AMD 即將于本季度末發(fā)布第三代霄龍（EPYC）Milan 系列處理器，但昨日，有人在戴爾加拿大網(wǎng)站上發(fā)現(xiàn)了一些有趣的信息。首先是 EPYC Milan 7003 CPU 的規(guī)格和報價，其次是 EPYC 7763 這枚旗艦級 64 核芯片的價格竟也不到 7000 美元。據(jù)悉，EPYC Milan 系列采用了 Zen 3 架構(gòu)和 7nm 制程，較上一代霄龍 Rome 芯片在性價比上有較大的提升。

Zen 3 霄龍給英特爾至強產(chǎn)品線也帶來了巨大的競爭壓力

WCCFTech 指出，戴爾本次一共泄露了 EPYC 7763 / 7713 / 7543 三款 Zen 3 霄龍 Milan 處理器，且規(guī)格部分與早前爆料完全匹配。

首先介紹其中最快的 EPYC 7763，該芯片具有 64 核 / 128 線程、輔以 32MB L2 + 256MB L3 緩存，基礎頻率 2.45 GHz / 加速可達 3.5GHz，熱設計功耗（TDP）為 280 W 。

戴爾給出的 EPYC 7763 報價為 8069.69 加元（約 6313.73 美元 / 40756 RMB），作為比較，二代霄龍 7742 的售價高達 9705.10 加元（約 7593.27 美元 / 49016 RMB）。

第二款霄龍 Milan CPU 是定位次旗艦的 EPYC 7713，它仍為 64 核 / 128 線程、輔以 32MB L2 + 256MB L3 緩存。

雖然基礎頻率低至 2.0 GHz / 但加速可達 3.7 GHz，熱設計功耗（TDP）則是 225 W 。

EPYC 7713 的報價為 7093.69 加元（約 5550.10 美元 / 35827 RMB），同樣較上一代霄龍 Rome 的對應產(chǎn)品更加實惠。

第三款是 EPYC 7543，其具有 32 核 / 64 線程、輔以 32MB L2 + 256MB L3 緩存，基礎頻率 2.8 GHz / 加速可達 3.7GHz 。

有趣的是，該處理器同樣在基板上集成了 8 個小芯片（而不是 4 個），熱設計功耗（TDP）為 225W 。

戴爾加拿大網(wǎng)站上的報價為 2579.69 加元（約 2018.35 美元 / 13029 RMB），而上一代霄龍 Rome 32 核產(chǎn)品的售價在 3000 ~ 3500 美元之間。

得益于繼續(xù)領(lǐng)先的每瓦性能和價格優(yōu)勢，AMD 有望憑借 Zen 3 Milan 霄龍家族進一步降低客戶的總體擁有成本（TCO），同時在服務器 / 數(shù)據(jù)中心等市場繼續(xù)對英特爾至強產(chǎn)品線造成巨大的競爭壓力。

以下是 EPYC Milan 處理器的主要特性：

● 先進的 7nm 工藝 / Zen 3 架構(gòu)，最高 64 核 / 128 線程；

● 采用 SP3 兼容插座引腳；

● 熱設計功耗在 120 ~ 280 W 之間；

● 提供對 PCIe 4.0 的強大支持；

● 支持多通道 DDR4 內(nèi)存；

● 定于 2021 年 1 季度末（3 月份）上市。

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