在數(shù)碼科技圈里，蘋果的名字就是一塊金字招牌，無人不知、無人不曉。蘋果之所以能走到今天，不僅是因為自身的技術(shù)能力，背后成百上千的供應(yīng)商支持也是不可或缺的。對很多代工廠、芯片廠、電池廠乃至屏幕廠來說，能夠加入蘋果供應(yīng)鏈，成為iPhone背后的供應(yīng)商，這不僅是一個千載難逢的機(jī)遇，更是自己產(chǎn)品受到業(yè)界認(rèn)可的證明。

近段時間，根據(jù)臺灣媒體的報道，聯(lián)發(fā)科芯片目前已經(jīng)成功打入蘋果100%持股的耳機(jī)廠商Beats的產(chǎn)品供應(yīng)鏈，預(yù)計最快將于今年2、3月開始出貨。這代表著聯(lián)發(fā)科正式獲得了蘋果的認(rèn)可，首度躋身蘋果相關(guān)供應(yīng)鏈，同時也是蘋果首次在自家耳機(jī)產(chǎn)品上引入外來芯片。

為何蘋果會選擇聯(lián)發(fā)科來作為首個耳機(jī)芯片供應(yīng)商？聯(lián)發(fā)科成為供應(yīng)商后，又能夠給我們、給行業(yè)帶來什么？這些都是值得探討的問題。

聯(lián)發(fā)科和蘋果的不解之緣

事實上，早在2017年，有關(guān)“聯(lián)發(fā)科有望加入iPhone供應(yīng)鏈”的新聞就已經(jīng)流傳開來。當(dāng)時的蘋果正在和高通進(jìn)行專利大戰(zhàn)，急需更換新款iPhone的通信基帶來擺脫對高通的依賴。在這種情況下，產(chǎn)能、技術(shù)和性價比都非常有吸引力的聯(lián)發(fā)科自然吸引到了蘋果的注意，只可惜最終蘋果選擇了英特爾基帶，和聯(lián)發(fā)科擦肩而過。

同年二月，聯(lián)發(fā)科宣布旗下旭思投資公開收購絡(luò)達(dá)科技，并于同年第三季度達(dá)成100%收購的目標(biāo)。根據(jù)官方介紹，絡(luò)達(dá)科技成立于2001年，是一家致力于開發(fā)無線通信高度集成電路的IC設(shè)計廠商，對開發(fā)藍(lán)牙低功耗單芯片與藍(lán)牙無線音頻系統(tǒng)解決方案頗有心得。

對大多數(shù)數(shù)碼愛好者來說，絡(luò)達(dá)科技主要還是近年來作為TWS耳機(jī)方案商而廣為人知的。作為首批進(jìn)入TWS耳機(jī)市場的開拓者之一，絡(luò)達(dá)科技旗下的AB1526、AB1526P、AB1532系列藍(lán)牙音頻芯片近些年被行業(yè)廣泛采用，產(chǎn)出大量山寨AirPods產(chǎn)品，這正是聯(lián)發(fā)科和蘋果耳機(jī)的不解之緣。

近些年來，得益于手機(jī)大面積取消3.5mm耳機(jī)接口，TWS耳機(jī)市場得到了迅速發(fā)展。在這之中，山寨AirPods依賴著低廉的價格和蘋果的知名度迅速占據(jù)中低端市場。根據(jù)供應(yīng)鏈不完全統(tǒng)計，進(jìn)入2020年，山寨AirPods出貨量達(dá)到6億，蘋果AirPods出貨量在8-9千萬之間，兩者差額著實令人驚訝。

另一方面，在用戶需求不斷增長的情況下，絡(luò)達(dá)藍(lán)牙音頻芯片快速迭代，性能不斷提升。除了眾所周知的山寨AirPods外，越來越多的知名品牌TWS真無線藍(lán)牙耳機(jī)也在采用絡(luò)達(dá)芯片方案，其中不乏華為、小米等手機(jī)廠商，還有漫步者、1MORE等音頻廠商。

以索尼為例，這家消費(fèi)類音頻市場的頂級品牌不僅在前年發(fā)布的WF-1000XM3“降噪豆”首發(fā)絡(luò)達(dá)AB155X平臺藍(lán)牙音頻芯片，更在最新一代頭戴式降噪耳機(jī)WH-1000XM4上搭載全新絡(luò)達(dá)AB155x平臺芯片，最終產(chǎn)品表現(xiàn)令人滿意，可見絡(luò)達(dá)藍(lán)牙音頻芯片的實力。

優(yōu)秀的降噪表現(xiàn)、穩(wěn)定的藍(lán)牙連接、不錯的功耗和低廉的價格，讓絡(luò)達(dá)的藍(lán)牙音頻處理方案頗受業(yè)界好評。聯(lián)發(fā)科能夠獲得進(jìn)入蘋果旗下的供應(yīng)鏈，或許正是自身技術(shù)得到認(rèn)可的表現(xiàn)。

更便宜的蘋果耳機(jī)來了？

根據(jù)Counterpoint提供的2020年Q3 TWS市場調(diào)查報告，蘋果占據(jù)了29％的市場份額，環(huán)比下滑6%，仍然處于市場領(lǐng)先地位。蘋果曾是TWS領(lǐng)域絕對的王者，2018年Q4市場份額高達(dá)60%。如今，隨著市場競爭的不斷加劇，蘋果的主導(dǎo)地位正在不斷縮小。小米、三星和華為等品牌無論是在外觀設(shè)計還是產(chǎn)品體驗上都在逐步拉近與蘋果產(chǎn)品的差距，這些廠商將在2021年展開激烈競爭。

對蘋果而言，最大劣勢在于產(chǎn)品選項不多。對現(xiàn)在的蘋果用戶而言，他們能選擇的蘋果耳機(jī)只有AirPods 2、AirPods Pro以及AirPods Max三款產(chǎn)品。AirPods 2太舊，AirPods Pro太貴，AirPods Max那4399元的售價和難以攜帶的特點使其注定難以普及。

問題來了，蘋果應(yīng)該如何反擊呢？答案其實很簡單，那就是推出一款讓普通果粉也能消費(fèi)得起的新款耳機(jī)，這樣既可以彌補(bǔ)蘋果TWS耳機(jī)產(chǎn)品線在中低端價位上的缺失，同時讓用戶在售價上有著更多的選擇。

新的問題接踵而至，對果粉來說，蘋果AirPods就是TWS耳機(jī)的引領(lǐng)者，他們似乎并不愿意看到廉價AirPods產(chǎn)品的出現(xiàn)。根據(jù)外媒9To5Mac的調(diào)查，54.36%的網(wǎng)友認(rèn)為蘋果沒有必要為了廉價AirPods調(diào)整產(chǎn)品陣容。簡而言之，超過一半多的網(wǎng)友并不看好蘋果所謂的廉價版AirPods。

既然沒法對AirPods下手，那么蘋果只好選擇另外一條道路。Beats是一家老牌音頻廠商，該公司于2014年7月被蘋果正式收購。對比單價頗高的蘋果AirPods，Beats的定價空間更大，有不少百元級別的入門款產(chǎn)品。2020年10月13日，蘋果推出了最新頸掛式藍(lán)牙耳機(jī)Beats Flex，售價僅需399元，他們希望通過這款耳機(jī)沖擊中低端市場。

有趣的是，像Beats Flex這種搭載蘋果W1芯片、用著舊款產(chǎn)品設(shè)計的商品，在低售價的加持下，依然可以取得不錯的銷售數(shù)據(jù)。未來的Beats產(chǎn)品通過引入外部芯片，有望再次降低產(chǎn)品價格，進(jìn)一步擴(kuò)展中低端產(chǎn)品，提升市場競爭力。聯(lián)發(fā)科芯片那無與倫比的性價比優(yōu)勢與Beats耳機(jī)品牌相互結(jié)合，Beats將在未來為蘋果帶來更大的收益。

總結(jié)

對聯(lián)發(fā)科而言，加入蘋果供應(yīng)鏈體系無疑是一次巨大的機(jī)會。一方面，這意味著聯(lián)發(fā)科可以吃到來自蘋果的巨額訂單。按照iPhone每年近兩億出貨量來看，蘋果TWS耳機(jī)（包括 AirPods 系列和 Beats 的 TWS 產(chǎn)品系列）的市場機(jī)會十分巨大，一旦聯(lián)發(fā)科獲得這筆大單，必定能得到一筆非?？捎^的收入。

另一方面，借此機(jī)會，聯(lián)發(fā)科有機(jī)會重塑自己的品牌形象，再次沖擊高端市場。在此之前，聯(lián)發(fā)科芯片給人的印象總是顯得比較廉價，即便是旗艦處理器，一般也就用在主打性價比的產(chǎn)品上。加入蘋果供應(yīng)鏈，意味著聯(lián)發(fā)科的芯片質(zhì)量獲得了蘋果的認(rèn)可，有助于提高聯(lián)發(fā)科的品牌形象，提升聯(lián)發(fā)科對其他品牌訂單的談判底氣，為聯(lián)發(fā)科帶來更豐厚的長遠(yuǎn)收益。

除了進(jìn)入蘋果耳機(jī)的供應(yīng)鏈以外，聯(lián)發(fā)科在5G時代的表現(xiàn)可謂非常亮眼。根據(jù)官方財報，聯(lián)發(fā)科全年營收達(dá)到了3221.46億新臺幣（約740億元），同比年增30.8%，創(chuàng)下史上最高紀(jì)錄。調(diào)查顯示，2020Q3季度報告中，聯(lián)發(fā)科的市場份額已經(jīng)超過高通，成為全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商。加入蘋果供應(yīng)鏈，將會為聯(lián)發(fā)科未來的業(yè)績帶來新的增長動力。

對蘋果而言，通過這次Beats產(chǎn)品線的試水合作，可以充分衡量聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)能實力，以此決定是否要將聯(lián)發(fā)科納入蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈。小雷認(rèn)為，將聯(lián)發(fā)科納入到自己的供應(yīng)鏈體系，對蘋果來說也是一筆劃算的買賣。聯(lián)發(fā)科的加入，可以有效緩解蘋果的采購壓力，降低蘋果對高通芯片的依賴，以后雙方的合作很可能會進(jìn)一步延伸至手機(jī)等產(chǎn)品領(lǐng)域。

舉個例子，今天上午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新5G基帶——聯(lián)發(fā)科M80。該芯片預(yù)計采用5nm制程工藝打造，正式增加毫米波支持，在配置上全面看齊高通驍龍X60基帶，但是上行下行速度更快，還支持5G雙卡雙待技術(shù)?；蛟S在不遠(yuǎn)的未來，采用聯(lián)發(fā)科基帶的iPhone 13就會和我們見面。
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