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      聯(lián)發(fā)科首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機處理器廠商

      ss ? 來源：通訊觀察 ? 作者：通訊觀察 ? 2021-01-21 11:09 ? 次閱讀
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      近日，CINNO Research發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年下半年聯(lián)發(fā)科市場份額爆發(fā)式增長，超越高通和華為海思，首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機處理器廠商。

      昨日，盧偉冰在微博官宣，Redmi將會首發(fā)天璣1200移動平臺，這款搭載天璣1200平臺的智能手機會在今年六月份之前發(fā)布。新一代旗艦5G移動平臺天璣1200，采用臺積電6nm制程，相比前代旗艦平臺天璣1000＋性能提升22％，能效提升25％，同時推出性能略有降低的天璣1100。

      責(zé)任編輯：xj

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