據(jù)報道，歐盟正在考慮在歐洲建立先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠，以期避免依賴美國和亞洲來獲取其一些主要產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。

知情人士說，歐盟正在探索如何生產(chǎn)特征小于10納米，最終小于2納米芯片的半導(dǎo)體。目的是減少對中國臺灣等地區(qū)的依賴，以支持5G無線系統(tǒng)，聯(lián)網(wǎng)汽車，高性能計算等芯片

法國財政部一位官員在周四的新聞發(fā)布會上說，臺灣半導(dǎo)體制造公司和韓國三星電子公司是該領(lǐng)域中最具創(chuàng)新力的處理器的兩家領(lǐng)先企業(yè)，他們可能會參與歐盟項目，但尚未做出任何決定。

這些計劃是在汽車制造商正努力應(yīng)對半導(dǎo)體短缺之時提出的。大眾汽車集團(tuán)已經(jīng)損失了數(shù)萬輛汽車的生產(chǎn)，戴姆勒表示，它正在竭盡所能，以最大程度地減少整個行業(yè)供應(yīng)瓶頸的影響。盡管該問題可能是短暫的，但該問題凸顯了歐洲對從國外采購關(guān)鍵技術(shù)的依賴。

知情人士說，歐洲試圖提高產(chǎn)量的嘗試（部分由歐洲工業(yè)專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）領(lǐng)導(dǎo)）可能涉及重建現(xiàn)有的晶圓廠或建造一個新的晶圓廠。該項目仍有待確定。

歐盟委員會發(fā)言人未回應(yīng)置評請求。臺積電發(fā)言人拒絕置評。

歐洲曾經(jīng)是半導(dǎo)體工廠的樞紐，但在過去的20年中，歐洲已大幅減少了制造，包括恩智浦半導(dǎo)體和英飛凌科技在內(nèi)的汽車芯片設(shè)計師更傾向于將大部分生產(chǎn)外包給臺積電和其他代工廠商。當(dāng)汽車制造商想要在2020年底增加訂單時，在需求已經(jīng)分配給其他行業(yè)（例如智能手機(jī)）之后，他們努力確保產(chǎn)能。

歐盟去年概述了一個目標(biāo)，即按價值生產(chǎn)至少世界五分之一的芯片和微處理器，但未提供如何實(shí)現(xiàn)的細(xì)節(jié)。布雷頓在演講中說：“如果歐洲不具備自主的微電子能力，就不會有歐洲數(shù)字主權(quán)。”他補(bǔ)充說，歐洲目前僅占處理器和其他微電子產(chǎn)品全球產(chǎn)量的不到10％。

為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，歐盟執(zhí)行委員會歐洲委員會表示將啟動歐洲微電子聯(lián)盟，該聯(lián)盟可能包括歐洲主要芯片制造商，也可能包括汽車制造商和電信公司。知情人士稱，正在進(jìn)行技術(shù)工作以制定聯(lián)盟計劃，但有關(guān)制造計劃的初步討論已經(jīng)開始。該聯(lián)盟定于今年第一季度末正式發(fā)布。

歐洲對先進(jìn)芯片制造進(jìn)行再投資的計劃可能為時已晚，因為中國，日本和美國都試圖增加或恢復(fù)其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自給自足。但所有這些都進(jìn)一步落后于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者三星，尤其是臺積電，臺積電宣布今年的資本支出高達(dá)280億美元。

荷蘭ASML控股公司首席執(zhí)行官Peter Wennink表示，半導(dǎo)體行業(yè)花費(fèi)了數(shù)十年的時間精心打造了一個豐富的全球供應(yīng)鏈，而這條供應(yīng)鏈一夜之間很難改變。各地區(qū)如果不得不重建當(dāng)?shù)氐纳鷳B(tài)系統(tǒng)，這可能會增加成本?！叭绻J(rèn)為您可以在很短的時間內(nèi)真正復(fù)制這一點(diǎn)，那就根本不可能了，”溫寧克在1月份ASML的全年收益新聞發(fā)布會上說。“如果政府決心這樣做，那么將需要數(shù)年而不是數(shù)月的時間來推進(jìn)。”

在歐洲，一些半導(dǎo)體公司對歐盟制造2 nm芯片的計劃提出質(zhì)疑，該計劃旨在挑戰(zhàn)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者三星和臺積電。目前亞洲領(lǐng)先的芯片均為5 nm的亞洲公司均計劃降低到更先進(jìn)的3nm。

傳統(tǒng)上，汽車制造商使用相對落后的芯片，但是隨著特斯拉和大眾生產(chǎn)的汽車越來越依賴于軟件，對更小的半導(dǎo)體的需求也在增加。GlobalFoundries是歐洲的主要晶圓制造廠，通常在其德累斯頓工廠為主流應(yīng)用生產(chǎn)28 nm處理器。

蒙田研究所（Institut Montaigne）亞洲項目負(fù)責(zé)人Mathieu Duchatel表示：“就地緣戰(zhàn)略和國際體系的彈性而言，在歐洲擁有先進(jìn)的晶圓廠非常有意義。”歐洲目前可能尚未需要5 nm芯片，未來幾十年它可能會有用，特別是在國防創(chuàng)新方面。

歐盟半導(dǎo)體計劃最大的障礙之一可能歸結(jié)為融資。在上周的一次會議上，法國財政部長布魯諾·勒梅爾（Bruno LeMaire）表示，歐洲的工業(yè)項目，包括半導(dǎo)體，都是非常密集的投資。他說：“弱點(diǎn)之一是在歐洲獲得風(fēng)險資本以及在歐洲實(shí)施資本市場?！?/p>

布雷頓說，去年該芯片聯(lián)盟將擁有高達(dá)300億歐元的初始公共和私人總投資，僅略高于臺積電今年的年度資本支出。大約有19個成員國已經(jīng)支持該委員會的計劃，并同意建立由這些國家和參與公司共同出資的投資工具。歐盟6725億歐元的復(fù)蘇資金中，至少有20％已分配給數(shù)字優(yōu)先領(lǐng)域，包括微電子領(lǐng)域。
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