超微:封裝產(chǎn)能短缺是供應(yīng)鏈一大課題
超微也證實，封裝產(chǎn)能短缺是供應(yīng)鏈一大課題。外界分析，這意謂仍有大量芯片裸晶還在等待封裝，顯示臺積電產(chǎn)能不是影響超微芯片供貨能力的唯一因素。
Lisa Su預(yù)期整個2021年上半芯片供應(yīng)都將緊缺，直到新產(chǎn)能加入生產(chǎn)為止。這意謂直到2021年中超微PC和游戲主機芯片供貨都可能供不應(yīng)求。Lisa Su也稱低階PC及游戲市場受芯片短缺影響最大，意謂零售市場較高階的產(chǎn)品線比較不會缺貨。
即使芯片供不應(yīng)求，但超微2020年第4季庫存卻激增，未售出商品總值達14億美元，較前一季9.3億美元增加約逾5成。超微指出，庫存價值包含各階段生產(chǎn)的芯片，意謂超微可能增加對臺積電的投片數(shù)量，導(dǎo)致不同階段生產(chǎn)的芯片數(shù)量增加。
Lisa Su表示，代號Milan的第三代Epyc處理器2020年第4季開始首批出貨給云端及高效能運算（HPC）客戶后，預(yù)計將于2021年3月正式推出。Milan產(chǎn)品線推出后將具備極強大生態(tài)系統(tǒng)支持，有望帶動超微資料中心業(yè)務(wù)顯著成長。
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