今日將拆解小米11，說(shuō)句題外話，一改往日這次小米11格外好搶。小米11作為首發(fā)驍龍888，雖然擁有短暫的獨(dú)占期，但卻遭芯片翻車(chē)，不過(guò)小米11并沒(méi)有因此口碑下滑，配置堆料讓小米11虜獲了不少消費(fèi)者。那么今天還是一樣跟隨eWisetech拆解小米11，拆解前回顧小米11誠(chéng)意滿(mǎn)滿(mǎn)的配置。

拆解設(shè)備為8GB +128GB 版本的小米11,官方旗艦店購(gòu)入，文內(nèi)對(duì)拆解分析內(nèi)容均以拆解設(shè)備為主。（注：所說(shuō)成本僅為物料成本預(yù)估值，影響元器件物料成本的因素有很多，與真實(shí)的物料成本會(huì)有一定的差異。）

拆解圖文

關(guān)機(jī)取出卡托，后蓋用熱風(fēng)槍加熱至200度，結(jié)合吸盤(pán)和撬片便可以撬開(kāi)。后蓋上有大面積泡棉，與往常不同的是后置攝像頭蓋并沒(méi)有通過(guò)膠固定在后蓋上，而是通過(guò)螺絲固定在主板上。特別注意到在BTB蓋板上貼有超薄氣凝膠，可以阻隔部分熱量，不讓熱量太快傳到后蓋上。

繼取下后置鏡頭蓋后，將螺絲固定的頂部天線模塊、底部揚(yáng)聲器/天線模塊取下。無(wú)線充電線圈以及NFC線圈是采用膠固定在頂部天線模塊上，在無(wú)線充電線圈上有大面積石墨片進(jìn)行散熱，在副板蓋對(duì)應(yīng)接口和器件位置都設(shè)有泡棉，可以起到保護(hù)作用。

另外在頂部天線模塊上集成3根LDS天線，模塊背面對(duì)應(yīng)主板BTB接口位置處都貼有泡棉保護(hù)，并且在對(duì)應(yīng)處理器位置有導(dǎo)電材料，在下方還有層石墨片，可以有效的散熱。

隨后取下主板、副板、主副板連接軟板、前后攝像頭模組和射頻同軸線。在前后攝像頭模組都貼有銅箔散熱。3根射頻同軸線都卡在內(nèi)支撐的凹槽內(nèi)，使得整體布局更加清晰。

在主板屏蔽罩外貼有大面積銅箔和石墨片進(jìn)行散熱。屏蔽罩內(nèi)CPU、電源芯片和功放芯片上貼有導(dǎo)熱硅脂。

電池通過(guò)易拉膠紙固定，這樣也便于拆卸，特別的是小米11電池配有2個(gè)BTB接口，用于快充。

在內(nèi)支撐上還有VC液冷銅管、聽(tīng)筒、振動(dòng)器和側(cè)鍵軟板。僅側(cè)鍵軟板通過(guò)黑色塑料片固定在內(nèi)支撐上的凹槽內(nèi)，其余都是通過(guò)膠固定。另外在揚(yáng)聲器和光感位置都設(shè)有紅色膠圈，防塵之余，也可以起到保護(hù)作用。銅管位置的內(nèi)支撐是凹槽狀，對(duì)應(yīng)后置攝像頭模組位置也采用鏤空設(shè)計(jì)，使得整機(jī)更加輕薄。

最后通過(guò)加熱臺(tái)加熱分離屏幕和內(nèi)支撐，在內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片，屏幕的背面貼有大面積銅箔，觸摸控制芯片處背面貼有石墨片。取下指紋識(shí)別，小米11的屏下指紋識(shí)別采用采用匯頂科技的超薄指紋識(shí)別模塊，這是目前旗艦機(jī)的主流方案。

回顧拆解，小米11和上一代小米10的布局相差較大，小米10背部左側(cè)是主板，右側(cè)是電池。小米11則回歸到常見(jiàn)的主板+電池+副板的三段式設(shè)計(jì)，內(nèi)部布局清晰，拆解簡(jiǎn)單。

整機(jī)共采用18顆螺絲固定，散熱方面，主板、電池、攝像頭、屏幕、無(wú)線充電線圈都經(jīng)過(guò)散熱處理。防水方面雖然小米11并不支持防水，但在USB接口、卡托和揚(yáng)聲器處采用硅膠保護(hù)，能起到一定的防塵防水作用，目前主流的旗艦機(jī)中三星、華為和蘋(píng)果都支持IP68級(jí)別的防水防塵?？赡苁浅鲇诔杀净蛘吖に嚨膯?wèn)題并不支持防水，當(dāng)然也可能會(huì)在小米11 Pro版本上采用。

E分析：

老規(guī)矩，在經(jīng)過(guò)拆解后，eWisetech同樣對(duì)小米11的1874個(gè)組件進(jìn)行逐一分析，由于數(shù)據(jù)過(guò)多，這里就不一一贅述了，感興趣的可以去eWisetech搜庫(kù)查看詳細(xì)的整機(jī)BOM，在此先看看主板上的部分IC。

主板正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-SM8350-高通驍龍888處理器

2：Micron- MT62F1G64D8CH-031 - 8GB LPDDR5內(nèi)存芯片

3：SK Hynix-HN8T05BZGK-128GB閃存芯片

4：Qualcomm-SDR868-射頻收發(fā)芯片

5：Qualcomm-WCN6851-WiFi6/BT芯片

6：2顆Qualcomm-SMB1396-快充芯片

7：Nuvolta-NU1619A-無(wú)線電源接收芯片

8：QORVO-QM77033D-前端模塊芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片

2：Qualcomm-WCD9380-音頻解碼芯片

3：Silicon Mitus-SM3010B-顯示屏電源管理芯片

4：QORVO-QM77040-前端模塊芯片

5：Qualcomm-QPM5641-功率放大器

6：AKM- AK09918-電子羅盤(pán)

7：麥克風(fēng)

8：Lion-LN8282-無(wú)線充電管理芯片

經(jīng)過(guò)整合數(shù)據(jù)，我們發(fā)現(xiàn)小米11的55W快充方案通過(guò)2顆高通SMB1396電荷泵快充芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)。50W無(wú)線充電方案是采用Lion Semiconductor的無(wú)線充電電源管理芯片及上海伏達(dá)半導(dǎo)體公司的無(wú)線收發(fā)芯片。

由于小米11是微曲面屏，避免曲面誤觸這一問(wèn)題，小米11除去軟件上的優(yōu)化外，在主板及副板上設(shè)有SEMTECH的握姿傳感器，這兩顆握姿傳感器可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)相應(yīng)位置的電磁波吸收率，當(dāng)手機(jī)處于不同握持狀態(tài)時(shí)，結(jié)合最新防誤觸算法，觸發(fā)智能防誤觸。

另外哈曼卡頓雙揚(yáng)聲器是小米11的一大賣(mài)點(diǎn)，我們也發(fā)現(xiàn)小米11的立體聲揚(yáng)聲器是經(jīng)過(guò)哈曼卡頓調(diào)教的，內(nèi)部的揚(yáng)聲器廠商還是AAC和歌爾公司的。

在整合小米11整機(jī)物料時(shí)，計(jì)算物料成本約為$391.73。在此基礎(chǔ)上主控芯片就占據(jù)了49.3%。當(dāng)然這僅僅是物料成本，并且作為驍龍888首發(fā)，想必價(jià)格也會(huì)略微高些。從拆解的角度來(lái)說(shuō)小米11在拆解中可以看到整機(jī)布局清晰，沒(méi)有過(guò)多的轉(zhuǎn)接排線。這給拆解以及后期維修都提供了便利。

小米11的拆機(jī)分析目前就到此結(jié)束，也再次重申以上的數(shù)據(jù)信息均以拆解設(shè)備為主，若想了解其內(nèi)部器件，詳細(xì)整機(jī)的BOM在eWisetech可查詢(xún)。小米往期設(shè)備可都可以查詢(xún)。

小米 10

小米9

小米8