全球半導體產業(yè)演進軸線上，2020年是深受新冠疫情與國際沖突形塑的一年。

國際巨頭加速整合、脫鉤想象落入現(xiàn)實、汽車電子前景更為明朗；國內方面，市場在進一步感受“缺芯少魂”之痛的同時，亦感受資本的躁動與國產替代的熱望……

過去一年，全球半導體觀察持續(xù)與您分享資訊與洞見。臨近年終，編輯部奉上特別策劃，總結【五大熱詞】，帶您重溫半導體產業(yè)的2020年。

01資本“熱”

半導體產業(yè)持續(xù)升溫，經歷三年的高歌猛進，在2020年攀上一座高峰。

據天眼查統(tǒng)計，2019年注冊在案的芯片企業(yè)為53238家，2020年為59793家，是2014年的近5倍，比10年前增加了近100倍。單從設計企業(yè)來看，2020年國內芯片設計企業(yè)達到2218家，相比2019年增長了24.6%。

芯片備受追逐，資本尤其激進。6月，中芯國際在科創(chuàng)板遞交招股書，實際募集資金為532.2億元，成為2020年科創(chuàng)板募資王。已上市的科創(chuàng)板公司中，半導體企業(yè)總市值占比近半，成為科創(chuàng)板權重最高的板塊。

大型公司忙投資、中型公司忙上市、小型公司忙融資。一位業(yè)內專家在去年如此總結我國集成電路公司的主要任務。

狂熱之時或有泡沫，是泡沫便有破碎時。前幾年快速啟動的項目中已有多個爛尾停擺，巨額投資損失和低水平擴張等亂象頻現(xiàn)，引發(fā)官方注意。

工信部副部長王志軍表示，芯片行業(yè)出現(xiàn)盲目投資和爛尾項目。前一階段集成電路制造方面的投資也被爆出造成巨大的損失，需要規(guī)劃和加強監(jiān)督。同時要看到兼并重組是企業(yè)整合創(chuàng)新資源和低水平擴張，實現(xiàn)規(guī)模化發(fā)展和提升競爭力的有效形式。

02價格“漲”

從晶圓代工傳導至封測、設計、晶圓、再到模組供應商、下游終端廠商等，捎帶著6英寸和12英寸晶圓，8英寸晶圓產能一路缺貨到2021年，漲價之聲不絕于耳。

漲價是表象，供求是核心。全球晶圓代工產能嚴重不足，供求矛盾無法調和下，8英寸代工此前已經漲了幾個輪回，到2020年更是持續(xù)上漲。

晶圓代工龍頭臺積電營收不斷創(chuàng)記錄，股價接連大漲。受益于8英寸需求大增，放棄先進制程的聯(lián)電實現(xiàn)完美轉身。大陸方面，中芯國際、華宏半導體也頻傳滿產捷報，交出靚麗成績單。

TrendForce集邦咨詢發(fā)布的調查顯示，2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%，突破近十年高峰。

何止是晶圓代工環(huán)節(jié)，整個半導體產業(yè)都是贏家。

據美國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，全球半導體營業(yè)收入自7～9月起迅速復蘇。機構預測，全球范圍預計前15家半導體企業(yè)營業(yè)收入達到3554億美元，比上年增長13％。

半導體芯片漲價背后是行業(yè)景氣波動。世界半導體貿易統(tǒng)計組織數(shù)據顯示，2021年的全球市場規(guī)模預計較2020年增長逾6％，達到4522億美元。有觀測認為，半導體最早在2021年進入供不應求的繁榮期。

繁榮唱主調之時，也有慎重立場。日本國內證券分析師認為，宅經濟透支未來需求以及疫情再擴大都可能在未來引發(fā)回落。

漲價的另一個名字是缺貨，意味著一眾IC設計廠商迎來搶產能的挑戰(zhàn)。扎堆涌現(xiàn)的設計廠，轉瞬間就迎來大考，洗牌果然還是要靠市場這雙大手。

03格局“變”

變化年年有，2020年似乎尤其多。

格局在變。AMD收購賽靈思，英偉達收購Arm，亞德諾半導體收購美信集成。。.半導體大廠的并購消息，不斷刷新頭條。

究其原因，此輪并購潮有兩點動力。貿易摩擦下，各企業(yè)通過合縱連橫來降低經營風險。中長期來看，巨頭也在為未來5G、AI等技術引領的高成長市場儲備實力。

先進制程大戰(zhàn)中，英特爾掉隊，臺積電則努力甩開與三星的距離。

雖然營收仍然亮眼，但英特爾在芯片制造環(huán)節(jié)卻有不少“糟心事”。由于7納米延宕，英特爾考慮外包部分芯片生產。最新消息顯示，購入英特爾近10億美元股份的維權對沖基金呼吁英特爾剝離芯片制造業(yè)務。

臺積電和三星接連跨過5納米大關，競爭變得更為緊張。從2020年7～9月的代工市場份額來看，臺積電約為54％，三星僅為約17％。作為全球先進芯片制造的領導者，先進制程已占臺積電芯片銷售額的近三分之二。

巨頭爭霸先進制程，ASML全力提供支援，現(xiàn)已實現(xiàn)出貨EUV光刻機100臺的小目標。

終端市場生巨變。受疫情沖擊，2020全球智能手機市場迎來歷年來最大衰退幅度。

蘋果以一己之力撐起近半場大戲。首度在Mac系列產品中采用自研芯片，蘋果進一步融入科技巨頭自主設計芯片的狂潮?；诒茈U策略與提升生產競爭力的考量，蘋果拆分供應鏈的決心也更為堅定。

智能手機終端市場上，最大的變數(shù)是華為?！皵喙焙髶]別手機品牌榮耀，華為在年末上演催淚大戲。小米、OPPO等國產手機廠商迎來機遇，也面臨半導體缺貨的掣肘，浴火重生的新榮耀可能也無法幸免。

04國產替代

一方面是對國際環(huán)境的回應，一方面在于國產廠商取得佳績。作為市場的重要旋律，國產替代的主題在2020年變得尤其清晰。

華為自2020年5月遭遇新一輪制裁，9月15日開始執(zhí)行的制裁則直指自研芯片。前不久，中芯國際也被列入黑名單。

封堵之下，中國以推進半導體的國產化抗衡，提出半導體自給率達到7成的目標。華為計劃在上海成立一家不使用美國技術的芯片廠，以確保其核心的電信基礎設施業(yè)務的零部件供貨。

縱觀全局，2020年的國產替代版圖上，取得突破進展的國產存儲寫下濃重一筆。

4月13日，紫光集團旗下的長江存儲宣布其128層QLC 3D NAND閃存研發(fā)成功。進入5月，多款搭載長鑫存儲10納米級DDR4芯片的內存條低調上市。

半導體自立之路上，重磅政策接連出臺。先是集成電路被寫入十四五規(guī)劃，12月召開的中央經濟工作會議更是明確“實施好關鍵核心技術攻關工程”。此外，中國財政部等部門聯(lián)合發(fā)布公告，減免從事半導體生產、設計和制造設備等的企業(yè)的所得稅，且大幅延長免稅期。

國產替代的故事并非中國特有。美國積極推進半導體制造的本土化，并爭取臺積電和三星加大投資。

當前，不少國家和地區(qū)都在尋求自處之道。

韓國政府希望到2030年實現(xiàn)晶圓代工世界第一的雄心。中國臺灣地區(qū)經濟部確定發(fā)展關鍵材料自主化、材料供應在地化、外商設備制造在地化、先進封裝設備國產化。歐洲也開始表態(tài)，要避免成為技術領導權爭奪大戰(zhàn)的犧牲品。

著眼于未來，“拉黑”風險存在升級可能，5G和AI普及帶來市場擴展，競爭只會更加激烈。不過，升級的沖突也恰恰成為推動力，中國半導體國產化進程只得提速。

05汽車電子

2020年年末至2021年開年，芯片缺貨潮席卷全球電動車市場，大眾、本田、日產等多家車企被迫作出減產或停產的決定。

隨著純電動汽車和自動駕駛技術的普及，車用半導體角色凸顯。機構預測，2019年汽車半導體市場約400億美元，2040年有望達到2000億美元。

不管是半導體大廠還是科技巨頭，“上車”都是早晚的事兒。

驚喜的是，Tesla最強勁敵終于登場。業(yè)內盛傳蘋果牽手韓國現(xiàn)代推進電動車大計，且最早將于2024年量產Apple Car。

更多傳統(tǒng)車企和科技公司攜資本駛入智能汽車賽道。

作為蘋果最大的代工伙伴，希望轉型為科技巨頭的富士康早早謀劃上車。9月15日前，華為在備貨、建產線、剝離榮耀之余，成立智能汽車BU。比亞迪半導體籌劃分拆上市事項，加速進擊汽車電子。。.。。.

哪里又少得了BAT？

騰訊聯(lián)手富士康接盤拜騰，阿里巴巴與上汽合資建立智能電動汽車品牌“智己”。近日市場傳出，百度聯(lián)手吉利，以整車制造商的身份進軍汽車行業(yè)。

汽車智能化的大幕已徐徐拉開，圍繞各玩家的競合，自然成為半導體產業(yè)未來的觀察重點之一。
責任編輯:tzh