(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)最近，比亞迪的兩則新聞先后出爐。1月21日，比亞迪在港交所公告，計(jì)劃增資299億港元，發(fā)行1.33億股H股，每股定價(jià)225港元，比亞迪指出增加的資金將補(bǔ)充集團(tuán)營(yíng)運(yùn)資金，償還債務(wù)、研發(fā)投入及一般企業(yè)用途。

比亞迪董秘李黔對(duì)媒體表示，比亞迪完成300億港幣H股閃電配售，成為過(guò)去十年亞洲汽車(chē)行業(yè)最大的股票融資項(xiàng)目，也是香港歷史上最大的非金融企業(yè)新股配售。據(jù)悉，此次交易吸引了全球眾多頂級(jí)長(zhǎng)線、主權(quán)基金等超過(guò)200家機(jī)構(gòu)投資者參與。此次融資將進(jìn)一步支持公司在汽車(chē)智能化、電動(dòng)化和動(dòng)力電池領(lǐng)域的研發(fā)投入，助力公司業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)。

1月20日消息，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司已接受中金公司IPO輔導(dǎo)，并于近日在深圳證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案。行業(yè)專(zhuān)家認(rèn)為，比亞迪半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的汽車(chē)芯片專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商之一，無(wú)論是獲得增資還是謀求上市，對(duì)于改善國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片供應(yīng)局面都有積極意義。

比亞迪半導(dǎo)體的三次融資

據(jù)天眼查APP資料顯示，2020年比亞迪半導(dǎo)體先后迎來(lái)了三次融資。

2020年5月27日，比亞迪完成19億元的A輪融資，投資方包括紅衫資本、中金資本、國(guó)投創(chuàng)新和喜馬拉雅資本；2020年6月15日，比亞迪完成了8億元的A+輪融資，投資方涵蓋韓國(guó)SK集團(tuán)、小米集團(tuán)、招銀國(guó)際、聯(lián)想集團(tuán)、中信產(chǎn)業(yè)基金、ARM、中芯國(guó)際、上汽產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投、深圳華強(qiáng)、藍(lán)海華騰、英威騰等戰(zhàn)略投資者。兩輪融資后，母公司比亞迪持有芯片部門(mén)72.3%的股份，比亞迪半導(dǎo)體公司的估值提高到102億元人民幣（14.4億美元）。8月13日，其又獲得了包括聯(lián)通中金、中電中金、尚頎資本、博華資本等十余家投資公司的股權(quán)融資，目前比亞迪半導(dǎo)體的投后估值已經(jīng)超過(guò)百億元，未來(lái)還將有較大提升空間。

比亞迪半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額和主要產(chǎn)品迭代情況

IGBT（絕緣柵雙極晶體管）是一種完全控制和電壓驅(qū)動(dòng)的功率半導(dǎo)體器件，集成了BJT和MOSFET，在小驅(qū)動(dòng)功率，快速開(kāi)關(guān)速度，低飽和電壓和大電流密度方面表現(xiàn)出色。IGBT對(duì)電氣和電子系統(tǒng)至關(guān)重要，被視為電氣和電子行業(yè)的“ CPU”。

IGBT技術(shù)不僅為全球蓬勃發(fā)展的電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)提供動(dòng)力，而且還用于空調(diào)，冰箱和高速火車(chē)等其他高能耗應(yīng)用中。根據(jù)中信證券的報(bào)告，到2020年，全球IGBT市場(chǎng)估計(jì)將達(dá)到近100億元人民幣，到2025年將增長(zhǎng)四倍，達(dá)到近400億元人民幣。

據(jù)汽車(chē)行業(yè)權(quán)威調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2019 年國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT 市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，英飛凌以高達(dá)58.2%的市場(chǎng)份額位居第一，比亞迪位列第二，占18%。作為國(guó)內(nèi)第一家自主研發(fā)、生產(chǎn)車(chē)用IGBT芯片的公司，比亞迪半導(dǎo)體成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上最有能力挑戰(zhàn)國(guó)際大廠的本土廠商。

據(jù)悉，比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年10月15日，主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體、制造及銷(xiāo)售。2008年，比亞迪收購(gòu)寧波中緯半導(dǎo)體晶圓廠，開(kāi)始自主研發(fā)生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片，2009年，比亞迪半導(dǎo)體推出了首款自主研發(fā)IGBT芯片，打破國(guó)外企業(yè)的技術(shù)壟斷，并不斷進(jìn)行技術(shù)更新迭代。

2018年，比亞迪推出IGBT 4.0芯片，該產(chǎn)品性能優(yōu)異，在多個(gè)關(guān)鍵性技術(shù)指標(biāo)上優(yōu)于市場(chǎng)主流產(chǎn)品，成為國(guó)內(nèi)中高端IGBT功率芯片新標(biāo)桿。

截至到今天，比亞迪已經(jīng)成為中國(guó)唯一一家擁有完整產(chǎn)業(yè)鏈的車(chē)企：包含IGBT芯片設(shè)計(jì)和制造，模組設(shè)計(jì)和制造，大功率器件測(cè)試應(yīng)用平臺(tái)，電源及電控等。截止2020年10月，比亞迪以IGBT為主的車(chē)規(guī)級(jí)功率器件累計(jì)裝車(chē)超過(guò)80萬(wàn)輛，單車(chē)行駛里程超過(guò)100萬(wàn)公里。

2019年，比亞迪開(kāi)發(fā)的第三代半導(dǎo)體功率器件SiC產(chǎn)品推出，2020年，比亞迪“漢” EV電機(jī)控制器首次裝有自主研發(fā)的SiC MOSFET模塊，從而顯著提高了電機(jī)性能。

汽車(chē)中國(guó)芯現(xiàn)狀如何？比亞迪半導(dǎo)體可以發(fā)揮三大作用

據(jù)云岫資本統(tǒng)計(jì)，目前科創(chuàng)板的216家上市公司中，有36家半導(dǎo)體公司，占16%，包括設(shè)計(jì)公司16家，材料公司9家，設(shè)備公司5家。而在科創(chuàng)板市值前十強(qiáng)中，半導(dǎo)體公司數(shù)量占據(jù)半壁江山；同時(shí)，科創(chuàng)板半導(dǎo)體市值占據(jù)總市值的30%。半導(dǎo)體公司在科創(chuàng)板中的重要價(jià)值可見(jiàn)一斑。

投資人和創(chuàng)業(yè)者都會(huì)特別關(guān)注國(guó)產(chǎn)化率低的大芯片，比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)處理芯片、車(chē)用芯片、存儲(chǔ)芯片等。比如EDA、IP的國(guó)產(chǎn)化率低于10%，前、后端的EDA工具和晶圓廠相關(guān)的EDA公司、IP公司都非常值得關(guān)注，還有，汽車(chē)芯片今年以來(lái)缺貨新聞?lì)l頻登上熱搜，汽車(chē)電子的國(guó)產(chǎn)化率非常低，只有3%。隨著智能駕駛、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化的推進(jìn)，IGBT芯片、MCU芯片、ECU、觸控屏驅(qū)動(dòng)芯片、V2X射頻芯片都迎來(lái)成長(zhǎng)期，但在這些領(lǐng)域，真正能有所作為的國(guó)內(nèi)芯片廠商并不多。

根據(jù)方正證券的資料顯示，IGBT芯片領(lǐng)域，目前國(guó)內(nèi)大廠主要有華虹、比亞迪、中車(chē)、斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能、士蘭微、華微，而比亞迪和華虹半導(dǎo)體都是中堅(jiān)力量。

在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，比亞迪也在不斷布局，此外，特斯拉逆變器模組上率先采用了24顆碳化硅SiC MOSFET，該產(chǎn)品由意法半導(dǎo)體提供，隨后英飛凌也成為特斯拉SiC功率半導(dǎo)體提供商。比亞迪漢搭載其自主研發(fā)并制造 的 SiC MOSFET 控制模塊，大大提高了電機(jī)性能。 相信，隨著比亞迪半導(dǎo)體的IPO，這些控制模塊可以在產(chǎn)品迭代和產(chǎn)能上都有進(jìn)一步的提升，改變目前單一供應(yīng)比亞迪自有新能源車(chē)的現(xiàn)狀。

除功率器件外，比亞迪半導(dǎo)體在傳感器和車(chē)規(guī)級(jí)MCU方面也已經(jīng)推出相關(guān)產(chǎn)品。比亞迪半導(dǎo)體已經(jīng)推出了第一代32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU，這是一顆單核的32位MCU，功能相對(duì)比較簡(jiǎn)單，未來(lái)會(huì)推出多核的車(chē)載MCU。據(jù)悉比亞迪車(chē)規(guī)級(jí)MCU裝車(chē)量突破500萬(wàn)顆。

據(jù)騰訊科技披露的最新行業(yè)消息，比亞迪和華為已經(jīng)開(kāi)始合作開(kāi)發(fā)麒麟芯片，并預(yù)計(jì)在不久后便會(huì)有新的突破。早在6月份，兩者就有意合作，準(zhǔn)備打造車(chē)規(guī)級(jí)麒麟芯片，其首款產(chǎn)品為麒麟710A。

車(chē)載芯片大廠英飛凌，近期發(fā)布公告宣布最新戰(zhàn)略布局，就是在汽車(chē)車(chē)身、儀表/娛樂(lè)信息系統(tǒng)、底盤(pán)/安全、動(dòng)力總成以及高級(jí)輔助駕駛/自動(dòng)駕駛等方面提供更多，更創(chuàng)新的解決方案。除了傳統(tǒng)的功率器件強(qiáng)項(xiàng)外，英飛凌在汽車(chē)傳感器、自動(dòng)駕駛的毫米波雷達(dá)芯片方面都頗有建樹(shù)。

與國(guó)外車(chē)載芯片大廠相比，比亞迪半導(dǎo)體還是一個(gè)初露鋒芒的競(jìng)爭(zhēng)者，這家公司未來(lái)需要不斷在研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新上持續(xù)投入，才可能在全球車(chē)載芯片領(lǐng)域獲得更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

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