存儲器廠商華邦電 3 日宣布，旗下低功耗、高效能的 LPDDR4X DRAM 技術(shù)將用于 Flex Logix 全新 InferX X1 邊緣推理加速器，滿足物體識別等高要求 AI 應(yīng)用的需求，助力 Flex Logix 在邊緣運算領(lǐng)域取得突破性成果。

華邦電指出，F(xiàn)lex Logix 推出的 InferX X1 邊緣推理加速器芯片采用了獨步業(yè)界的開創(chuàng)性架構(gòu)，具有可重新配置的張量處理器陣列。而搭配華邦電 LPDDR4X 芯片，針對復(fù)雜神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)演算法 (例如 YOLOv3 或 Full Accuracy Winograd) 的處理，可提供更大的處理量與更低的延遲，同時成本更低，遠(yuǎn)勝于目前市場上的 AI 邊緣運算解決方案。

而為了支持 InferX X1 最高可達(dá) 7.5 TOPS 的超高速運行速度，同時將功耗降到最低，F(xiàn)lex Logix 選擇將加速器與華邦電的 W66CQ2NQUAHJ 相結(jié)合。在 2,133MHz 的最高時脈頻率下，華邦電 4Gb LPDDR4X DRAM 可提供高達(dá) 4,267Mbps 的最大資料傳輸速率。為了配合電池供電系統(tǒng)，以及其他功率受限的各種應(yīng)用，W66系列裝置可以在 1.8V/1.1V 主供電模式，以及 0.6V 資料吞吐區(qū)供電運作。同時，W66系列裝置還配備節(jié)能模式與部分陣列的自我刷新（self-refresh）功能。

華邦電進一步表示，旗下的 4Gb W66CQ2NQUAHJ 由兩個 2Gb 晶粒以雙通道組態(tài)組成。每個晶粒內(nèi)以 8 個內(nèi)部存儲器區(qū)塊進行排列，支持同時作業(yè)。芯片采用 200 球 WFBGA 封裝，尺寸為 10mm x 14.5mm。而搭配用于邊緣服務(wù)器與閘道的 InferX X1 處理器，在Flex Logix 半高/半長 PCIe 嵌入式處理器板卡上運行順暢。此系統(tǒng)充分利用了 Flex Logix 的架構(gòu)創(chuàng)新，例如可重新配置的優(yōu)化資料路徑可以減少處理器與 DRAM 之間的流量，從而提升處理量并降低延遲。

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