一、半導(dǎo)體行業(yè)分工模式

集成電路（IC）是國(guó)之重器，IC產(chǎn)業(yè)是引領(lǐng)未來(lái)科技發(fā)展的國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)；其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)是牽引和推動(dòng)我國(guó)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的“火車頭”。

半導(dǎo)體行業(yè)的分工環(huán)節(jié)主要包括設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)。部分企業(yè)采用IDM模式，即公司可自行完成從設(shè)計(jì)到封測(cè)的所有環(huán)節(jié)；部分企業(yè)專注于單獨(dú)一個(gè)環(huán)節(jié)，即Fabless（無(wú)工廠芯片供應(yīng)商）+Foundry（代工廠）+OSAT（委外封測(cè)代工）模式。

二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

在全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展的同時(shí)，我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)也在迎頭追趕。在美國(guó)對(duì)國(guó)內(nèi)高科技企業(yè)實(shí)施制裁后，我國(guó)終端設(shè)備制造廠商愈發(fā)注重供應(yīng)鏈安全，更偏向于將供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)，因此對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的芯片采購(gòu)量增加。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%，2012-2019年復(fù)合增長(zhǎng)率為25.6%，已超過(guò)同期全球行業(yè)增長(zhǎng)率。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的比重穩(wěn)步增加，由2011年的27.22%提升至2019年的40.51%，行業(yè)發(fā)展增速明顯?？傮w來(lái)看，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)逐漸向上游擴(kuò)展，結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。

企業(yè)數(shù)量方面，2012-2019年我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量不斷增長(zhǎng)，截至2019年企業(yè)數(shù)量達(dá)到1780家，國(guó)內(nèi)企業(yè)逐步進(jìn)入到全球市場(chǎng)的主流競(jìng)爭(zhēng)格局中。

需求方面，2017年國(guó)家發(fā)布相關(guān)規(guī)劃支持消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應(yīng)用，為我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的增長(zhǎng)帶來(lái)新動(dòng)能，據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2019年我國(guó)集成電路需求量為4283億塊，同比增長(zhǎng)14.4%。

三、全球十大IC設(shè)計(jì)公司排名

據(jù)統(tǒng)計(jì)，受益于蘋果公司iPhone12的暢銷，基帶與無(wú)線射頻芯片需求大幅上升，2020年第三季度高通營(yíng)業(yè)收入達(dá)到49.67億美元，同比增長(zhǎng)37.6%，成功反超博通，位居全球第一，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科以應(yīng)收42.61億美元與30億美元分別位于第三與第三位，增速分別為55.7%與53.2%。值得一提的是，臺(tái)灣另外兩家芯片公司瑞昱半導(dǎo)體、聯(lián)詠科技取得強(qiáng)勁增長(zhǎng)，已經(jīng)反超美滿電子，且無(wú)限接近賽靈思。海思不在前十名單之內(nèi)，海思受到美國(guó)禁令不斷升級(jí)的影響，無(wú)法再發(fā)揮對(duì)華為各產(chǎn)品線的芯片自給功能，在美中關(guān)系未見(jiàn)好轉(zhuǎn)的前提下，海思下半年將發(fā)布最后一款麒麟處理器，而且其他芯片恐面臨類似的狀況。

四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展建議

1、堅(jiān)持突破瓶頸技術(shù)的前瞻布局

策略是著力2025年的基礎(chǔ)，著眼2030年布局；目標(biāo)是基于我國(guó)已有基礎(chǔ)和相對(duì)優(yōu)勢(shì)，針對(duì)芯片設(shè)計(jì)、芯片制造的關(guān)鍵核心技術(shù)瓶頸，對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)，打破壟斷，加強(qiáng)顛覆性、突破性和標(biāo)志性技術(shù)的研發(fā)、增強(qiáng)創(chuàng)新策源能力，構(gòu)筑未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力。

2、堅(jiān)持突破集成電路“供應(yīng)側(cè)”短板問(wèn)題

策略是著手2020年的“臨門一腳”，著力2025年布局。目標(biāo)是把握IC市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)，圍繞國(guó)家戰(zhàn)略及其經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展需求，針對(duì)“供需”短板，基于如在5G無(wú)線移動(dòng)通信等方面的相對(duì)優(yōu)勢(shì)，設(shè)立“原創(chuàng)”、“填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)空白”、“國(guó)產(chǎn)替代”三大高端芯片研發(fā)及其產(chǎn)業(yè)化專項(xiàng)，營(yíng)造良好創(chuàng)新生態(tài)環(huán)境，形成合作攻關(guān)、共享成果的聯(lián)動(dòng)機(jī)制，提升芯片安全保障能力，改變核心芯片依賴于人的局面，提高產(chǎn)業(yè)集中度，培育和壯大人才隊(duì)伍。

3、堅(jiān)持國(guó)內(nèi)外開(kāi)放合作

針對(duì)制約我國(guó)集成電路發(fā)展的“創(chuàng)新能力弱，產(chǎn)業(yè)集中度低、高端人才缺乏”三大瓶頸和短板問(wèn)題，充分利用我國(guó)自貿(mào)區(qū)和“一帶一路”戰(zhàn)略，主動(dòng)融入全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，打造全新的開(kāi)放性格局，加快全球創(chuàng)新資源和要素向我國(guó)集聚，以“請(qǐng)進(jìn)來(lái)、走出去”合作方式，開(kāi)展國(guó)際前沿領(lǐng)域IC技術(shù)研發(fā)，實(shí)現(xiàn)高起點(diǎn)、高質(zhì)量引進(jìn)和鍛煉世界級(jí)人才，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)開(kāi)放、自主可控發(fā)展。

隸屬于華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，專注大中華區(qū)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)情報(bào)及研究，目前主要提供的產(chǎn)品和服務(wù)包括傳統(tǒng)及新興行業(yè)研究、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究、市場(chǎng)調(diào)研、專題報(bào)告、定制報(bào)告等。涵蓋文化體育、物流旅游、健康養(yǎng)老、生物醫(yī)藥、能源化工、裝備制造、汽車電子等領(lǐng)域，還深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消費(fèi)、新金融、人工智能、“互聯(lián)網(wǎng)+”等新興領(lǐng)域。
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