隨著手游電競市場的飛速發(fā)展，更加專業(yè)的電競手機(jī)越來越成為手游愛好者的首要選擇，其中華碩ROG電競手機(jī)就是其中的杰出代表?，F(xiàn)在有最新消息，繼新一代華碩ROG5電競手機(jī)的后殼真機(jī)諜照曝光后，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了該機(jī)正反兩面的動態(tài)圖，其外觀設(shè)計細(xì)節(jié)首次得到全方位展示。

據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的ROG游戲手機(jī)5將基本延續(xù)前代產(chǎn)品的設(shè)計風(fēng)格，其背部外觀與前代基本一致，僅在部分細(xì)節(jié)上做了微調(diào)，后殼疑似采用玻璃材質(zhì)，因其背部中央有一個數(shù)字5，推測其可能會跳過“4”這個數(shù)字，直接將新機(jī)命名為ROG游戲手機(jī)5。值得注意的是，該機(jī)背部中央還有一小塊副屏，可以顯示游戲及來電等場景。至于機(jī)身正面，該機(jī)同樣會延續(xù)前作的屏幕方案，依舊保留一定寬度的額頭和下巴以及正面的雙揚聲器。

其他方面，由于目前官方關(guān)于該機(jī)還未進(jìn)行正式的預(yù)熱，因此確切的信息還較少，但根據(jù)此前曝光的消息，我們依舊可以從中推測，全新的華碩ROG游戲手機(jī)5將搭載驍龍888旗艦平臺，后置6400萬三攝相機(jī)模組，內(nèi)置超6000mAh的超大容量電池，并支持60W/65W的快充，不出意外的話這也將是當(dāng)下游戲手機(jī)中電池容量最大的機(jī)型。

據(jù)悉，全新的ROG游戲手機(jī)5將在今年3月份與大家見面，目前已通過3C認(rèn)證，更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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