vivo Y30在印度正式上市 搭載驍龍600系列處理器
據(jù)印媒91mobiles報(bào)道，1月20日，vivo Y30已經(jīng)正式在印度上市。它是一款中端手機(jī)，售價(jià)低于20000盧比（約合人民幣1800元），新機(jī)具有大電池、全高清顯示屏，配備了三顆后置攝像頭，采用的是驍龍600系列處理器。
具體配置上，vivo Y31搭載了驍龍662處理器，輔以6GB+128GB內(nèi)存組合；采用一塊6.58英寸IPS顯示屏，擁有FHD分辨率，手機(jī)采用了水滴屏設(shè)計(jì)，前置1600像素自拍鏡頭。后置攝像頭上，該機(jī)采用三攝組合，包括一顆4800萬像素主攝像頭以及兩顆200萬像素輔攝像頭，支持人像模式和超級夜景模式等。
其他配置上，該機(jī)配備了一塊5000mAh大容量電池，支持18W快速充電。軟件方面，該機(jī)運(yùn)行的是基于Android 11的Funtouch 11系統(tǒng)。
售價(jià)上，vivo Y31僅提供了6GB+128GB一種內(nèi)存版本，售價(jià)16490盧比（約合人民幣1500元），有賽車黑和海洋藍(lán)兩種配色可選。
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20070瀏覽量
242913 -
軟件
+關(guān)注
關(guān)注
69文章
5242瀏覽量
90338 -
攝像頭
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
5027瀏覽量
101626 -
vivo
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
3331瀏覽量
65857
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
正面對決A19 Pro，驍龍8 Elite Gen5殺瘋了，誰是2025手機(jī)真旗艦SoC？
，OPPO FindX9系列、vivo X300系列首批搭載；9月25日，在2025高通驍
vivo X300系列首發(fā)搭載MediaTek天璣9500芯片
vivo X300 系列全球首發(fā)搭載 MediaTek 天璣 9500 旗艦芯，憑借其先進(jìn)的第三代 3 納米制程，強(qiáng)力煥新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 影像處理器等高算力單
vivo S30 Pro mini搭載天璣9300+旗艦芯片
vivo S30 Pro mini 搭載天璣 9300+ 旗艦芯片，該芯片采用全大核 CPU 架構(gòu)，搭載 4 個(gè) Cortex-X4 超大核和 4 個(gè) Cortex-A720 大核，以
vivo Pad5 Pro搭載MediaTek天璣9400處理器
vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯，實(shí)現(xiàn)能效、AI 全面進(jìn)階，解鎖平板體驗(yàn)新高度。
高通驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心
一年前搭載開創(chuàng)性驍龍X系列平臺的設(shè)備開始面市。如今，驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心。高通公司總裁
高通全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合，全面提升手持游戲設(shè)備體驗(yàn)
。 ??本季度開始，AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設(shè)備。 今日，高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新
華碩發(fā)布兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC
近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借
高通推出驍龍?8至尊版移動(dòng)平臺
智能手機(jī)提供強(qiáng)大的性能支持。 驍龍8至尊版(for Galaxy)集成了第二代定制高通Oryon? CPU，這顆CPU以其卓越的性能表現(xiàn)，被譽(yù)為全球最快的移動(dòng)處理器之一。此外，該平臺還搭載
高通發(fā)布驍龍X平臺，重新定義PC品類
提供前所未有的卓越性能與超長電池續(xù)航體驗(yàn)。驍龍X平臺搭載了先進(jìn)的處理器和圖形處理技術(shù)，確保了用戶在
直擊CES2025：高通推出全新驍龍X平臺，搶占普惠600美元AI PC市場
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 1月7日，在美國拉斯維加斯的CES2025展上，高通公司宣布推出全新驍龍 X 平臺，加入驍龍 X Plus和X E
REDMI K80系列搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺
今日，REDMI大滿貫雙旗艦K80系列正式發(fā)布。該系列中，REDMI K80 Pro搭載全新的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺，REDMI K80標(biāo)準(zhǔn)版
高通計(jì)劃推出更經(jīng)濟(jì)型驍龍X系列芯片，拓展PC市場
，非x86架構(gòu)將占據(jù)PC市場的30%至50%，為公司PC芯片業(yè)務(wù)帶來巨大機(jī)遇。預(yù)計(jì)屆時(shí)，該業(yè)務(wù)可實(shí)現(xiàn)約40億美元的收入。 為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，高通已制定了一套完整的產(chǎn)品路線圖。2023年底，公司推出了面向高端市場的驍龍X Elit
紅魔10 Pro系列搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺
近日，紅魔召開新品發(fā)布會，正式發(fā)布其年度電競旗艦——紅魔10 Pro系列，包含紅魔10 Pro和紅魔10 Pro+。兩款新機(jī)均搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺，從性能、能效、游戲、續(xù)航、屏幕、
榮耀Magic7系列搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺
今日，榮耀召開榮耀Magic7系列旗艦新品發(fā)布會，正式發(fā)布了全新的榮耀Magic7系列，包括榮耀Magic7及榮耀Magic7 Pro。兩款旗艦新機(jī)均搭載驍
高通新處理器將智能手機(jī)性能提升至筆記本級別,賦能AI工具創(chuàng)新
高通公司在夏威夷舉辦的活動(dòng)上于周一宣布，其最新版驍龍系列將搭載自研的Oryon處理器設(shè)計(jì)，旨在將
工商網(wǎng)監(jiān)
評論