上半年,東風(fēng)汽車堅定高質(zhì)量發(fā)展步伐,整體銷量逐月回升,經(jīng)營質(zhì)量持續(xù)改善,自主品牌和新能源滲透率和收益性進一步提升,半年累計終端銷售汽車111.6萬輛,轉(zhuǎn)型突破取得新進展。
發(fā)表于 07-10 15:29
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近日,在2025英特爾代工大會上,英特爾展示了多代核心制程和先進封裝技術(shù)的最新進展,這些突破不僅體現(xiàn)了英
發(fā)表于 05-09 11:42
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封裝技術(shù)的最新進展,并宣布了全新的生態(tài)系統(tǒng)項目和合作關(guān)系。此外,行業(yè)領(lǐng)域齊聚一堂,探討英特爾的系統(tǒng)級代工模式如何促進與合作伙伴的協(xié)同,幫助客戶推進創(chuàng)新。 英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武(Lip-Bu Tan)
發(fā)表于 04-30 10:23
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近日,我們在武漢舉辦了Create2025百度AI開發(fā)者大會,與全球各地的5000多名開發(fā)者,分享了百度在AI領(lǐng)域的新進展。
發(fā)表于 04-30 10:14
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體驗的 Live API 的最新進展,以及正式面向開發(fā)者開放的高質(zhì)量視頻生成工具 Veo 2。近期,我們面向在 Google AI Studio 中使用 Gemini API 的開發(fā)者推出了許多不容錯過的重要更新,一起來看看吧。
發(fā)表于 04-12 16:10
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日前,京東方華燦的氮化鎵研發(fā)總監(jiān)馬歡應(yīng)半導(dǎo)體在線邀請,分享了關(guān)于氮化鎵器件的最新進展,引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注。隨著全球半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、高效率器件的需求不斷加大,氮化鎵(GaN)技術(shù)逐漸成為新一代電子器件的熱點,其優(yōu)越的性能使其在電源轉(zhuǎn)換和射頻應(yīng)用中展現(xiàn)出巨大的潛力。
發(fā)表于 03-13 11:44
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過去兩年中,氮化鎵雖然發(fā)展迅速,但似乎已經(jīng)遇到了瓶頸。與此同時,不少垂直氮化鎵的初創(chuàng)企業(yè)倒閉或者賣盤,這引發(fā)大家對垂直氮化鎵未來的擔(dān)憂。為此,在本文中,我們先對氮化鎵未來的發(fā)展進行分析,并討論了垂直氮化鎵器件開發(fā)的最新進展以及相關(guān)的可靠性挑戰(zhàn)。
發(fā)表于 02-17 14:27
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近日,愛立信宣布在電信領(lǐng)域取得了一項重大進展——將大幅提高移動運營商在管理不同環(huán)境中的用戶連接體驗的能力。
發(fā)表于 02-12 10:34
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近日,特斯拉在電動汽車領(lǐng)域再傳捷報。2 月 3 日,特斯拉在其 2024 年第四季度更新信中透露,公司自研的 4680 電池生產(chǎn)線已取得
發(fā)表于 02-05 14:24
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供應(yīng)商保持著長期合作關(guān)系。近日,Qorvo資深產(chǎn)品行銷經(jīng)理陳慶鴻(Footmark Chen)與Qorvo亞太區(qū)無線連接事業(yè)部高級行銷經(jīng)理林健富(Jeff Lin)接受了DigiTimes的專訪,深入探討了Qorvo在手機RF和Wi-Fi 7技術(shù)上的
發(fā)表于 01-15 14:45
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"、"FF"或 "公司")今天宣布,將于2025年1月8日盤后公布其自2024年9月19日FX
發(fā)表于 01-03 15:58
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近期,由博通、思科、Arista、微軟、Meta等國際頂級半導(dǎo)體、設(shè)備和云廠商牽頭成立的超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)在OCP Global Summit上對外公布其最新進展——UEC規(guī)范1.0的預(yù)覽版本。讓我們一睹為快吧!
發(fā)表于 11-18 16:53
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了半導(dǎo)體行業(yè)的重大變革,還成功引領(lǐng)Qorvo成為射頻技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。在本次專訪中,Philip將為大家分享Qorvo在射頻和電源管理領(lǐng)域的最新進展,并探討HPA事業(yè)部如何通過技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)對
發(fā)表于 11-17 10:57
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英特爾即將推出的Panther Lake處理器將顯著提升內(nèi)部制造硅芯片的比例,達(dá)到70%以上,這一變化預(yù)計將對公司的利潤產(chǎn)生積極影響。英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格在財報
發(fā)表于 11-04 14:47
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近年來,計算領(lǐng)域發(fā)生了巨大變化,通信已成為系統(tǒng)性能的主要瓶頸,而非計算本身。這一轉(zhuǎn)變使互連技術(shù) - 即實現(xiàn)計算系統(tǒng)各組件之間數(shù)據(jù)交換的通道 - 成為計算機架構(gòu)創(chuàng)新的焦點。本文探討了通用、專用和量子計算系統(tǒng)中芯片和封裝級互連的最新進展,并強調(diào)了這一快速發(fā)展領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)、挑戰(zhàn)和機遇。
發(fā)表于 10-28 09:50
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