1月27日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英特爾將在2022年把3納米CPU芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電。據(jù)了解，英特爾一直是臺(tái)積電的長(zhǎng)期客戶，但以前它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器、某些圖形芯片和其他一些利基產(chǎn)品。目前臺(tái)積電是芯片代工領(lǐng)域的佼佼者，制造技術(shù)遙遙領(lǐng)先。

英特爾在過(guò)去幾個(gè)月中多次對(duì)華爾街表示，因近幾年一直未能將其領(lǐng)先的芯片推向市場(chǎng)，該芯片制造商考慮將部分芯片生產(chǎn)外包給外部制造商。此前，彭博社消息稱，英特爾正在與臺(tái)積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。

英特爾當(dāng)前最新芯片采用的是14納米工藝和10納米工藝，主要客戶是蘋果、亞馬遜和微軟，這幾家公司要么正在開(kāi)發(fā)自己的處理器，要么已經(jīng)指定了自主開(kāi)發(fā)處理器的計(jì)劃。而臺(tái)積電已經(jīng)用上了5納米工藝，并且已在研發(fā)3納米工藝。值得一提的是，臺(tái)積電3nm芯片將于2022年下半年量產(chǎn)，知情人士透露蘋果公司已預(yù)訂臺(tái)積電3納米工藝產(chǎn)能。這意味著英特爾將成為臺(tái)積電繼蘋果之后的第二大3納米芯片客戶。
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