據(jù)DIGITIMES消息，近期高通、英偉達轉單三星電子，在晶片效能與供貨上都出現(xiàn)問題，讓其他晶片業(yè)者更堅定站臺積電代工陣營的決心。

此前，英偉達年度大作RTX 30系列嚴重缺貨，市場將矛頭指向三星8納米良率不明，據(jù)媒體稱，英偉達已經開始規(guī)劃將大部分業(yè)務轉單臺積電；而2020年底發(fā)布頂級旗艦Snapdragon 888處理器的高通，近日又推出采用臺積電制程的高階處理器Snapdragon 870 ，使得Snapdragon 888因采用三星5納米制程致使過熱、耗電的傳言持續(xù)受到關注。

過去一年，臺積電和三星不單是在制程技術上交火激烈，客戶訂單爭取上也是傾盡全力。近日英特爾宣布外包部分芯片制造業(yè)務，臺積電和三星圍繞其高端芯片展開競爭。據(jù)《華爾街日報》報道，英特爾已經決定向臺積電外包圖形處理芯片生產，這兩家企業(yè)正在商討深化合作。而臺積電上周宣布，將2021年的資本支出上限增加至280億美元，遠超2020年的172億美元，有觀察人士認為，臺積電可能正通過擴大產能來滿足來自英特爾的代工大單。

三星亦不甘落后，日前據(jù)媒體披露，三星電子正在考慮在美國德克薩斯州投資超100億美元建設一座最先進的芯片制造廠，與臺積電在先進制程上進行競爭，以爭奪更多美國客戶的訂單。此前，臺積電披露將在美國亞利桑那州建造一家5nm芯片工廠，預計將于2024年完工。

Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年全球晶圓代工行業(yè)營收達到約820億美元，同比增長23%；預計2021年全年營收將達到920億美元，同比增長12%。該機構預測，在2021年，臺積電全年銷售額有望同比增長13%-16%，可能超越行業(yè)平均增長；三星晶圓代工業(yè)務營收或將同比增長20%，主要增長原因是高通、英偉達等外部客戶訂單數(shù)量的增多。

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