1月22日晚間，長(zhǎng)電科技發(fā)布2020年業(yè)績(jī)預(yù)告：該年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為123,000萬(wàn)元左右，同比增長(zhǎng)1,287.27%左右。此外，扣除非經(jīng)常性損益后，預(yù)計(jì)公司2020年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為92,000萬(wàn)元左右；上年同期扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-79,284.49萬(wàn)元。

對(duì)于業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)，據(jù)其表示：報(bào)告期內(nèi)，公司積極把握市場(chǎng)機(jī)遇加大拓展力度，來(lái)自于國(guó)際和國(guó)內(nèi)的重點(diǎn)客戶訂單需求強(qiáng)勁，公司營(yíng)收同比大幅提升；公司各工廠持續(xù)加大成本管控與營(yíng)運(yùn)費(fèi)用管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動(dòng)盈利能力提升；公司管理層在董事會(huì)的帶領(lǐng)下，不斷強(qiáng)化管理、改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)、積極推動(dòng)組織架構(gòu)變更、人才引進(jìn)、進(jìn)一步強(qiáng)化集團(tuán)下各公司間的協(xié)同效應(yīng)、技術(shù)能力和產(chǎn)能布局等，更加匹配市場(chǎng)和客戶需求，有效提升了公司整體盈利能力。此外，上年同期歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)基數(shù)較小。

據(jù)東吳證券表示，長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封測(cè)服務(wù)供應(yīng)商，業(yè)務(wù)覆蓋高/中/低端全品類，可為客戶提供從設(shè)計(jì)仿真到中后道封測(cè)、系統(tǒng)級(jí)封測(cè)的全流程技術(shù)解決方案，已成為中國(guó)第一大和全球第三大封測(cè)企業(yè)。

2020年前三季度，長(zhǎng)電科技緊密追蹤客戶和市場(chǎng)需求，提供高端定制化的封測(cè)解決方案和量產(chǎn)支持，海內(nèi)外重點(diǎn)客戶訂單需求強(qiáng)勁，同時(shí)，各產(chǎn)區(qū)持續(xù)加大成本管控與營(yíng)運(yùn)費(fèi)用管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動(dòng)公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，盈利能力顯著提升。

東吳證券還表示，長(zhǎng)電科技封測(cè)產(chǎn)能多地布局，規(guī)模優(yōu)勢(shì)顯著，同時(shí)各個(gè)產(chǎn)區(qū)互為補(bǔ)充，各具技術(shù)特色和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；公司在主要封裝領(lǐng)域內(nèi)掌握多項(xiàng)核心技術(shù)，可提供包括通孔插裝、表面貼裝、面積陣列封裝和高密度封裝在內(nèi)的全系列、一站式封裝技術(shù)服務(wù)，完整覆蓋了低、中、高端封裝測(cè)試領(lǐng)域。

同時(shí)，長(zhǎng)電科技聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，在5G通信類、高性能計(jì)算、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝技術(shù)，具備穩(wěn)固的技術(shù)護(hù)城河和突出的生產(chǎn)規(guī)模優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額穩(wěn)居本土封測(cè)市場(chǎng)龍頭地位；公司不斷優(yōu)化公司治理，積極推進(jìn)產(chǎn)線資源整合、精益生產(chǎn)、重點(diǎn)客戶長(zhǎng)期合作和先進(jìn)封測(cè)研發(fā)，并且未來(lái)與中芯國(guó)際協(xié)同發(fā)展的前景廣闊，有望充分發(fā)揮本土封測(cè)的龍頭優(yōu)勢(shì)并受益于封測(cè)市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。（校對(duì)/LL）

原文標(biāo)題：長(zhǎng)電科技：2020年凈利潤(rùn)達(dá)12.3億元，同比增長(zhǎng)1287.27%

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