中國芯片公司CEO和頂尖投資機構合伙人面對面深度交流的年度高規(guī)格盛會——中國芯創(chuàng)年會 | China IC Conference在上海隆重舉行。在會上，中芯國際副董事長蔣尚義博士發(fā)表了名為《從集成電路到集成芯片》的演講。

在會上，蔣博士表示，十年來，他一直醉心于先進封裝和集成芯片的探索。先進工藝研發(fā)是基石，因應摩爾定律的發(fā)展規(guī)律，先進工藝長期持續(xù)發(fā)展是毋庸置疑的。在此摩爾定律趨緩與后摩爾時代逼近的關鍵時刻，提前布局，先進工藝和先進封裝雙線并行的發(fā)展趨勢顯得尤為必要。

之后，蔣博士分享了對于半導體產業(yè)的一些見解。他提到，半導體產業(yè)是整體的產業(yè)，需要上下游的配合。半導體產業(yè)環(huán)境在近兩年產生了巨大的變化，主要原因在于摩爾定律作為三四十年來引領IC產業(yè)發(fā)展的強推動力，已然接近物理極限。雖然半導體仍會繼續(xù)創(chuàng)新，但不會像往日對產業(yè)有如此強大的沖擊。

在摩爾定律下，芯片集成度每兩年加倍，而封裝和電路板技術幾乎不變，因此，三、四十年下來，封裝和電路板技術已成為整體系統(tǒng)功能的瓶頸。

此外，采用先進工藝的客戶和產品也越來越少，只有極少數極大需求量的IC或能采用。據統(tǒng)計，先進工藝的設計費用高昂，一般來說需5-10億美元，設計費通常要占產品營收的10%-20%，要收回投資，需要50億的銷售額才有可能。而且隨著后智能手機時代的來臨，IoT產品很多元化，沒有單一的產品這么大的需求量，來攤銷使用先進工藝的成本。

集成芯片就是來研發(fā)先進封裝和電路板技術，可以打破今天系統(tǒng)性能的瓶頸。因此可以有效地把很多不同的芯片經過先進封裝和電路技術連在一起，讓整體系統(tǒng)性能類似于單一芯片，從而使成本降低，效能增加。蔣博士指出，這將是后摩爾時代的發(fā)展趨勢。

此外，針對新研發(fā)的先進封裝和電路板技術，重新定義芯片與芯片間溝通的規(guī)格，可以使整體系統(tǒng)功能大大優(yōu)化。要做成這件事，需要把整體生態(tài)環(huán)境和產業(yè)鏈建立起來。包括：設備+原料——硅片工藝——先進封裝和電路板技術——芯片產品——系統(tǒng)產品；同時國內仍需要EDA Tools，Standard Cells等配合。這些環(huán)節(jié)缺一不可，需要保證一致性和完整性，也就是形成統(tǒng)一的規(guī)格和標準與建立完整的產業(yè)鏈，生態(tài)環(huán)境完整建立之后，國內產品開發(fā)就可以高效有序的平穩(wěn)發(fā)展，占用的人力物力也會更少，才能在全球市場競爭中取勝。
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