2025年3月12日，歐盟委員會聯(lián)合研究中心（Joint Research Centre, JRC）發(fā)布《歐盟在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢與劣勢》報告，旨在評估歐盟在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位，分析其優(yōu)勢與劣勢，并為政策制定提供參考。本文對報告主要結(jié)論進行分析，供參考。

一、歐盟半導(dǎo)體設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)概況：全球定位與結(jié)構(gòu)性短板

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場已趨穩(wěn)定，未來增長仍具潛力。自2021年以來，全球半導(dǎo)體設(shè)備年銷售額保持在約1100億美元左右，預(yù)計到2029年將增長至1800億美元，2024-2029年的年均增長率為9.7%。主要芯片生產(chǎn)國在設(shè)備制造上仍依賴美、日、歐供應(yīng)。中國臺灣地區(qū)、韓國和中國大陸地區(qū)是全球主要的芯片制造地區(qū)，但在設(shè)備生產(chǎn)方面占比有限，主要依賴美國、日本和歐盟的供應(yīng)。值得注意的是，中國大陸地區(qū)在過去五年中晶圓制造設(shè)備（WFE）領(lǐng)域增速最快，年均增長率達49%，主要集中在化學(xué)機械研磨（CMP）、沉積和刻蝕清洗設(shè)備等領(lǐng)域。盡管增勢明顯，中國大陸地區(qū)整體仍缺乏設(shè)備層面的國際競爭力。

晶圓制造設(shè)備是半導(dǎo)體設(shè)備市場的核心。2023年，用于芯片制造的晶圓制造設(shè)備（WFE）占全球設(shè)備銷售額的90%，達986億美元，顯著高于2017年的83%。其余10%（110億美元）由測試設(shè)備和封裝設(shè)備構(gòu)成。WFE市場由美國、歐盟和日本主導(dǎo)，其中歐盟在微光刻和掩模制造設(shè)備方面表現(xiàn)突出，2023年相關(guān)設(shè)備全球銷售額達296億美元，較2019年翻倍。芯片測試設(shè)備市場由日本主導(dǎo)，歐盟參與度有限。2023年，全球芯片測試設(shè)備市場規(guī)模為68億美元，日本占據(jù)超過50%的市場份額。歐盟在該領(lǐng)域幾乎沒有存在感。中國市場份額雖小但持續(xù)上升，從2017年的1.4%增至2023年的4.4%，當(dāng)前主要聚焦于傳統(tǒng)測試設(shè)備，同時在老化測試和系統(tǒng)級芯片（SoC）測試系統(tǒng)領(lǐng)域逐步擴展。封裝設(shè)備以日本和新加坡為主導(dǎo)，歐盟位列第三。2023年，全球組裝與封裝設(shè)備市場規(guī)模為42億美元，其中日本和新加坡分別占48%和21%，歐盟排名第三，占14.5%。歐盟在鍵合機和封裝設(shè)備領(lǐng)域有一定布局，但在切割設(shè)備領(lǐng)域缺席，該細分市場由日本完全壟斷。

二、歐盟芯片市場結(jié)構(gòu)特征與進口依賴風(fēng)險

歐盟在核心芯片類別上對中國臺灣地區(qū)依賴度極高，缺乏本地替代能力。歐盟27國的邏輯芯片和存儲芯片進口主要來自中國臺灣地區(qū)。2023年數(shù)據(jù)顯示，多個類別的存儲芯片幾乎無法通過歐盟自身產(chǎn)能實現(xiàn)有效替代。DOSA和存儲芯片已成為歐盟供應(yīng)鏈中的高風(fēng)險環(huán)節(jié)。目前，共五類高風(fēng)險芯片產(chǎn)品面臨潛在進口中斷風(fēng)險，其中三類屬于DOSA（即分立器件、光電子器件、傳感器和執(zhí)行器），兩類屬于存儲器。與中美不同，歐洲更依賴DOSA與模擬芯片，邏輯和內(nèi)存需求較弱。與中國和美國相比，歐洲終端行業(yè)對芯片類型的需求結(jié)構(gòu)明顯不同。歐洲工業(yè)和汽車制造業(yè)占比高，因此更依賴DOSA和模擬芯片，而邏輯芯片和DRAM則主要流向由中美消費電子和通信市場。

歐洲終端行業(yè)占全球芯片出貨量約10.6%，芯片需求增長強勁。雖然歐盟在全球芯片市場中整體份額不高，但其作為消費市場仍具一定規(guī)模。2023年，歐洲接收了全球10.6%的半導(dǎo)體出貨，市場總規(guī)模達到500億歐元，自2020年以來保持年均約14%的增長，預(yù)計未來三年仍將保持上升趨勢。近三年汽車與工業(yè)對芯片需求激增，是歐洲增長的核心動力。從2020年到2023年，銷往歐洲汽車和工業(yè)領(lǐng)域的芯片出貨量分別增長了63%和60%。相比之下，消費電子與計算機相關(guān)芯片出貨幾乎原地踏步，僅增長0.85%。汽車和工業(yè)用芯片主要包括DOSA、模擬器件、微控制器（MCU）、SRAM等，其出貨量同期增長超過40%。歐洲整體對邏輯芯片的需求相對較小，主要集中供應(yīng)于歐洲的通信設(shè)備與計算機產(chǎn)品制造企業(yè)，是邏輯芯片在歐盟市場中的主要應(yīng)用場景。

三、歐盟汽車產(chǎn)業(yè)芯片需求持續(xù)攀升，產(chǎn)業(yè)協(xié)同日益緊密

歐洲汽車芯片市場呈現(xiàn)快速增長趨勢。自2020年以來，歐洲汽車用半導(dǎo)體的銷售額持續(xù)上升。這一趨勢背后的推動力包括汽車銷量回暖、單車電子系統(tǒng)復(fù)雜度上升，以及電動汽車加速普及。相比傳統(tǒng)燃油車，電動車搭載的半導(dǎo)體數(shù)量顯著增加，預(yù)計未來每輛車的芯片使用量將持續(xù)增長。高級駕駛輔助系統(tǒng)成為推動芯片需求增長的重要場景。為提升安全性與駕駛體驗，歐洲汽車制造商正在大規(guī)模部署高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。包括自適應(yīng)巡航控制、激光雷達（LIDAR）傳感器等核心技術(shù)，已逐步從高端車型向主流市場下沉，顯著提升對多類傳感器和處理芯片的需求。電動車與自動駕駛發(fā)展加深了對先進芯片的需求。隨著電動汽車與自動駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，汽車行業(yè)正經(jīng)歷深層次結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型。在這一進程中，半導(dǎo)體企業(yè)通過人工智能與數(shù)據(jù)分析的集成，成為支撐下一代智能汽車不可或缺的力量。新一代汽車創(chuàng)新加速推動產(chǎn)業(yè)鏈縱向整合。實現(xiàn)自動駕駛、電動化和智能座艙等功能，離不開高性能、專業(yè)化的芯片支持。這推動汽車制造商與半導(dǎo)體企業(yè)之間建立更緊密的合作關(guān)系，從設(shè)計階段就深度協(xié)同，以確保系統(tǒng)性能、成本控制與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。

四、歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)與應(yīng)對

歐盟正處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時期，既面臨重大挑戰(zhàn)，也擁有諸多戰(zhàn)略機遇。結(jié)合歐洲競爭力戰(zhàn)略報告，文中指出歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)有：

（1）全球供應(yīng)鏈依賴。歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在關(guān)鍵零部件和原材料方面高度依賴進口，這種依賴使其供應(yīng)鏈容易受到地緣政治緊張、貿(mào)易限制及其他全球性事件的影響，增加了運營的不確定性和風(fēng)險。

（2）創(chuàng)新差距。與美國和亞洲領(lǐng)先地區(qū)相比，歐盟在創(chuàng)新方面存在明顯差距，主要體現(xiàn)在科研成果轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)化的能力較弱，以及初創(chuàng)企業(yè)難以在歐盟統(tǒng)一但高度復(fù)雜的市場中實現(xiàn)規(guī)模化發(fā)展，限制了創(chuàng)新潛力的釋放。

（3）資金壓力。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本密集，需持續(xù)的大規(guī)模投資以支持技術(shù)進步和維持競爭力。然而，歐盟在面臨財政壓力的同時，仍需審慎評估其持續(xù)投資的能力與意愿，以確保產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

（4）監(jiān)管復(fù)雜性。歐盟的監(jiān)管體系普遍被認為繁瑣且分散，這種復(fù)雜性阻礙了半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展與競爭力。為營造更有利于產(chǎn)業(yè)增長的環(huán)境，應(yīng)加強政策協(xié)調(diào)與簡化機制。

（5）人才短缺。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對高技能人才的依賴程度高，但歐盟工程師與技術(shù)人員的供給持續(xù)緊張。這一“人才缺口”可能直接限制創(chuàng)新能力和產(chǎn)能的擴張，影響產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。

（6）供應(yīng)鏈透明度不足。建立更高水平的供應(yīng)鏈透明度與可追溯性對于識別并應(yīng)對潛在脆弱環(huán)節(jié)至關(guān)重要。當(dāng)前的信息不對稱狀況可能導(dǎo)致響應(yīng)遲緩、效率低下，增加系統(tǒng)性風(fēng)險。

為應(yīng)對上述挑戰(zhàn)，歐盟需要采取一系列戰(zhàn)略舉措，包括提升本土產(chǎn)能、加強研發(fā)投入、推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)作、倡導(dǎo)可持續(xù)發(fā)展模式等。

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