集微網(wǎng)消息，本周，二級市場上高度關(guān)注的事情莫過于美國國際貿(mào)易委員會（ITC）投票決定對特定電氣連接器和保持架及其組件和下游產(chǎn)品啟動337調(diào)查，A股3000億市值的立訊精密在列。巧合的是，ITC決定發(fā)起調(diào)查的時間點恰是美國總統(tǒng)拜登就任第二天。

與此同時，關(guān)注到多家半導體產(chǎn)業(yè)鏈廠商發(fā)布業(yè)績，大部分公司業(yè)績表現(xiàn)突出。從業(yè)績預告來看，多數(shù)半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司的盈利能力獲得較高的增長；此外，進入2021年后，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈封測設備端，供不應求的情況進一步擴大，后道封測設備市場迎來爆發(fā)期。

立訊精密遭美國337調(diào)查

1月21日，美國國際貿(mào)易委員會（ITC）投票決定對特定電氣連接器和保持架及其組件和下游產(chǎn)品啟動337調(diào)查（調(diào)查編碼：337-TA-1241）。中國廣東立訊精密工業(yè)股份有限公司、中國廣東東莞立訊精密工業(yè)股份有限公司、中國香港香港立訊有限公司、美國Luxshare-ICT Inc.， Milipitas， CA為列名被告。巧合的是，ITC決定發(fā)起調(diào)查的時間點恰是美國總統(tǒng)拜登就任第二天。

該起調(diào)查始于2020年12月18日，由美國安費諾公司（Amphenol Corp. of Wallingford， CT）向ITC發(fā)起立案申請。該公司主張，立訊精密特定電氣連接器和保持架及其組件和下游產(chǎn)品侵犯了其專利權(quán)（美國注冊專利號7，371，117、8，371，875、8，864，521、9，705，255、10，381，767），請求美國ITC發(fā)布有限排除令、禁止令。

安費諾公司成立于1932年，總部位于美國康涅狄格州，是全球最大的連接器制造商之一。

12月22日，立訊精密即發(fā)布公告回應了此事。公告稱，經(jīng)立訊精密內(nèi)部核查，該公司目前共 5 個美國專利涉及本次337調(diào)查，分別涉及導電塑膠技術(shù)與端子橫排注塑成型技術(shù)，均由公司自主研發(fā)設計并應用于高速外部IO連接器產(chǎn)品中。

公告表示，在獲悉本次事件后，公司已成立了專門的工作組，并聘請美國律師積極應對本次337調(diào)查。截至目前，公司尚未收到任何正式的法律文書。經(jīng)初步判斷，本次 337調(diào)查對公司目前的生產(chǎn)、經(jīng)營不會造成實質(zhì)性影響。

產(chǎn)業(yè)鏈多家公司業(yè)績預喜

盡管在復雜多變的國際貿(mào)易關(guān)系和疫情的多重影響下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)去年業(yè)績普遍預增。

1月18日，韋爾股份發(fā)布2020 年年度業(yè)績預增公告，公司預計2020年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤與上年同期相比增加19.84億元至24.84億元，同比增加426.17%到533.55%。韋爾股份表示，報告期內(nèi)，在市場需求驅(qū)動以及不斷推出新產(chǎn)品的情況下，公司的盈利能力獲得較高的增長。

同日，華潤微預計2020年年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤92，173.77萬元到96，193.87萬元，與上年同期相比將增加52，098.22萬元到 56，118.32萬元，同比增加130.00%到140.03%。華潤微表示，公司接受到的訂單比較飽滿，整體產(chǎn)能利用率較高，整體業(yè)績明顯好于去年同期，營業(yè)收入和毛利率同比有所增長。

與此同時，宏達電子發(fā)布業(yè)績預告，該公司歸屬于上市公司股東的凈利潤為4.54億元-5.13億元，同比增長55%-75%。宏達電子表示，報告期內(nèi)公司下游高可靠客戶需求旺盛，訂單持續(xù)增長，公司主營鉭電容器業(yè)務繼續(xù)保持行業(yè)優(yōu)勢地位的同時，部分子公司新產(chǎn)品業(yè)務在需求牽引下進一步發(fā)展，訂單和收入均取得較大幅度增長。

萊寶高科在業(yè)績預告中指出，預計2020年歸屬于上市公司股東的凈利潤為4.23億元-4.51億元，同比增長50%-60%。就業(yè)績變動，萊寶高科表示，2020年，公司中大尺寸電容式觸摸屏產(chǎn)品需求旺盛，公司充分挖掘中大尺寸電容式觸摸屏產(chǎn)品的產(chǎn)能潛力，中大尺寸電容式觸摸屏全貼合產(chǎn)品銷量及銷售收入均較上年同期大幅增長，產(chǎn)品銷售毛利大幅增加。

1月21日，富滿電子發(fā)布業(yè)績預告稱，公司預計2020年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.02億元-1.08億元，同比增長176.79%-193.08%。富滿電子稱，得益于公司新品帶動影響，銷售額、凈利潤雙雙大幅增長。同時，公司經(jīng)營策略得當，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，市場份額、毛利率穩(wěn)步增長。

1月22日晚間，長電科技發(fā)布2020年業(yè)績預告：該年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為123，000萬元左右，同比增長1，287.27%左右。對于業(yè)績的增長，據(jù)其表示，報告期內(nèi)，公司積極把握市場機遇加大拓展力度，來自于國際和國內(nèi)的重點客戶訂單需求強勁，公司營收同比大幅提升；公司各工廠持續(xù)加大成本管控與營運費用管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動盈利能力提升。

在產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績預喜背后，產(chǎn)業(yè)鏈公司也在積極布局，擴大產(chǎn)能以應對市場需求。

后道封測設備市場迎爆發(fā)期

在芯片企業(yè)積極布局的背景下，設備端的需求激增。進入2021年后，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈封測設備端，供不應求的情況進一步擴大，后道封測設備市場迎來爆發(fā)期。

魏少軍教授指出，中國大陸集成電路封測業(yè)十五年間的年均復合增長率為15.23％，總體規(guī)模僅次于芯片設計業(yè)。

在后道測試封裝設備市場方面，SEMI預計2020年測試設備市場將繼續(xù)增長13%，并在2021年繼續(xù)保持這一增長勢頭，需求增長主要源于5G對于整個產(chǎn)業(yè)的推動。預計2020年和2021年封裝設備將分別增長10%和8%，增長的驅(qū)動力主要來源先進封裝的產(chǎn)能建設。

封測產(chǎn)能建設方面，2020年12月底，青島半導體總投資10億元建高端封測項目，運用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)封裝需求量快速增長的5G、人工智能等應用芯片。

國內(nèi)封測龍頭的長電科技也在加大封測產(chǎn)能建設，此前其披露非公開發(fā)行A股股票預案，擬募集資金總額不超過50億元全部投入年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目、年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目。

長電科技CEO鄭力指出，封測行業(yè)是整個集成電路產(chǎn)業(yè)中，與應用市場聯(lián)系最緊密的一個環(huán)節(jié)。隨著集成電路不斷向高精尖領(lǐng)域發(fā)展，集成電路的封裝測試技術(shù)正在從定義模糊的先進封裝時代，走進高精密封測的嶄新時代。

他相信，無論是設計還是封測技術(shù)，都會迎來一個更高的上限。尤其是在當前中美貿(mào)易形勢的大背景下，本土半導體市場“國產(chǎn)替代”速度進一步加快也將共同推動國內(nèi)后端封測設備市場進入爆發(fā)期。

責任編輯：xj