佐思汽研發(fā)布《2020年自動(dòng)駕駛傳感器芯片行業(yè)研究報(bào)告》,對(duì)自動(dòng)駕駛所需的視覺傳感器芯片、毫米波雷達(dá)芯片、激光雷達(dá)芯片等的市場(chǎng)規(guī)模、技術(shù)現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局、發(fā)展趨勢(shì)、企業(yè)產(chǎn)品等做了分析研究。
視覺傳感器芯片:功能集成化,產(chǎn)品多樣化
車載視覺傳感器芯片主要包括CMOS 圖像傳感器(CIS)和 圖像信號(hào)處理芯片(ISP)。目前CMOS芯片的擴(kuò)產(chǎn)壁壘高,而CMOS需求的增速又遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于擴(kuò)產(chǎn)速度,尤其是近年來自動(dòng)駕駛快速發(fā)展,車載攝像頭需求量快速增長(zhǎng),前裝960P、1080P車載攝像頭CMOS芯片供應(yīng)較為緊張。 就市場(chǎng)格局看,雖然索尼、三星等傳統(tǒng)手機(jī)CIS廠商相繼推出了幾款用于自動(dòng)駕駛的CMOS傳感器,但安森美仍然占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)先地位。安森美擁有超過50家的汽車生態(tài)合作伙伴,涉及業(yè)務(wù)包括光學(xué)鏡片、信號(hào)處理器,I/O、Interface接口、SoC處理器、軟件系統(tǒng)等。
安森美CMOS生態(tài)合作伙伴
圖片來源:安森美
在圖像處理芯片方面,獨(dú)立 ISP 芯片性能強(qiáng)大,但成本較高,主要供應(yīng)商為德州儀器、Mobileye、華為海思等,其中德州儀器(TI)技術(shù)積累最深厚、市占率最高。而近年CIS供應(yīng)商如Aptina、OmniVision也推出最新的內(nèi)置ISP的CMOS圖像傳感器集成產(chǎn)品,成本低、面積小、功耗低,但能夠完成的算法相對(duì)簡(jiǎn)單,處理能力較弱。在汽車智能化要求提高的背景下,車載攝像頭中獨(dú)立ISP芯片在短期內(nèi)仍是主流。 而隨著人工智能與自動(dòng)駕駛的發(fā)展,圖像的處理和計(jì)算迎來越來越多的挑戰(zhàn),視覺傳感器芯片的集成化成為趨勢(shì),除了ISP芯片之外,逐漸加入具有AI能力的視覺處理器(VP)芯片。
2020年5月,索尼推出的智能視覺傳感器IMX500和IMX50就是由像素陣列芯片(感光功能)和邏輯電路芯片(包括計(jì)算和存儲(chǔ)功能)進(jìn)行3D堆疊而成,是全球第一款在邏輯電路芯片上集成AI圖像分析和處理功能的CMOS圖像傳感器。 2021年1月,豪威科技發(fā)布了新款傳感器OAX8000,采用芯片堆疊架構(gòu),集成了神經(jīng)處理單元(NPU)和圖像信號(hào)處理器(ISP)。OAX8000 ASIC的樣品現(xiàn)以BGA196封裝提供,已通過汽車應(yīng)用AEC-Q100 2級(jí)認(rèn)證。 由于視覺攝像頭在車內(nèi)的應(yīng)用位置不一樣,可細(xì)分為環(huán)視、前視、后視、側(cè)視、駕駛員監(jiān)測(cè)、座艙監(jiān)測(cè)等。從芯片角度,也對(duì)應(yīng)出現(xiàn)了專用于環(huán)視、前視、后視、駕駛員監(jiān)測(cè)的圖像傳感器產(chǎn)品。
譬如豪威科技的車用圖像傳感器產(chǎn)品就包括:駕駛員監(jiān)控用傳感器(OV10652、OV2311、OV2312、OV2778、OV4690等),自動(dòng)駕駛系統(tǒng)用傳感器(OV10625、OV10640、OV10642、OV10650、OV10652等),后視和電子鏡用傳感器(OV10626、OV10635、OV10640、OV10650、OV10652等),環(huán)視用傳感器(OV10635、OV10640、OV10652、OV2312、OV2775等),800 萬像素前向攝像頭 OX08A 和 OX08B,DMS用傳感器OAX8000等。 使用數(shù)量上升,產(chǎn)業(yè)并購增加 主流車型車載攝像頭單車搭載量將從2018年的1.7顆增長(zhǎng)至2022年的3顆以上,而高端車型的攝像頭搭載數(shù)量更在10顆以上。譬如2020年底亮相的零跑C11搭載了10個(gè)攝像頭,2022年即將上市的蔚來ET7 搭載11個(gè)800萬像素高清攝像頭。2021年初剛發(fā)布的智己汽車首款車型標(biāo)配15個(gè)高清視覺攝像頭、5個(gè)毫米波雷達(dá),以及12個(gè)超聲波雷達(dá)。 由于未來幾年圖像傳感器的增量應(yīng)用主要在汽車市場(chǎng),因此行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)開始為此布局,2020年出現(xiàn)了多家圖像傳感器公司被收購:
思特威收購了Allchip
匯頂科技收購Dreamchip
TE Connectivity收購了First Sensor
新唐科技收購松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)(包括圖像傳感器)
Jenoptik收購Trioptics(相機(jī)模塊測(cè)試和測(cè)量設(shè)備)
索尼收購了Insightness(事件驅(qū)動(dòng)視覺傳感器)
毫米波雷達(dá)芯片:4D成像雷達(dá)量產(chǎn),Radar SoC方案受關(guān)注
毫米波雷達(dá)用芯片包括主芯片(MCU、DSP、FPGA)、雷達(dá)芯片(如MMIC、ASIC)和其他輔助芯片(如PMI、ADC)等。目前,毫米波雷達(dá)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)熱點(diǎn)主要集中在77GHz雷達(dá),芯片供應(yīng)商新產(chǎn)品也集中在 77GHz 芯片。 4D成像雷達(dá)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)已然開啟,華為、傲酷等公司已經(jīng)相繼亮相了4D成像雷達(dá)。2021年初大陸集團(tuán)也宣布在2021年量產(chǎn)首個(gè)4D成像雷達(dá)(ARS 540),該方案是基于芯片極聯(lián)+賽靈思FPGA開發(fā)。 大陸4D成像雷達(dá)將首次出現(xiàn)在寶馬量產(chǎn)車上,由麥格納和Fisker合作的搭載4D成像毫米波雷達(dá)的純電動(dòng)SUV Ocean在2021年初正式亮相,并計(jì)劃在2022年底正式推出;此外,特斯拉也有跡象將部署4D成像雷達(dá)(Arbe Robotics公司的4D雷達(dá)Phoenix)。
除了4D雷達(dá),初創(chuàng)公司還傾向于研發(fā)毫米波雷達(dá)SoC(radar-on-a-chip)產(chǎn)品。 已融資1.88億美元的Vayyar公司的汽車?yán)走_(dá)芯片涵蓋77-81GHz的成像和雷達(dá)波段,在單個(gè)片上系統(tǒng)(SoC)中具有48個(gè)收發(fā)器,可以容納2,000多個(gè)虛擬通道。其毫米波雷達(dá)SoC還包含一個(gè)內(nèi)部DSP,可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)信號(hào)處理。Vayyar傳感器通過集成的高性能DSP和大內(nèi)部存儲(chǔ)器進(jìn)行增強(qiáng),無需外部處理能力即可執(zhí)行復(fù)雜的成像算法和應(yīng)用。Vayyar的雷達(dá)SoC可以輸出后處理數(shù)據(jù)以及原始3D圖像或點(diǎn)云格式。 2020年12月,開發(fā)片上毫米波雷達(dá)(radar-on-a-chip)的初創(chuàng)公司Uhnder完成了4500萬美元C輪融資,并計(jì)劃在2021年推出首款車規(guī)級(jí)4D成像雷達(dá)Voxel,包含芯片和4D成像軟件算法。此次融資成功將為2021年的全面量產(chǎn)計(jì)劃提供資金支持。
激光雷達(dá)芯片:SoC方案受捧,F(xiàn)MCW方案有望崛起
雖然各廠商側(cè)重的芯片技術(shù)有所不同,但激光雷達(dá)芯片化算是未來的主要發(fā)展趨勢(shì)之一,因?yàn)獒槍?duì)自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,比如無運(yùn)動(dòng)機(jī)械機(jī)構(gòu)帶來的高可靠性,滿足車規(guī)要求、體積小、易于集成等優(yōu)點(diǎn),此外芯片化+采用成熟的半導(dǎo)體工藝(如CMOS工藝)可以真正實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)成本降低,將整車激光雷達(dá)成本由萬元級(jí)別降到千元級(jí)別,由此達(dá)到批量應(yīng)用的目標(biāo)。 而激光雷達(dá)SoC方案是不少廠商的追求目標(biāo)。2016 年 8 月,MIT(美國麻省理工學(xué)院)就聯(lián)合 DARPA(美國國防部高級(jí)研究計(jì)劃局)給出了一個(gè)解決方案:將激光雷達(dá)傳感器封裝到單芯片上, 尺寸僅 0.5 毫米×6 毫米。2020 年年初,MIT 成立了一家名為 Kyber Photonic 的公司,用于將上述技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。 2020年6月,寧波芯輝科技與西安電子科技大學(xué)聯(lián)合研制了 dToF SPAD 激光雷達(dá)傳感器芯片XHS301,在單芯片上集成了核心感光器件 SPAD 。該方案既可以實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)得小型化,又可以降低成本,還立足于國內(nèi)自主可控工藝,具備量產(chǎn)條件。
2021年1月,Mobileye發(fā)宣布與英特爾合作開發(fā)硅光子激光雷達(dá)單芯片系統(tǒng),由該技術(shù)生產(chǎn)的激光雷達(dá)傳感器將在2025年搭載在Mobileye自動(dòng)駕駛車隊(duì)當(dāng)中。依托英特爾專業(yè)的硅光子學(xué)加工廠,該芯片在激光雷達(dá)領(lǐng)域?qū)⒕邆滹@著優(yōu)勢(shì)。
來源:青桐資本
Mobileye和英特爾研發(fā)的激光雷達(dá)SoC采用了FMCW技術(shù)。FMCW激光雷達(dá)的優(yōu)勢(shì)除了信噪比高,功耗低外,還與距離物體遠(yuǎn)近不直接相關(guān)(ToF激光雷達(dá)越遠(yuǎn)測(cè)距準(zhǔn)確度越低),與物體運(yùn)動(dòng)速度不直接相關(guān)。不足之處是難度大,成本高,良率低。 一直以來,基于ToF(飛行時(shí)間)的脈沖激光器處于行業(yè)主流地位。全球大約一百多家激光雷達(dá)開發(fā)商中,只有10家左右在專注開發(fā)FMCW激光雷達(dá)。但是近年FMCW技術(shù)開始被更多企業(yè)看好。 光學(xué)巨頭蔡司尤其看好FMCW激光雷達(dá)??柌趟驹?018年11月投資了一家美國FMCW激光雷達(dá)開發(fā)商Bridger Photonics,2020年8月又投資了德國FMCW激光雷達(dá)初創(chuàng)公司Scantinel Photonics。
原文標(biāo)題:傳感器芯片研究:視覺芯片,Radar/LiDAR芯片,都有誰在做?
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