日前，金信諾發(fā)布“2021年創(chuàng)業(yè)板向特定對象發(fā)行A股股票預案”。該公司擬定增募資不超過6億元，募集資金凈額將全部用于信豐金信諾安泰諾高新技術有限公司年產168萬平方米多層線路板（新增108萬平米）智能工廠改擴建項目及補充流動資金。

據公告披露，金信諾此次募資投建的“信豐金信諾安泰諾高新技術有限公司年產 168 萬平方米多層線路板 (新增108萬平米)智能工廠改擴建項目”，本項目將通過引進新裝備，采用新技術，新增大批量多層板生產線。 此外，金信諾2017 年、2018 年、2019 年及 2020 年 1-9 月的營業(yè)收入分別為 228,646.70 萬元、259,301.84 萬元、267,690.28 萬元和 146,192.11 萬元;研 發(fā)費用分別為 8,451.08 萬元、11,005.75 萬元、12,159.05 萬元和 7,585.88 萬 元，占當期營業(yè)收入的比例分別為 3.70%、4.24%、4.54%和 5.19%。 隨著公司經營規(guī)模的不斷擴張，公司流動資金需求也不斷增加;同時，目前公司資產負債率處于較高水平，2017 年度、2018 年度、2019 年度及 2020 年 1-9 月合并資產 負債率分別為 55.88%、50.63%、53.23%和 54.16%。公司較高的資產負債率也限制了公司外部債務融資的空間及成本。業(yè)務規(guī)模的擴張、研發(fā)投入的持續(xù)增加，都需要大量的資本投入及流動資金予以支撐。

金信諾表示，本次向特定對象發(fā)行A股股票的目的，主要是加大 PCB 產能投入，擴大市場份額，夯實主營業(yè)務；改善公司資本結構，提高公司抗風險能力。

隨著5G 通信、新興消費類電子、汽車電子以及高性能服務器等高附加值、高成長性新興應用領域的迅速發(fā)展，PCB 產業(yè)獲得了更廣闊的市場空間。公司本次募集資金到位后，將有利于公司繼續(xù)加大 PCB 產品投入，整合各業(yè)務板塊的優(yōu)質資源，進一步擴大 PCB 市場份額，提升公司的知名度和市場影響力，進而促進公司營業(yè)收入的持續(xù)增長。

同時，本次向特定對象發(fā)行股票所募資金到位后，能夠有效改善公司的資產負債率，優(yōu)化公司的資本結構，提高公司的償債能力并降低財務風險，增強公司后續(xù)的融資能力，為公司經營發(fā)展提供有力的營運資金支持，從而滿足公司業(yè)務快速增長需求。同時，公司核心競爭能力和面臨宏觀經濟波動的抗風險能力得到加強，實現公司健康可持續(xù)發(fā)展。

來源：集微網

原文標題：【企業(yè)動態(tài)】金信諾擬定增募資不超6億元用于多層線路板智能工廠改擴建項目

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