本月初帶有蘋果M1芯片的Mac實際用戶跑分曝光了，這是蘋果首次嘗試在移動計算機設備上植入自研芯片，而隨后蘋果M2的消息傳開，將在2021年投入到新款Mac中。

基本在相同時間蘋果又宣布整合原班人馬，投入65億開發(fā)自研基帶。蘋果這么耗費大量資金自研，其實是被逼的。

自研芯片打通 iOS

蘋果M1植入Mac筆記本后，蘋果首次實現(xiàn)了ARM化的晉升。從X86到ARM著實需要勇氣，雖然這一步比較冒險，但在軟件上徹底打通了iOS，最新的Mac筆記本上已經(jīng)能夠流暢運行手機的APP了。

其實早在3年前，華為等廠商就已經(jīng)將筆記本、手機二者的互聯(lián)做了人性化交互。蘋果索性直接脫離了X86轉(zhuǎn)投ARM，將PC、手機融合的更透徹，這是被整體的行業(yè)趨勢逼的，“去PC化”的當下，筆記本電腦的存在必須要和手機進行交互。

上游供應商逼蘋果自研芯片

反觀產(chǎn)品端，在前幾代的Mac中能夠看到AMD處理器的蹤跡，但因為功耗過高、發(fā)熱量過熱等因素，AMD和蘋果越走越遠。而前幾代的MAC所采用的都是英特爾的CPU，起初10nm不斷跳票導致原本更新產(chǎn)品較慢的蘋果無法接受，而即便最終英特爾做出了10nm，同頻性能也僅僅提升了5%，這對于蘋果來說是不夠的。

iPhone 12系列首次采用了高通的X55基帶，意在提升iPhone多年信號老大難的問題，但發(fā)售這一個月以來，iPhone的信號依然沒有什么提升，隨后蘋果宣布耗資幾十個億打造團隊自研基帶。

由于芯片供應商提供的芯片性能不足以承載蘋果對于產(chǎn)品的要求，所以逼得蘋果必須以自研的形式，滿足自己的對產(chǎn)品的追求。

存儲、部分傳感器、攝像硬件還沒自研

目前，蘋果自研的有處理器芯片、基帶芯片、系統(tǒng)等，系統(tǒng)已經(jīng)成為蘋果的招牌，自研的處理器芯片也已經(jīng)用到了產(chǎn)品中，預示著該領域的成功。在基帶芯片方面也已經(jīng)有布局，然而在存儲顆粒、部分傳感器以及攝像設備中蘋果仍沒有開始自研，這部分供應鏈非常成熟并且價格也很透明，蘋果暫時不涉及這些方面的自研也是正常，而且自研芯片沒有規(guī)模，蘋果目前也不會將自研的芯片下放給其它廠商，沒有規(guī)模就沒有利潤。

制造業(yè)仍然表示開放

從目前的情況來看自研只是設計層，目前蘋果對于產(chǎn)品的制造業(yè)仍然處于開放狀態(tài)。蘋果的自研階段也僅僅限制在半導體階段，在制造業(yè)蘋果仍然需要龐大的代工廠支持，在世界各個地區(qū)有著不同的制造工廠的支持，才能夠降低更多的運輸成本，當?shù)氐墓S服務當?shù)氐挠脩?，產(chǎn)業(yè)鏈不可斷檔。

被逼為下一個10年

在科技行業(yè)中，蘋果或許是第一批開始做產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的企業(yè)，然而就是整體的生態(tài)，逼得蘋果必須這樣做。

蘋果將所有供應商提供的芯片調(diào)整為自研，意在適配蘋果各類不同的產(chǎn)品，并且將自身的產(chǎn)業(yè)生態(tài)更加的融合，這需要對軟硬件產(chǎn)品都有絕對的控制權(quán)。

自研芯片這件事是必然發(fā)生的，蘋果可以打造出更加完美的硬件生態(tài)環(huán)境，繼續(xù)打通不同形態(tài)設備之間的隔閡，用一致連貫的體驗征服更多的用戶，這是為將來更好的發(fā)展而打基礎的事情，也是蘋果下一個十年最重要的決策。

結(jié)束語：

感謝半導體及其制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)二次垂直。

責任編輯：haq