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喜獲雙獎(jiǎng) | 蘋芯科技斬獲2024-2025中國(guó)IC獨(dú)角獸新銳企業(yè),CEO楊越榮膺中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)影響力人物

北京蘋芯科技有限公司 ? 2025-11-12 14:03 ? 次閱讀
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2025年,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展浪潮持續(xù)澎湃,上海第106屆中國(guó)電子展于11月5-7日如期召開(kāi),活動(dòng)同期舉行了“2025第八屆中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇暨中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新論壇”,論壇由工信部賽迪顧問(wèn)所發(fā)起的中國(guó)IC獨(dú)角獸聯(lián)盟主辦,作為中國(guó)電子展的重要組成部分,論壇積極響應(yīng)國(guó)家高質(zhì)量發(fā)展號(hào)召,以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,關(guān)注于中國(guó)具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力和投資價(jià)值的集成電路優(yōu)秀初創(chuàng)企業(yè),致力打造中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康、快速、有序發(fā)展,提升企業(yè)的國(guó)際和國(guó)內(nèi)影響力。

論壇同時(shí)發(fā)布了“2025年度中國(guó)IC獨(dú)角獸和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新成果征集”榜單及頒獎(jiǎng)典禮,專注于存算一體技術(shù)創(chuàng)新的北京蘋芯科技有限公司(Pimchip Technology)憑借在非馮·諾依曼架構(gòu)領(lǐng)域的突破性成果與高成長(zhǎng)潛力,成功斬獲“2024-2025中國(guó)IC獨(dú)角獸新銳企業(yè)”榮譽(yù);公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO楊越博士憑借在技術(shù)攻堅(jiān)、產(chǎn)業(yè)落地與行業(yè)引領(lǐng)方面的卓越表現(xiàn),榮登“2024-2025中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)影響力人物”榜單。

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蘋芯科技:以存算一體突破架構(gòu)瓶頸,鑄就新銳獨(dú)角獸實(shí)力

作為中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的“創(chuàng)新黑馬”,蘋芯科技自2021年成立以來(lái),始終以“突破傳統(tǒng)芯片算力與功耗瓶頸”為使命,深耕存算一體技術(shù)賽道—通過(guò)將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與計(jì)算單元深度集成,從根源上解決了傳統(tǒng)馮?諾依曼架構(gòu)“存儲(chǔ)墻”“功耗墻”的行業(yè)痛點(diǎn),使運(yùn)算效率實(shí)現(xiàn)數(shù)十倍甚至百倍提升。其研發(fā)的28nm SRAM存內(nèi)計(jì)算加速內(nèi)核,計(jì)算能效比指標(biāo)超越傳統(tǒng)AI計(jì)算加速芯片5-10倍,短短數(shù)年便構(gòu)建起深厚的技術(shù)壁壘與產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,成為推動(dòng)端側(cè)AI與邊緣智能落地的核心力量。

在產(chǎn)品落地層面,蘋芯科技已形成覆蓋多場(chǎng)景的核心產(chǎn)品矩陣:PIMCHIP-S300多模態(tài)智慧感知芯片深度融合存算一體技術(shù)與多處理器架構(gòu),內(nèi)置自研NPU與PIM單元,支持音頻、視頻等多模態(tài)數(shù)據(jù)處理,毫秒級(jí)響應(yīng)速度與低功耗特性使其廣泛應(yīng)用于智能家居、智能穿戴、具身智能、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域;PIMCHIP-N300存算一體神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算加速核心則聚焦MCU設(shè)備AI賦能,單毫瓦級(jí)功耗、支持超100種算子的優(yōu)勢(shì),精準(zhǔn)契合物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備“小體積、低功耗、高能效”需求,推動(dòng)終端設(shè)備從“被動(dòng)記錄”向“主動(dòng)決策”進(jìn)化。目前,N300已進(jìn)入客戶量產(chǎn)階段,S300也已啟動(dòng)市場(chǎng)推廣,與國(guó)內(nèi)外電子類頭部企業(yè)達(dá)成合作,為行業(yè)提供存內(nèi)計(jì)算技術(shù)一站式解決方案。

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此前,蘋芯科技已憑借跨境技術(shù)轉(zhuǎn)化成果斬獲“2025年AABI火炬技術(shù)轉(zhuǎn)移獎(jiǎng)”,此次再獲“中國(guó)IC獨(dú)角獸新銳企業(yè)”,既是對(duì)其技術(shù)創(chuàng)新性、市場(chǎng)成長(zhǎng)性的雙重認(rèn)可,更印證了存算一體技術(shù)在推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)中的核心價(jià)值。

楊越博士:以技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力領(lǐng)航,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新標(biāo)桿

憑借存儲(chǔ)芯片、人工智能及相關(guān)領(lǐng)域研究方向擁有深厚技術(shù)積累及豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),楊越博士始終堅(jiān)持“架構(gòu)創(chuàng)新優(yōu)于制程依賴”的研發(fā)理念 — 在行業(yè)仍聚焦先進(jìn)制程提升算力時(shí),洞察到馮·諾依曼架構(gòu)的固有局限,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)鎖定SRAM存算一體技術(shù)路徑,依托存算一體技術(shù)攻克馮諾依曼架構(gòu)下傳統(tǒng)芯片面臨的“雙墻”難題,在28nm成熟制程下實(shí)現(xiàn)“跨代性能提升”,既降低了芯片設(shè)計(jì)與制造成本,又滿足了端側(cè)AI對(duì)低功耗、多模態(tài)、高能效的需求。

“這份榮譽(yù)不僅是對(duì)蘋芯科技的認(rèn)可,更是對(duì)存算一體技術(shù)賽道的肯定?!?/strong>蘋芯團(tuán)隊(duì)在獲獎(jiǎng)后表示,未來(lái)將以此次榮譽(yù)為契機(jī),持續(xù)深化存算一體技術(shù)創(chuàng)新,拓展多模態(tài)感知、邊緣AI等應(yīng)用場(chǎng)景,推動(dòng)中國(guó)自主芯片技術(shù)與全球市場(chǎng)深度鏈接,為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入“芯”動(dòng)能。


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