一．布局問題：

1.【問題分析】：元器件及個(gè)別的沒有對(duì)齊處理。

【問題改善建議】：建議將器件進(jìn)行對(duì)齊，在空間比較富裕的情況下 ，器件進(jìn)行整體的對(duì)齊操作，后期設(shè)計(jì)的比較美觀。

2.【問題分析】：晶振與濾波電容放置較遠(yuǎn)。

【問題改善建議】：建議將對(duì)應(yīng)的晶振以及其濾波電容靠近對(duì)于應(yīng)IC管腳放置，后期去修改下。

二．布線問題：

1.【問題分析】：過孔打在焊盤上。

【問題改善建議】：建議不要將過孔放置在焊盤上，除了具有散熱功能的過孔，后期去修改。

2.【問題分析】：信號(hào)線扇孔較遠(yuǎn)，

【問題改善建議】：建議信號(hào)線扇孔就近扇孔，后期可以自己稍微挪動(dòng)下。

3.【問題分析】：PCB板上存在三種類型大小的過孔。

【問題改善建議】：建議一般建議板上最多兩種類型的過孔，并且一般常規(guī)過孔大小為10/20 12/24MIL等。

4.【問題分析】：電源走線12MIL的線寬。

【問題改善建議】：建議看下此處的過載電流為多大，是否12MIL的線寬滿足載流大小。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問題分析】：基本沒問題。

原文標(biāo)題：AD C8T6板評(píng)審報(bào)告

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