近期Digitimes報道指出，在下一代扇出型面板級封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。

據(jù)《電子時報》報道，三星堅持使用塑料，而臺積電則在探索用于 FOPLP 的玻璃面板。這種差異可能對芯片封裝技術(shù)的未來產(chǎn)生重大影響。

三星選擇繼續(xù)使用塑料作為FOPLP的面板材料。塑料（有機基材）由于其靈活性、成本效益以及成熟的制造工藝，長期以來一直成為主要材料。

近期Manz AG戰(zhàn)略性剝離“鋰電”業(yè)務(wù)，將業(yè)務(wù)重心放在“自動化、半導(dǎo)體及高精密設(shè)備代工制造”業(yè)務(wù)，亞洲事業(yè)部是獨立運營，不受Manz AG 的重整程序影響。亞洲業(yè)務(wù)將繼續(xù)保持穩(wěn)定運作FOPLP有關(guān)業(yè)務(wù)，其中中國大陸是最重要的市場。

臺積電正在探索在其 FOPLP 項目中使用玻璃基板。玻璃比塑料有幾個優(yōu)點，包括優(yōu)越的熱穩(wěn)定性、平整度以及更緊密的互連間距的潛力。

下一代扇出面板級封裝允許在更大的矩形面板而不是傳統(tǒng)的圓形晶圓中生產(chǎn)芯片。

這樣，芯片生產(chǎn)商就可以增加每塊面板生產(chǎn)的芯片數(shù)量并減少浪費。然而，創(chuàng)新不止于此；三星和臺積電正在探索改進的空間。

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審核編輯 黃宇