2020年年底至今，全球晶圓緊缺狀況不斷加劇。此前只是汽車芯片短缺，但如今芯片緊張的現(xiàn)狀已經(jīng)蔓延到智能手機(jī)和游戲機(jī)行業(yè)。

這無疑是對(duì)全球芯片廠商渠道能力和資金實(shí)力的一大挑戰(zhàn)；同時(shí)，對(duì)于全球?qū)I(yè)晶圓代工廠而言也是重大利好。

得益于此，行業(yè)內(nèi)外對(duì)未來幾年，全球?qū)I(yè)晶圓代工領(lǐng)域的大多數(shù)頭部企業(yè)都很看好。而在當(dāng)下，行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)已經(jīng)開始因?yàn)榫A緊缺而受益。

日前，相關(guān)調(diào)研機(jī)構(gòu)公布的一份報(bào)告，正說明了這一點(diǎn)。2月11日，IC Insights公布了《2021-2025年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》。

報(bào)告內(nèi)容顯示，截止2020年12月，全球前五大晶圓代工廠的產(chǎn)能，相比2019年同期都實(shí)現(xiàn)了不同幅度的增長(zhǎng)。

在這份榜單中，一直追在臺(tái)積電身后的三星終于如愿，憑借14.7%的市場(chǎng)占有率拿下全球第一。而常年穩(wěn)居第一的臺(tái)積電，則跌至第二，市場(chǎng)占有率為13.1%。

了解到，在2005年，三星才開始進(jìn)入專業(yè)晶圓代工市場(chǎng)。相比全球第一家晶圓代工廠臺(tái)積電，三星只能算是行業(yè)新秀。

但這個(gè)新秀的崛起速度卻不容小覷。資料顯示，三星在短短幾年時(shí)間內(nèi)，就憑借強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈能力以及資金實(shí)力，在晶圓代工領(lǐng)域趕超格芯、聯(lián)電等老牌巨頭。

但此后的三星一直在臺(tái)積電身后，堪稱“萬年老二”。本身實(shí)力、地位都十分強(qiáng)悍的三星，自然不甘心屈居于臺(tái)積電之后。因此，近年來三星一直在計(jì)劃趕超臺(tái)積電，成為全球第一晶圓代工廠。

奈何，在芯片制作工藝的突破上，三星一直落后臺(tái)積電一段時(shí)間。在客戶信任度上，三星相比臺(tái)積電也略遜一籌。

如今，三星終于抓住機(jī)會(huì)，在晶圓產(chǎn)能上超越了臺(tái)積電，耗時(shí)15年拿下全球第一。

但根據(jù)詳細(xì)數(shù)據(jù)，三星每月產(chǎn)能幾乎達(dá)到310萬片200mm當(dāng)量的晶圓，而臺(tái)積電的月產(chǎn)能為270多萬片。

由此可見，三星與臺(tái)積電之間的產(chǎn)能差距并不大。這意味著，三星全球第一的位置并不牢固，想要徹底超越臺(tái)積電，三星還需要付出更多的努力。

2022年，是兩大晶圓代工廠預(yù)計(jì)量產(chǎn)3nm工藝的一年。在這個(gè)重要的工藝節(jié)點(diǎn)，你認(rèn)為三星能否趕超臺(tái)積電？
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