AMD Zen3架構(gòu)已經(jīng)先后登陸桌面、游戲本、輕薄本，接下來就是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心，也就是代號Milan（米蘭）的第三代霄龍7003系列。

它仍然延續(xù)chiplet小芯片設(shè)計，每顆處理器內(nèi)部最多八個CPU Die、一個IO Die，前者升級架構(gòu)但仍是7nm，后者完全不變，繼續(xù)12nm，支持八通道DDR4內(nèi)存、256條PCIe 4.0通道。

AMD此前已經(jīng)公開預(yù)告，霄龍7003系列已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)并出貨給客戶，計劃在3月份正式發(fā)布。這將是世界上單核性能最好的x86處理器，主打云服務(wù)領(lǐng)域，可帶來最佳商業(yè)價值，并有先進的現(xiàn)代安全特性。

AMD宣稱，即便是32核心版本的新霄龍，性能也要比隔壁28核心的至強6258R高出多達68％。

今天，VC曝光了霄龍7003系列的完整型號、規(guī)格，共計多達17款不同型號，還第一次解碼了霄龍的編號命名規(guī)則。

AMD霄龍?zhí)幚砥鞫际撬奈粩?shù)字命名，加一位可選字母后綴。

第一個數(shù)字固定不變，都是7。

第二個數(shù)字代表核心數(shù)量：2、3、4、5、6、7分別對應(yīng)8核心、16核心、24-28核心、32核心、40-56核心、64核心。

第三個數(shù)字代表性能高低：1對應(yīng)低頻率低功耗，4/6對應(yīng)高性能，F(xiàn)對應(yīng)最強單核性能（高頻率）。

第四個數(shù)字代表產(chǎn)品代際：1對應(yīng)第一代Naples，2對應(yīng)第二代Rome，3對應(yīng)第三代Milan。

字母后綴：雙路沒有，單路的帶個P。

霄龍7003系列目前已知17款型號，其中雙路13款、單路4款，當然單路型號的規(guī)格參數(shù)和對應(yīng)的雙路型號是完全一致的，只是不支持兩顆并行而已。

這次一共3款64核心、1款48核心、4款32核心、4款24核心、4款16核心、1款8核心，基準頻率2.0-3.7GHz不等（核心數(shù)越少越高），加速頻率3.5-4.1GHz，熱設(shè)計功耗155-280W不等。

旗艦級型號是霄龍7763，64核心128線程，三級緩存256MB，主頻2.45-3.5GHz，熱設(shè)計功耗280W。

對比二代旗艦霄龍7742，核心線程數(shù)、三級緩存都沒變（當然三級緩存在每個Die內(nèi)都是統(tǒng)一的了），基準頻率相同，加速頻率高了100MHz，熱設(shè)計功耗高了55W——畢竟，制造工藝沒變還是7nm。

加速頻率最高的是8核心霄龍72F3，達到了4.1GHz，基準也是最高的3.7GHz，仍然有256MB三級緩存，熱設(shè)計功耗為180W。

熱設(shè)計功耗最低的是霄龍7313/7313P，僅為155W，但擁有16核心，主頻為3.0-3.7GHz。

三級緩存32/48/64核心以及7xF3系列都是256MB，其他統(tǒng)一減半128MB。
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