據(jù)財(cái)聯(lián)社所提供的消息稱，在2021年的上海兩會(huì)中宣布，在集成電路方面，上海爭(zhēng)取實(shí)現(xiàn)12nm先進(jìn)工藝規(guī)模量產(chǎn)，不過(guò)并沒(méi)有提及其具體的情況和進(jìn)度。

此次實(shí)現(xiàn)的量產(chǎn)12nm工藝應(yīng)該是中芯國(guó)際在上海的中芯南方公司的最新工藝，該項(xiàng)工藝是通過(guò)14nm的工藝進(jìn)行革新。

中芯南方的14nm工藝生產(chǎn)線是國(guó)內(nèi)第一條工藝生產(chǎn)線，在去年第三季度已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，也是國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)工廠。

據(jù)悉，中芯國(guó)際早在2015年就已經(jīng)開(kāi)啟14nm工藝的研發(fā)，目前14nm的良品率已經(jīng)達(dá)到95％。根據(jù)2014年發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》表示，“到2020年，16／14nm工藝要實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。”

而中芯國(guó)際已經(jīng)提前完成，并將于今年實(shí)現(xiàn)12nm量產(chǎn)的重任。

截至2019年底，中芯國(guó)際專利申請(qǐng)總量超1.6萬(wàn)件，授權(quán)總量超1萬(wàn)件，之前中芯國(guó)際也曾在臺(tái)積電南京工廠中奪走海思半導(dǎo)體的14nm訂單。

在去年中芯國(guó)際就曾表示，12nm工藝已經(jīng)正式啟動(dòng)試生產(chǎn)，并與客戶展開(kāi)深入合作，目前進(jìn)展良好，正處于驗(yàn)證和鑒定階段。并表示12nm的工藝相較于14nm的尺寸進(jìn)一步變小，功耗降低20％、性能提升10％，錯(cuò)誤率降低20％。

之前中芯國(guó)際梁孟松曾透露，“目前中芯國(guó)際的28nm、14nm、12nm及N＋1等技術(shù)均已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，7nm技術(shù)的開(kāi)發(fā)也已經(jīng)完成，明年四月就可以馬上進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。

5nm和3nm的最關(guān)鍵、也是最艱巨的8大項(xiàng)技術(shù)也已經(jīng)有序展開(kāi)， 只待EUV光刻機(jī)的到來(lái)，就可以進(jìn)入全面開(kāi)發(fā)階段?！辈贿^(guò)最新上任的副董事長(zhǎng)蔣尚義的發(fā)展方向認(rèn)為，中芯國(guó)際應(yīng)該發(fā)展先進(jìn)封裝，特別是小芯片封裝技術(shù)，可以將不同工藝的IP核心整合到一個(gè)芯片上。

隨著中芯國(guó)際技術(shù)的日益發(fā)展，其股價(jià)也不斷上漲，在1月25日中芯國(guó)際漲超10％，今日仍在不斷持續(xù)走高，均價(jià)為30.687港元，總市值為2380.3億港元。芯片行業(yè)從業(yè)人士表示，“芯片的缺貨潮引發(fā)了恐慌性下單，不少終端企業(yè)正以往常幾倍的采購(gòu)量囤貨，這也刺激芯片制造企業(yè)從上游搶購(gòu)制造芯片的晶圓?！?/p>

責(zé)任編輯：lq