聯(lián)發(fā)科推出第二代5G基帶M80,支持毫米波技術(shù)
聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了第二代5G基帶M80，是去年Helio M70基帶，聯(lián)發(fā)科首款5G基帶的后續(xù)產(chǎn)品，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，并且傳輸速率大幅提升。
M80基帶將支持5G Sub-6G及mmWave毫米波兩種5G頻段，能夠支持運(yùn)營(yíng)商的FDD+TDD CA載波聚合，可支持5G雙SIM卡、5G雙SA、5G雙VoNR。
而在通信傳輸帶寬上，要比高通驍龍888中的X60基帶更快，上行速率3.67Gbps，下行速率7.67Gbps。而驍龍X60基帶的上行速度為3Gbps，下行速度7.5Gbps。而與之對(duì)比的，三星，Exynos 2100上行、下行分別是3.67Gbps、7.35Gbps，華為的麒麟9000上行、下行分別是2.5Gbps、4.6Gbps。對(duì)比下來，M80基帶的優(yōu)勢(shì)非常大，算是目前速度最快的5G基帶。
除此之外，聯(lián)發(fā)科M80基帶還支持BWP動(dòng)態(tài)帶寬調(diào)控技術(shù)和C-DRX節(jié)能管理技術(shù)，自動(dòng)適配低帶寬或高帶寬以滿足數(shù)據(jù)吞吐量的不同需求，最大程度優(yōu)化帶寬使用，并可自動(dòng)切換激活和休眠狀態(tài)，保持連接狀態(tài)的同時(shí)降低通信功耗。
聯(lián)發(fā)科M80將于2021年晚些時(shí)候向客戶提供樣品，其具體工藝、會(huì)應(yīng)用在哪顆芯片也暫時(shí)未知。
責(zé)任編輯:tzh
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