2025年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展浪潮持續(xù)澎湃，上海第106屆中國電子展于11月5-7日如期召開，活動(dòng)同期舉行了“2025第八屆中國IC獨(dú)角獸論壇暨中國半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新論壇”，論壇由工信部賽迪顧問所發(fā)起的中國IC獨(dú)角獸聯(lián)盟主辦，作為中國電子展的重要組成部分，論壇積極響應(yīng)國家高質(zhì)量發(fā)展號(hào)召，以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，關(guān)注于中國具有市場競爭實(shí)力和投資價(jià)值的集成電路優(yōu)秀初創(chuàng)企業(yè)，致力打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)的健康、快速、有序發(fā)展，提升企業(yè)的國際和國內(nèi)影響力。

論壇同時(shí)發(fā)布了“2025年度中國IC獨(dú)角獸和中國半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新成果征集”榜單及頒獎(jiǎng)典禮，專注于存算一體技術(shù)創(chuàng)新的北京蘋芯科技有限公司（Pimchip Technology）憑借在非馮·諾依曼架構(gòu)領(lǐng)域的突破性成果與高成長潛力，成功斬獲“2024-2025中國IC獨(dú)角獸新銳企業(yè)”榮譽(yù)；公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO楊越博士憑借在技術(shù)攻堅(jiān)、產(chǎn)業(yè)落地與行業(yè)引領(lǐng)方面的卓越表現(xiàn)，榮登“2024-2025中國半導(dǎo)體行業(yè)影響力人物”榜單。

蘋芯科技：以存算一體突破架構(gòu)瓶頸，鑄就新銳獨(dú)角獸實(shí)力

作為中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的“創(chuàng)新黑馬”，蘋芯科技自2021年成立以來，始終以“突破傳統(tǒng)芯片算力與功耗瓶頸”為使命，深耕存算一體技術(shù)賽道—通過將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與計(jì)算單元深度集成，從根源上解決了傳統(tǒng)馮?諾依曼架構(gòu)“存儲(chǔ)墻”“功耗墻”的行業(yè)痛點(diǎn)，使運(yùn)算效率實(shí)現(xiàn)數(shù)十倍甚至百倍提升。其研發(fā)的28nm SRAM存內(nèi)計(jì)算加速內(nèi)核，計(jì)算能效比指標(biāo)超越傳統(tǒng)AI計(jì)算加速芯片5-10倍，短短數(shù)年便構(gòu)建起深厚的技術(shù)壁壘與產(chǎn)品競爭力，成為推動(dòng)端側(cè)AI與邊緣智能落地的核心力量。

在產(chǎn)品落地層面，蘋芯科技已形成覆蓋多場景的核心產(chǎn)品矩陣：PIMCHIP-S300多模態(tài)智慧感知芯片深度融合存算一體技術(shù)與多處理器架構(gòu)，內(nèi)置自研NPU與PIM單元，支持音頻、視頻等多模態(tài)數(shù)據(jù)處理，毫秒級(jí)響應(yīng)速度與低功耗特性使其廣泛應(yīng)用于智能家居、智能穿戴、具身智能、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域；PIMCHIP-N300存算一體神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算加速核心則聚焦MCU設(shè)備AI賦能，單毫瓦級(jí)功耗、支持超100種算子的優(yōu)勢，精準(zhǔn)契合物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備“小體積、低功耗、高能效”需求，推動(dòng)終端設(shè)備從“被動(dòng)記錄”向“主動(dòng)決策”進(jìn)化。目前，N300已進(jìn)入客戶量產(chǎn)階段，S300也已啟動(dòng)市場推廣，與國內(nèi)外電子類頭部企業(yè)達(dá)成合作，為行業(yè)提供存內(nèi)計(jì)算技術(shù)一站式解決方案。

此前，蘋芯科技已憑借跨境技術(shù)轉(zhuǎn)化成果斬獲“2025年AABI火炬技術(shù)轉(zhuǎn)移獎(jiǎng)”，此次再獲“中國IC獨(dú)角獸新銳企業(yè)”，既是對(duì)其技術(shù)創(chuàng)新性、市場成長性的雙重認(rèn)可，更印證了存算一體技術(shù)在推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)中的核心價(jià)值。

楊越博士：以技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力領(lǐng)航，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新標(biāo)桿

憑借存儲(chǔ)芯片、人工智能及相關(guān)領(lǐng)域研究方向擁有深厚技術(shù)積累及豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，楊越博士始終堅(jiān)持“架構(gòu)創(chuàng)新優(yōu)于制程依賴”的研發(fā)理念 — 在行業(yè)仍聚焦先進(jìn)制程提升算力時(shí)，洞察到馮·諾依曼架構(gòu)的固有局限，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)鎖定SRAM存算一體技術(shù)路徑，依托存算一體技術(shù)攻克馮諾依曼架構(gòu)下傳統(tǒng)芯片面臨的“雙墻”難題，在28nm成熟制程下實(shí)現(xiàn)“跨代性能提升”，既降低了芯片設(shè)計(jì)與制造成本，又滿足了端側(cè)AI對(duì)低功耗、多模態(tài)、高能效的需求。

“這份榮譽(yù)不僅是對(duì)蘋芯科技的認(rèn)可，更是對(duì)存算一體技術(shù)賽道的肯定?！?/strong>蘋芯團(tuán)隊(duì)在獲獎(jiǎng)后表示，未來將以此次榮譽(yù)為契機(jī)，持續(xù)深化存算一體技術(shù)創(chuàng)新，拓展多模態(tài)感知、邊緣AI等應(yīng)用場景，推動(dòng)中國自主芯片技術(shù)與全球市場深度鏈接，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入“芯”動(dòng)能。