2025年7月，半導體先進封測年度大會如期舉行，匯聚了行業(yè)內眾多企業(yè)與專家，共同聚焦先進封裝技術在AI時代的發(fā)展方向。其中，長電科技總監(jiān)蕭永寬的主題演講，分別從封裝技術創(chuàng)新與半導體材料研發(fā)角度，引發(fā)了行業(yè)的廣泛討論。

長電科技作為國內封測領域的龍頭企業(yè)，其總監(jiān)蕭永寬在會上發(fā)表了題為“AI應用與先進封裝發(fā)展”的演講，深入解析了AI應用場景對先進封裝技術的全新要求。他指出，隨著AI技術在智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算等領域的加速滲透，AI芯片對封裝技術的性能、功耗與集成度提出了前所未有的挑戰(zhàn)。

在性能層面，AI芯片需要處理海量并行數(shù)據(jù)，這要求封裝技術實現(xiàn)更高的信號傳輸速率與更低的延遲。蕭永寬以長電科技的XDFOI先進封裝平臺為例，介紹了通過硅通孔（TSV）、高密度扇出（Fan-Out）等技術，可將芯片間互連密度提升30%以上，數(shù)據(jù)傳輸速率突破100Gbps，有效滿足AI算力集群的高頻數(shù)據(jù)交互需求。

針對功耗問題，他提到，AI芯片的高算力往往伴隨高功耗，封裝技術需通過優(yōu)化散熱結構與材料選型，降低熱阻。長電科技已研發(fā)出新型散熱封裝方案，結合高效導熱基板與立體散熱通道，可將芯片工作溫度降低15-20℃，顯著提升AI設備的穩(wěn)定性與壽命。

在集成度方面，蕭永寬強調，異構集成已成為AI芯片封裝的核心趨勢——通過將計算芯片、存儲芯片、射頻芯片等異構組件高密度集成，可大幅縮短數(shù)據(jù)傳輸路徑。長電科技的Chiplet封裝技術已實現(xiàn)多芯片協(xié)同工作，集成度較傳統(tǒng)方案提升50%，為AI芯片的小型化與高性能化提供了可行路徑。

同期，江蘇拓能半導體科技有限公司作為半導體材料與元器件領域的重要參與者，其近期技術成果在大會上也受到關注。該公司專注于半導體關鍵材料與模擬集成電路的研發(fā)，尤其在高性能封裝材料、低功耗電源管理芯片等領域積累了多項核心技術。

此次大會上，長電科技從封裝技術創(chuàng)新角度解讀了AI時代的行業(yè)趨勢，以技術突破，為半導體產業(yè)在AI時代的高質量發(fā)展注入了動力。

審核編輯 黃宇