【華為申請語音支付相關(guān)專利 適用于人工智能終端設(shè)備】1月12日，華為技術(shù)有限公司公開一項(xiàng)名為“一種語音支付方法和電子設(shè)備”的專利，其申請日期為2019年12月。專利摘要顯示，這項(xiàng)專利提供了語音支付方法和電子設(shè)備，該語音支付方法有助于提升語音支付的安全性，適用于人工智能終端等電子設(shè)備。

產(chǎn)業(yè)要聞

高通發(fā)布第二代超聲波屏下指紋識(shí)別器 可使手機(jī)解鎖速度快50%

1月12日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片巨頭高通發(fā)布了第二代超聲波屏下指紋識(shí)別器3D Sonic Sensor Gen 2。

2018年，該公司發(fā)布了第一代超聲波指紋識(shí)別器，這一代傳感器用于三星Galaxy S10系列手機(jī)，提供了一種與競爭對手基于光學(xué)的指紋傳感器解決方案截然不同的替代技術(shù)。

與初代型號(hào)相比，高通的第二代超聲波屏下指紋識(shí)別器提供了更大的表面積和更快的處理速度，從而能更快地解鎖手機(jī)。

高通表示，第二代超聲波屏下指紋識(shí)別器的表面積為64平方毫米，相比初代（36平方毫米），增加了77%。

高通承諾，通過將更大的傳感器與更快的處理速度相結(jié)合，掃描指紋來解鎖手機(jī)的速度將比初代快50%，這有望縮小它與光學(xué)傳感器的性能差距，后者在速度方面通常優(yōu)于前者。

此外，新版?zhèn)鞲衅鞣浅１。挥?.2毫米，這可能是它與競爭對手的光學(xué)指紋傳感器相比最大的優(yōu)勢之一，后者至少需要某種鏡頭系統(tǒng)，通常更厚。

與電容式傳感器相比，高通的第二代超聲波屏下指紋識(shí)別器仍然有一個(gè)優(yōu)勢，那就是即使手指濕了，它也能識(shí)別。

高通預(yù)計(jì)，首批使用其新版超聲波指紋識(shí)別器的手機(jī)將于2021年初上市。不過，該公司并未透露制造商或設(shè)備的名稱。（Techweb）

消息人士：英特爾擬將DG2交由臺(tái)積電代工 采用7nm加強(qiáng)版本工藝

1月12日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在上周的報(bào)道中，外媒曾提到，在芯片制程工藝方面落后、面臨壓力的英特爾，正在考慮是否將部分高端芯片外包給臺(tái)積電或者三星代工，最終的計(jì)劃預(yù)計(jì)在1月21日的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上公布。

高端芯片是否外包給其他廠商代工尚無定論，又出現(xiàn)了英特爾擬將第二代獨(dú)立GPU交由臺(tái)積電代工的消息。

外媒是援引兩名消息人士透露的消息，報(bào)道英特爾考慮將第二代獨(dú)立GPU交由臺(tái)積電代工的。英特爾的第二代獨(dú)立GPU，也就是DG2，消息人士透露將采用臺(tái)積電一種新的芯片制程工藝，雖然新的工藝尚未正式命名，但消息人士透露將是7nm工藝的加強(qiáng)版本。

從外媒的報(bào)道來看，考慮將DG2外包給臺(tái)積電代工，并不是英特爾與臺(tái)積電首次在芯片代工方面進(jìn)行合作。外媒在報(bào)道中就提到，英特爾長期將旗艦級CPU之外的產(chǎn)品，外包給其他廠商，臺(tái)積電就是主要的客戶，臺(tái)積電也是目前最大的芯片代工商。

作為芯片巨頭，英特爾在芯片制程工藝方面長期領(lǐng)先，但在最近幾年漸漸失去了優(yōu)勢，正在考慮是否將部分旗艦級CPU外包給其他廠商。

除了工藝方面漸漸失去領(lǐng)先優(yōu)勢，股東的壓力也是英特爾考慮是否外包的一個(gè)因素。激進(jìn)投資者Third Point LLC在上個(gè)月就曾致信英特爾董事會(huì)，要求考慮是否還同時(shí)從事芯片設(shè)計(jì)和制造。（Techweb）

產(chǎn)業(yè)鏈人士：停電事故或?qū)е侣?lián)華電子8英寸晶圓廠產(chǎn)能更緊張

1月12日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，上周六，芯片代工商聯(lián)華電子的兩座晶圓廠曾突遇短暫停電，生產(chǎn)也受到了影響，他們也采取緊急措施恢復(fù)了生產(chǎn)。

雖然聯(lián)華電子的兩座晶圓廠只是短暫停電，他們也很快就恢復(fù)了生產(chǎn)，他們在周一也曾表示，電力供應(yīng)中斷，不會(huì)對他們的業(yè)績造成重大影響。

但英文媒體在最新的報(bào)道中表示，停電事故，可能加劇聯(lián)華電子8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張的狀況。

聯(lián)華電子8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張的消息，在去年三季度就已傳出，當(dāng)時(shí)英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報(bào)道稱，由于訂單強(qiáng)勁，聯(lián)華電子的8英寸晶圓廠，當(dāng)時(shí)就已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)行。

雖然隨后也出現(xiàn)了聯(lián)華電子等芯片代工商，尋求收購閑置的8英寸晶圓廠，以快速提高8英寸晶圓的代工產(chǎn)能，消息人士也曾透露東芝洽談向聯(lián)華電子出售兩座閑置的8英寸晶圓廠，但目前還沒有出售工廠方面的確切消息。

此外，英文媒體在報(bào)道中表示，由于產(chǎn)能緊張，聯(lián)華電子已經(jīng)提高了8英寸晶圓的代工報(bào)價(jià)。

聯(lián)華電子兩座工廠的電力供應(yīng)突然中斷，發(fā)生在1月9日，由于設(shè)備方面的異常，他們位于新竹的8A和8CD這兩座晶圓廠，電力供應(yīng)短暫中斷。（Techweb）

IDC：2024年中國物聯(lián)網(wǎng)市場支出預(yù)計(jì)將達(dá)到約3000億美元

1月12日消息，IDC近日發(fā)布了《2020年V2全球物聯(lián)網(wǎng)支出指南》，從技術(shù)、行業(yè)、應(yīng)用場景等維度對2020年下半年全球物聯(lián)網(wǎng)市場進(jìn)行全面梳理，并對未來5年的市場進(jìn)行了預(yù)測。

IDC預(yù)計(jì)，到2024年中國物聯(lián)網(wǎng)市場支出預(yù)計(jì)將達(dá)到約3,000億美元，未來5年的復(fù)合增長率將達(dá)到13.0%。2024年，中國占全球物聯(lián)網(wǎng)支出的26.7%，超越美國成為全球第一大物聯(lián)網(wǎng)市場。

通過對20個(gè)行業(yè)的持續(xù)跟蹤研究，IDC預(yù)計(jì)，到2024年制造業(yè)、政府、消費(fèi)者三大行業(yè)的支出將占市場總支出的一半以上。尤其是消費(fèi)者行業(yè)，隨著越來越多廠商入局、產(chǎn)品日益成熟、價(jià)格降低、車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)、智慧家居、醫(yī)療健康監(jiān)測等領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)支出將持續(xù)高速增長。

IDC將20個(gè)行業(yè)進(jìn)一步劃分為39個(gè)應(yīng)用場景，進(jìn)行更為深入分析。IDC預(yù)計(jì)，車聯(lián)網(wǎng)將是主流應(yīng)用場景中增長最快的，年均復(fù)合增長率將達(dá)到35.9%。（Techweb）

資本市場動(dòng)態(tài)

一級市場

瀚薪科技完成Pre-A輪融資

根據(jù)企查查1月12日消息， SiC與GaN功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)商瀚薪科技完成Pre-A輪融資，投資方為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（領(lǐng)投）、尚頎資本、恒旭資本、匯創(chuàng)投。

公司成立于2019年，是一家致力于研發(fā)與生產(chǎn)第三代寬禁帶半導(dǎo)體功率器件及功率模塊的高科技企業(yè)，是國內(nèi)唯一一家能大規(guī)模量產(chǎn)車規(guī)級碳化硅MOS管、二極管并規(guī)模出貨給全球知名客戶的本土公司，公司產(chǎn)品涉及的行業(yè)包括新能源車的OBC/DC-DC/ 充電樁、光伏逆變器、通信電源、高端服務(wù)器電源、儲(chǔ)能、工業(yè)電源、高鐵、航天工業(yè)等。

公司注冊資本金為1.2億元。公司通過十多年的積累，已擁有具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的器件設(shè)計(jì)和工藝研發(fā)的能力，取得了40多項(xiàng)國內(nèi)外發(fā)明專利，突破了國外大廠在碳化硅技術(shù)上的壟斷。2019年，650V/1200V SiC JMOS開你正式量產(chǎn)；第三代650V/1200V SiC JMOS和碳化硅二極管開始正式量產(chǎn)；開發(fā)3300V碳化硅二極管及MOS產(chǎn)品技術(shù)平臺(tái)；2020年，3300V系列產(chǎn)品將正式量產(chǎn)；

天富能源擬1.25億元收購北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份

天富能源【6005091.SH】1月11日晚間發(fā)布公告稱，公司擬以現(xiàn)金支付方式收購控股股東***天富集團(tuán)有限責(zé)任公司持有的北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司約2.32%的股權(quán)，收購價(jià)格為人民幣1.25億元。

公司成立于2006年，是國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體材料——碳化硅晶片生產(chǎn)商。公司主要從事碳化硅領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括碳化硅晶片、其他碳化硅產(chǎn)品和碳化硅單晶生長爐，其中碳化硅晶片是公司核心產(chǎn)品，公告披露的公司近一年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)簡況如下：

值得注意的是，公司曾獲華為旗下哈勃科技投資，并于2020年申請科創(chuàng)板IPO，但于10月15日主動(dòng)撤回申請。截止協(xié)議簽署日，公司的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：

（一）除瀚薪科技、天科合達(dá)外，科技行業(yè)一級市場共有2筆融資，分別為圖達(dá)通、量旋科技SpinQ。

資料來源：企查查

(二)發(fā)行市場，1家公司接受首輪問詢，1家公司接受第3輪問詢。

資料來源：上交所科創(chuàng)板/深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)

（三）新股日歷

資料來源：Wind

二級市場

電子行業(yè)重要公告內(nèi)容如下：

資料來源：Wind

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：硬創(chuàng)早報(bào)：2024年中國物聯(lián)網(wǎng)市場支出將達(dá)到約3000億美元；英特爾擬將DG2交由臺(tái)積電代工 采用7nm加強(qiáng)版本工藝

文章出處：【微信公眾號(hào)：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。