。

而中國中車下屬間接控股子公司中車電氣也于2020年12月30日提交的A股首發(fā)并在科創(chuàng)板上市申請獲上交所受理。緊接著，比亞迪擬籌劃控股子公司比亞迪半導體分拆上市，并授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。

另外，據(jù)證監(jiān)會披露，東微半導體、芯微電子、龍騰半導體等功率半導體廠商也于近日進行上市輔導備案，開啟登陸資本市場的征程。

業(yè)內(nèi)人士表示，“IGBT作為最有潛力的半導體功率器件之一，當前市場規(guī)?？焖僭鲩L，目前國產(chǎn)功率器件在中低端產(chǎn)品上替代進度很快，未來將會持續(xù)向中、高端領域延伸，國內(nèi)企業(yè)將會迎來較好的發(fā)展。目前，已有不少功率半導體企業(yè)登陸資本市場，未來將會有越來越多的功率半導體企業(yè)接受資本市場的考驗，資本市場也將助力功率半導體產(chǎn)業(yè)融資發(fā)展?！?/p>

在資本市場“熱捧”之下，國內(nèi)功率半導體產(chǎn)業(yè)將迎來較快發(fā)展。國元證券賀茂飛指出，在市場需求、政策、人才、資金和技術多因素催化下，國內(nèi)功率半導體行業(yè)未來3-5年有望進入黃金發(fā)展期。無論是從技術追趕難度、產(chǎn)業(yè)化布局進度、外部因素沖擊等多角度分析，功率半導體都是未來可預見的國產(chǎn)替代進度最快的細分領域之一。
責任編輯:tzh