業(yè)界動態(tài)

1. 簽收購眸芯科技三成股權協議，富瀚微欲擴充SoC芯片業(yè)務

2. 美新半導體完成10余億元A輪融資

3. 聯電2020年凈利同比增長200.7%，今年資本支出大增

4. 傳臺積電考慮將車用半導體代工價格調高15％

5. AMD去年年收入增長53%，凈收入增長948%

6. 半導體領域狂砸317億美元，三星強勢擴大存儲與晶圓代工布局

7. SEMI吁拜登政府修正對中國芯片禁令

8. 英特爾考慮將更多芯片生產外包，下代產品預計2023年推出

業(yè)界動態(tài)

1. 簽收購眸芯科技三成股權協議，富瀚微欲擴充SoC芯片業(yè)務

1月26日晚間，富瀚微(300613)公告，擬向拉薩君祺等以支付現金的方式收購眸芯科技32.43%股權，本次交易完成后，公司持有的眸芯科技股權比例將由18.57%變更為51%，眸芯科技將成為公司的控股子公司。

富瀚微表示，眸芯科技在超大規(guī)模SoC芯片設計，高速外設接口及模擬IP設計，低功耗設計，高清視頻智能處理、壓縮和存儲，高清顯示等方面具備豐富的經驗，主要產品為智能視頻監(jiān)控系統(tǒng)后端設備(DVR、NVR等)主處理器SoC芯片及帶屏顯的智能家居類電子設備主處理器SoC芯片等，該類產品市場未來發(fā)展前景廣闊。本次投資，是公司產品線的延伸和擴展，有利于進一步優(yōu)化上市公司業(yè)務體系、完善產業(yè)布局，有利于公司實施垂直整合、構建業(yè)務鏈整體競爭優(yōu)勢。

（來源：大眾證券報）

2. 美新半導體完成10余億元A輪融資

近日，美新半導體(MEMSIC Semiconductor)宣布完成十余億人民幣A輪融資。本輪融資由沨華資本管理的紹興越芯基金領投，跟投方包括一家知名亞洲主權基金，云鋒基金、泰山投資(亞洲環(huán)境基金)、國方資本(長三角協同優(yōu)勢產業(yè)基金)等知名投資機構及產業(yè)方，募集資金將大幅投入公司生產基地建設和重點技術研發(fā)。

作為本輪融資的戰(zhàn)略投資方，沨華資本管理合伙人王文心表示：“傳感器領域是一個潛力巨大并且技術門檻較高的市場，沨華資本看好美新半導體在該領域的技術積累和成長性，并已通過兩期專項基金持續(xù)加碼投資。我們期待美新半導體取得更大的進步與成長。”

（來源：美新半導體）

3. 聯電2020年凈利同比增長200.7%，今年資本支出大增

1月27日，晶圓代工廠商聯電公布2020年第四季度財報。財報顯示，2020年第四季度聯電實現合并營業(yè)收入為新臺幣452.96億元(約15.90億美元)，同比增長8.2%；歸屬母公司凈利為新臺幣111.96億元(約3.93億美元)，同比增長191.8%；第四季毛利率為23.9%，運營利潤率為12.4%?？v觀2020年全年，聯電總營收達新臺幣1768.21億元，同比增長19.3%，以美元計價則成長了26%；歸屬母公司凈利為新臺幣291.89億元，同比增長200.7%；營業(yè)利益大幅增加至新臺幣220.1億元。

從制程類別看，聯電2020年第四季度28納米晶圓應收占比達18%，較上一季度有所提升；其他制程方面，如40納米晶圓營收占比為22%、65納米晶圓營收占比為18%、90納米晶圓營收占比為8%。

（來源：電子發(fā)燒友）

4. 傳臺積電考慮將車用半導體代工價格調高15％

據日經亞洲評論報道稱，臺積電生產汽車芯片的子公司先鋒國際半導體(Vanguard International Semiconductor)正與其他中國臺灣地區(qū)的晶圓代工廠共同商討，考慮將價格提高15%。預計將從2月下半月到3月逐步實施任何新的漲價措施。

（來源：日經亞洲評論）

5. AMD去年年收入增長53%，凈收入增長948%

1月27日，AMD(AMD.US)發(fā)布了2020年第四季度財報。財報顯示，AMD公司2020年第四季度的收入為32.4億美元，營業(yè)收入為5.7億美元，凈收入為17.8億美元，稀釋后的收益每股1.45美元。

與去年同期相比，總收入增長53%，毛利增長53%，凈收入增長更是高達948%。AMD總裁兼CEO蘇姿豐(Lisa Su)博士表示，我們2021年的財務前景突出了我們產品組合的實力以及PC，游戲和數據中心市場對高性能計算的強勁需求。

（來源：澎湃新聞）

6. 半導體領域狂砸317億美元，三星強勢擴大存儲與晶圓代工布局

據KoreaITNews報道，三星電子已經開始進行巨額半導體投資，總價值達317億美元。該公司最近開始對其在中國的NAND閃存工廠和在韓國的DRAM工廠進行投資。

據報道，除NAND閃存和DRAM外，該公司還計劃對其代工業(yè)務進行巨額投資?；诖?，全球與半導體相關的材料、零件和設備相關公司的銷售額有望獲得巨大的增長。韓國業(yè)界稱，三星電子計劃今年分別在存儲器業(yè)務和代工業(yè)務上投資217億美元和99.7億美元。與去年公司在半導體工廠和設備上的投資額相比，總投資額增加了20％。預計今年的投資將特別集中在公司在西安的二期工廠和在平澤的二期工廠。

（來源：集微網）

7. SEMI吁拜登政府修正對中國芯片禁令

美國新任總統(tǒng)拜登剛上臺，SEMI(國際半導體產業(yè)協會)近日就呼吁修正川普政府針對華為等陸企的芯片出口限制。路透報導，SEMI主席馬諾查(AjitManocha)25日致信給商務部長被提名人雷蒙多(GinaRaimondo)，批評川普政府時期對中國的半導體出口限制政策，對美國業(yè)界造成嚴重后果，并呼吁拜登新政府應迅速批準美企對華為等陸企的供貨許可。

（來源：半導體行業(yè)觀察）

8. 英特爾考慮將更多芯片生產外包，下代產品預計2023年推出

據日經亞洲評論報道，英特爾表示，可能會在未來幾年擴大芯片生產外包。即將上任的英特爾CEO Pat Gelsinger表示，我有信心，我們2023年的大部分產品將在本土生產。與此同時，考慮到我們投資組合的廣度，我們可能會在某些技術和產品上擴大外部晶圓廠的使用。英特爾現任CEO Bob Swan表示，代工合作伙伴可以在下一代CPU生產中發(fā)揮更大的作用。英特爾下一代CPU預計將于2023年推出，該產品的最終生產計劃將由Gelsinger作出。

（來源：日經亞洲評論）

責任編輯：xj

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