2020年下半年以來，在半導體產(chǎn)能緊缺的背景下，全球設備需求激增，國內(nèi)半導體設備廠商的出貨量增長明顯；進入2021年后，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈封測設備端，供不應求的情況進一步擴大，后道封測設備市場迎來爆發(fā)期。

國內(nèi)一位封測設備人士表示，“2020年我們設備出貨量比上年同期增長了三倍左右?！边@反映了國內(nèi)封測設備廠商在攻堅的同時，不少國內(nèi)設備廠商的產(chǎn)品出貨量在不斷增長。

日前有媒體報道稱，日月光控股接單滿載，預計2021年上半年，打線封裝產(chǎn)能供不應求，需求增長幅度將達30%到40%。在供不應求的背景下，日月光啟動漲價機制，并首度與客戶簽長約。

本土設備廠商共享市場“增量蛋糕”

芯片產(chǎn)能緊缺在拉動著上游半導體設備的需求，未來幾年內(nèi)半導體設備需求有望呈現(xiàn)良好的增長。除歐美等半導體設備龍頭之外，中國本土的半導體設備廠商也有望分得一杯羹。

據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年中國半導體設備（集成電路+分立器件）銷售規(guī)模為70億元，同比增長47.8%，2014-2019年均復合增長率為32%。

近年來，國內(nèi)涌現(xiàn)出一批優(yōu)質(zhì)的半導體設備公司，比如北方華創(chuàng)、中微公司、盛美半導體、萬業(yè)企業(yè)（凱世通）、華峰測控、芯源微等，國產(chǎn)設備在國內(nèi)市場的比重也逐年提升。

除了上市公司外，在快速增長的市場里，國內(nèi)中小型的設備廠商在疫情影響下也取得了不錯的業(yè)績。

“我們主要是做的半導體后端的封測設備，主打的產(chǎn)品是半導體測試分選機（handler），今年雖然有疫情影響，不過我們出貨量相比去年有了較大的增幅，比去年增長了三倍左右。”深圳市復德科技有限公司總經(jīng)理劉永軍向集微網(wǎng)表示。

劉永軍介紹，以前半導體測試分選機基本都是靠進口，復德科技是國內(nèi)很早做這部分設備的公司，2005年就開始研發(fā)和制造，目前FD1850機型能達到50K的UPH；能提供SOT、SOD、QFN、DFN、SOP、TO等各系列的測試分選設備。

天眼查顯示，深圳市復德科技有限公司成立于2013年11月04日，主要經(jīng)營范圍為機電一體化設備的技術(shù)開發(fā)與銷售等。目前客戶有長電科技、華天科技、揚杰科技等，部分產(chǎn)品還供貨給臺灣的封測企業(yè)。

在今年業(yè)績大增的背景下，復德科技也立足于Handler，嘗試研發(fā)更多元化的產(chǎn)品。劉永軍透露：“我們還會開發(fā)一些類似一體式托盤測試的產(chǎn)品。目前該產(chǎn)品主要還是進口設備為主，我們也準備進入這個領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品目前已經(jīng)在研發(fā)了。”此外，復德科技還開發(fā)了plasma等離子清洗機等設備。

除了直接提供設備的廠商外，給設備廠商提供基礎設備部件的上游廠商也從中分得一杯羹。

德瑞精工（深圳）有限公司的副總劉東成表示：“雖然去年疫情使公司受到一定影響，但今年與5G、芯片相關(guān)的電機產(chǎn)品整體出貨量都很大，比如高精度的十字滑臺，做固晶、振晶的設備商基本每個月都要幾百臺?！?/p>

“在中美貿(mào)易摩擦下，原先不會用國產(chǎn)設備的，現(xiàn)在基本都找國內(nèi)廠家來做。比如我們一個在取放芯片時候可以對施加的力進行控制的壓力閉環(huán)產(chǎn)品，在芯片行業(yè)里用的非常多，大部分都是華為產(chǎn)業(yè)鏈的設備供應商在采購?！眲|成補充道。

后道封測設備市場迎爆發(fā)期

上述兩家企業(yè)的市場表現(xiàn)只是國內(nèi)半導體設備需求旺盛的縮影。從全產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，為了應對產(chǎn)能持續(xù)看漲的需求，F(xiàn)ab廠在建和擴建步伐將進一步加快，傳導至封測，將推動后道封測設備市場的爆發(fā)。

行業(yè)周知，半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)。半導體設備以數(shù)百億美元的行業(yè)規(guī)模支撐了下游數(shù)千億半導體產(chǎn)品和數(shù)萬億電子終端設備市場需求。

魏少軍教授指出，中國大陸集成電路封測業(yè)十五年間的年均復合增長率為15.23％，總體規(guī)模僅次于芯片設計業(yè)。

在后道測試封裝設備市場方面，SEMI預計2020年測試設備市場將繼續(xù)增長13%，并在2021年繼續(xù)保持這一增長勢頭，需求增長主要源于5G對于整個產(chǎn)業(yè)的推動。預計2020年和2021年封裝設備將分別增長10%和8%，增長的驅(qū)動力主要來源先進封裝的產(chǎn)能建設。

封測產(chǎn)能建設方面，2020年12月底，青島半導體總投資10億元建高端封測項目，運用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)封裝需求量快速增長的5G、人工智能等應用芯片。

國內(nèi)封測龍頭的長電科技也在加大封測產(chǎn)能建設，此前其披露非公開發(fā)行A股股票預案，擬募集資金總額不超過50億元全部投入年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目、年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目。

長電科技CEO鄭力指出，封測行業(yè)是整個集成電路產(chǎn)業(yè)中，與應用市場聯(lián)系最緊密的一個環(huán)節(jié)。隨著集成電路不斷向高精尖領(lǐng)域發(fā)展，集成電路的封裝測試技術(shù)正在從定義模糊的先進封裝時代，走進高精密封測的嶄新時代。

他相信，無論是設計還是封測技術(shù)，都會迎來一個更高的上限。尤其是在當前中美貿(mào)易形勢的大背景下，本土半導體市場“國產(chǎn)替代”速度進一步加快也將共同推動國內(nèi)后端封測設備市場進入爆發(fā)期。
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