上個月榮耀V40系列發(fā)布會后的專訪環(huán)節(jié)，榮耀CEO趙明接受媒體采訪時曾明確表示，榮耀將全力沖擊高端市場，打造屬于榮耀消費者的頂級旗艦，推出自己的“Mate和P”系列，有望在2021年對外亮相。

此前有爆料稱，榮耀超級旗艦就是Magic系列，時隔三年，榮耀Magic再度歸來，將在2021年發(fā)布。

據(jù)博主@勇氣數(shù)碼君 最新爆料，榮耀已申請Magic X的商標，該機為榮耀Magic系列接棒Mate系列的頂級旗艦，采用折疊屏設計。

據(jù)悉，榮耀終端有限公司于近期注冊了三個商標，分別是Magic X、HONOR Eva、HONOR Mega。

據(jù)早先報道，榮耀將會把Magic系列作為對標華為Mate系列和P系列的產品，而且榮耀Magic系列將不會是一款產品，所以榮耀Magic系列將來旗下也會擁有主打不同方向的系列。

前后結合來看，榮耀Magic系列將直接和華為Mate、P系列競爭，而Magic X也對標的是華為的Mate X折疊屏系列。

榮耀往高端發(fā)力的關鍵在于在芯片已經“解除封印”。榮耀趙明此前表示，“今天的榮耀從供應角度、生產供貨的角度已經沒有任何牽制，可以全力以赴面向市場。包括AMD、英特爾、鎂光、三星、高通、微軟、聯(lián)發(fā)科等所有熟悉的在榮耀過去供應商當中全面恢復了跟我們的合作。”

目前，有關Magic X的產品細節(jié)尚未有更多消息，不過華為將于2月22日發(fā)布新一代折疊屏旗艦華為MateX2，可作為類比。

責任編輯：PSY