在5G商用迅速普及的今天，支持5G已經(jīng)成為很多消費者選擇手機時的關(guān)鍵考慮因素。驍龍888 5G芯片集成了高通5G基帶驍龍X60，擁有現(xiàn)階段最快的5G商用速率，能夠支持超高清視頻、更流暢的游戲、更快的下載速度等一系列暢爽體驗，成為時下手機廠商打造5G旗艦的標(biāo)配芯片。

驍龍888發(fā)布于去年年底，短短月余時間，已經(jīng)有兩款搭載驍龍888的5G旗艦上市，分別是最近大熱的小米11和iQOO 7。這兩款旗艦因為有了驍龍888的加持，性能實力實現(xiàn)大幅突破，無論是日常使用還是游戲體驗都很贊。

眾所周知，驍龍888作為高通全新一代5nm旗艦芯片，雖然是865的迭代之作，卻沒有采用高通傳統(tǒng)意義的常規(guī)命名，不拘一格的命名方式，除了隱藏的美好寓意之外，與驍龍888顛覆性的技術(shù)改進也不無關(guān)聯(lián)。比如驍龍888首次引入Cortex-X1超級核心后帶來的性能躍升、新增了融合AI加速器后而暴漲的AI算力，在計算攝影上的全新突破，并且驍龍888集成高通5G基帶驍龍X60，帶來了的連接能力的再次升級。

高通驍龍888集成了高通5G基帶芯片——驍龍X60，將整個5G行業(yè)的連接體驗又提升到了一個前所未有的新高度。性能強悍的驍龍888與最快速率的高通5G基帶芯片驍龍X60搭配起來，不用說也知道會碰撞出如何精彩的5G新勢能，賦能移動終端支持更快更穩(wěn)的5G體驗。

驍龍X60 5G基帶是業(yè)界首款采用5nm工藝制程打造的調(diào)制解調(diào)器，大幅降低了因為5G的高速率而產(chǎn)生的發(fā)熱和功耗問題。配合全新的QTM535射頻，高通驍龍X60 5G基帶最高能夠支持7.5Gbps下行以及3Gbps上行速率。此外，驍龍X60 5G基帶還是目前最廣泛的5G兼容性平臺，不僅支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合以及動態(tài)頻譜共享，同時還突破性地提供了全球首個5G毫米波和6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案，為5G終端帶來了更全面的網(wǎng)絡(luò)能力。

此外，作為高通第三代5G基帶，驍龍X60還引入高通更多更先進的5G技術(shù)。例如利用動態(tài)頻譜共享（DSS）技術(shù)通過共享LTE頻譜實現(xiàn) 5G 的快速部署，支持“雙 5G”待機的技術(shù)等等。所以，無論是從5G峰值速率還是5G周邊技術(shù)來看，驍龍X60都是如今最先進的一款5G基帶。有了驍龍X60的加持，可以說驍龍888在5G連接方面的實力達到了行業(yè)頂尖水準(zhǔn)。

很多用戶在實際感受了搭載高通驍龍888 5G芯片的小米11手機以后，都不得不由衷地為驍龍888這款芯片打call，不僅在性能方面帶給用戶太多意外的驚喜，在連接方面也是非常出色，在網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜的環(huán)境中撥打電話或是上網(wǎng)打游戲，搭載驍龍888的小米11手機都能時刻保持最佳的連接狀態(tài)和最快的連接速率。

除了在旗艦芯片能感受到非同一般的5G速度之外，高通也早已將5G旗艦級功能和特性滲透進入更多層級的手機，此前驍龍7系和6系芯片已經(jīng)支持5G連接，加速催生更多的移動終端的創(chuàng)新和應(yīng)用。

日前，高通支持5G的入門級芯片——驍龍480也正式面世，這款芯片組與前代相比，升級可謂是全方位的，其CPU和GPU性能提升高達100%，AI性能提升高達70%。驍龍480還擁有諸多驍龍旗艦芯片的優(yōu)良特性，采用驍龍X51 5G基帶以及射頻系統(tǒng)，支持全球5G頻段，包括毫米波以及Sub-6GHz5G連接，SA和NSA組網(wǎng)模式。不僅在5G連接方面有著優(yōu)秀的表現(xiàn)，驍龍480在性能和功耗等方面都全面超越了同類競品，是一款全面越級的5G芯片。這些特性都會進一步推動驍龍旗艦特性進一步向入門級的5G千元機覆蓋，從而繼續(xù)推動5G手機終端在更大范圍內(nèi)的普及。