WHA3000P多功能熱風拆焊臺專為QFP、BGA、CSP等表面貼裝元器件從PCB板上進行焊接，拆焊的熱風維修臺。即使是無鉛焊接、多層板等需要大熱量才能完成焊接、拆焊工作的工作條件，也能順利完成。尤其是通過熱風維修臺及大面積、大功率的紅外線預(yù)熱板組合，可以模擬元器件的回流曲線圖，在對PCB板及元器件不損傷的情況下，順利完成焊接和拆焊工作。等同于一個簡單的BGA返修臺。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

? LCD顯示，更方便的設(shè)置及監(jiān)測各參數(shù)。

? 閑置功能，可以預(yù)預(yù)熱風嘴及元器件，提高工作效率。

? 特制噴嘴更換工具，可以更換熱風頭。

? 內(nèi)置真空吸筆，拆焊結(jié)束后可自動提取元器件。

? 熱風槍內(nèi)置金屬柵欄，熱風不含電荷。

? 內(nèi)置渦輪泵，不需外接氣源。

? 可以外接預(yù)熱板，并可通過PC控制。

? 本機可存儲10組溫度時間曲線圖。

? 可外接溫度傳感器，實現(xiàn)半閉環(huán)控制，避免損壞敏感元器件。

? 通過與WHP3000組合，可以按3段溫度時間曲線圖工作。

? 兩種操作模式：自動或手動操作。并沒有自動教學模式，輕松設(shè)置元器件3段溫度時間曲線圖。

? ESD防護