三星美國(guó)廠2nm 產(chǎn)線運(yùn)作 美國(guó)2nm晶圓代工廠近期再添生力軍,在特斯拉高階主管親自赴廠區(qū)督軍下,原本暫緩的三星
發(fā)表于 09-02 11:26
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給大家?guī)?b class='flag-5'>三星的最新消息: 三星將在美國(guó)工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報(bào)道,三星電子公司將在美國(guó)德克
發(fā)表于 08-07 16:24
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我們來看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱,三星Exynos 2600芯片已進(jìn)入質(zhì)量測(cè)試階
發(fā)表于 07-31 19:47
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深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購(gòu)適用于三星S21指紋模組?;厥?b class='flag-5'>三星指紋排線,收購(gòu)三星指紋排線,全國(guó)高價(jià)回收三星指紋排線,專業(yè)求購(gòu)指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
1. 傳ASML 取消與三星合作的半導(dǎo)體研究設(shè)施,轉(zhuǎn)而尋求替代方案 ? 2023年末,三星與ASML簽署了一項(xiàng)價(jià)值1萬億韓元的協(xié)議,雙方將在韓國(guó)京畿道東灘投資建設(shè)半導(dǎo)體芯片研究設(shè)施,并
發(fā)表于 04-22 11:06
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三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
據(jù)知情人士透露,三星正計(jì)劃調(diào)整其家電生產(chǎn)布局,考慮將部分烘干機(jī)生產(chǎn)從墨西哥克雷塔羅工廠轉(zhuǎn)移至位于美國(guó)南卡羅來納州紐伯里的家電工廠。目前,三星在克雷塔羅主要負(fù)責(zé)冰箱、洗衣機(jī)和烘干機(jī)的生產(chǎn),而電視機(jī)則在墨西哥蒂華納生產(chǎn)。
發(fā)表于 01-22 15:46
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與臺(tái)積電合作,以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露,臺(tái)積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請(qǐng)求,不會(huì)為三星生產(chǎn)
發(fā)表于 01-17 14:15
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近日,據(jù)韓媒最新報(bào)道,三星電子正在美國(guó)得克薩斯州泰勒市加速推進(jìn)一座先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片工廠建設(shè)。為了支持這一重大投資項(xiàng)目,三星電子聲稱已經(jīng)獲得了美國(guó)
發(fā)表于 01-14 13:55
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近日,美國(guó)商務(wù)部發(fā)布了重要公告,宣布向兩家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)——三星和德州儀器(TI)提供總計(jì)超過60億美元的直接資金支持。這筆資金旨在促進(jìn)兩家企業(yè)在美國(guó)本土的
發(fā)表于 12-23 13:49
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近日,美國(guó)商務(wù)部正式宣布,將依據(jù)芯片激勵(lì)計(jì)劃向三星電子提供高達(dá)47.45億美元的直接資助。這一舉措旨在助力三星電子在美國(guó)進(jìn)一步擴(kuò)大其
發(fā)表于 12-23 11:33
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和存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù); 以前負(fù)責(zé)三星電子美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的執(zhí)行副總裁Han Jin-man被提拔為總裁,并擔(dān)任代工業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人; 芯片工廠工程和運(yùn)營(yíng)主管Seok-woo Nam將調(diào)任代工業(yè)務(wù)首
發(fā)表于 11-28 14:14
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近日,信榮證券分析師Park Sang-wook對(duì)三星電子的未來前景表達(dá)了擔(dān)憂。他預(yù)測(cè),由于客戶庫存過剩,三星電子在2025年上半年可能會(huì)面臨內(nèi)存芯片價(jià)格下跌的挑戰(zhàn)。 Park指出,盡管下半年
發(fā)表于 11-27 11:22
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近期,據(jù) Business Korea 報(bào)道,三星電子正在擴(kuò)大國(guó)內(nèi)外投資,以強(qiáng)化其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。封裝技術(shù)決定了半導(dǎo)體芯片如何適配目標(biāo)設(shè)備,而對(duì)于 HBM4 等下一代高帶寬存儲(chǔ)(HBM)產(chǎn)品
發(fā)表于 11-25 15:28
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三星電子很快就會(huì)開始銷售各條前端和后端生產(chǎn)線的舊設(shè)備,其中包括位于中國(guó)西安的NAND快閃廠,預(yù)計(jì)因美國(guó)政府壓力而堆積導(dǎo)致無法及時(shí)出售的設(shè)備,很快將透過中國(guó)本土企業(yè)或第三方出售。
發(fā)表于 11-17 14:40
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評(píng)論