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三星高端移動(dòng)芯片Exynos 2100具體參數(shù)

IEEE電氣電子工程師 ? 來(lái)源:IEEE電氣電子工程師學(xué)會(huì) ? 作者:IEEE電氣電子工程師 ? 2021-01-26 14:22 ? 次閱讀
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據(jù)悉,三星于近日在2021年度消費(fèi)電子展(CES2021) 上正式發(fā)布了年度旗艦芯片——Exynos2100 5G。Exynos 2100代表了三星的兩個(gè)重要里程碑。這是該公司首款5nm芯片組。這也是三星首款高端芯片,包括支持毫米波和Sub6GHz的集成5G調(diào)制解調(diào)器。這兩個(gè)都是值得注意的設(shè)計(jì)特點(diǎn),因?yàn)樗鼈儗⑹笶xynos 2100在功耗方面比三星上一代Exynos 990芯片更具優(yōu)勢(shì),后者去年支持了Galaxy S20和Galaxy Note 20的國(guó)際版本。

高通的Snapdragon產(chǎn)品線相比,功耗一直是三星Exynos芯片組的弱點(diǎn)。三星高端手機(jī)的Snapdragon版本經(jīng)常比配備Exynos的同類(lèi)產(chǎn)品的電池壽命更好。很明顯,當(dāng)三星的工程師坐下來(lái)設(shè)計(jì)Exynos 2100時(shí),這成為了他們的主要關(guān)注點(diǎn)。

據(jù)三星稱(chēng),其新的5nm節(jié)點(diǎn)允許Exynos 2100比其前代產(chǎn)品功耗降低了20%。這一次,該公司還采用了由一個(gè)Cortex-X1核、三個(gè)高性能Cortex-A78核和四個(gè)高效Cortex-A55核組成的三集群設(shè)計(jì)。Exynos 2100是首批包含X1核的芯片組之一。與公司通常的設(shè)計(jì)不同,X1將性能放在首位。在X1的幫助下,三星聲稱(chēng)Exynos 2100的多核性能比其前身提高30%。巧合的是,多核性能是高端Exynos芯片組歷史上落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Snapdragon的另一個(gè)領(lǐng)域。與Exynos 990相比,新的三核神經(jīng)處理單元將不必要的AI操作降至最低,從而再次提高了電源效率。

GPU前端,芯片采用ARM最新的Mali-G78設(shè)計(jì)。該組件包括對(duì)最新Vulkan和OpenCL APIs的支持,并提供了40%的圖形性能改進(jìn)。三星還為Exynos 2100配備了一個(gè)新的圖像信號(hào)處理器(image signal processor,ISP),可以連接到6個(gè)單獨(dú)的攝像頭傳感器,同時(shí)處理4個(gè)傳感器的信息,并且支持高達(dá)2億像素的分辨率。

如果該公司堅(jiān)持其高端手機(jī)雙處理器采購(gòu)的一貫戰(zhàn)略,Exynos 2100將成為Galaxy S21的國(guó)際變體。同時(shí),北美版本的S21將采用高通公司的新Snapdragon 888芯片組。S21是我們第一次看到這兩款芯片投入使用的機(jī)會(huì)之一,看看三星是否能夠縮小自己與高通之間的差距呢?這將是一件有趣的事情。

責(zé)任編輯:xj

原文標(biāo)題:三星發(fā)布高端移動(dòng)芯片Exynos 2100

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原文標(biāo)題:三星發(fā)布高端移動(dòng)芯片Exynos 2100

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