1. 傳華為Pura X闊折疊手機(jī)明年確定迭代，有新開屏方案
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6月9日，博主數(shù)碼閑聊站發(fā)文稱，華為折疊屏市場已經(jīng)很穩(wěn)定，下半年上Mate XT小迭代三折疊，Mate X7大迭代雙折疊。此外他透露，明年P(guān)ura X闊折疊確定迭代，有新屏開案；Mate XT大迭代開始評估；折疊Pad開始評估，應(yīng)對折疊iPad。
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博主還在評論區(qū)中回復(fù)了部分網(wǎng)友的問題：針對卷軸屏手機(jī)的相關(guān)進(jìn)展，他表示“結(jié)構(gòu)復(fù)雜，屏幕可靠性差，應(yīng)該不會再推進(jìn)了”；針對華為是否會推出小尺寸旗艦，他回復(fù)“不道啊，暫時沒有小屏開案，最小還是Pura80”。
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2. 比亞迪首次殺入日本進(jìn)口車前十！今年底要開100家門店
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6月9日消息，最新數(shù)據(jù)顯示，5月，比亞迪在日本上牌量達(dá)416輛，首次進(jìn)入日本進(jìn)口車品牌榜前十名。比亞迪將在日本引入插混車型，并推出符合當(dāng)?shù)匦枨蟮妮p型純電K-Car EV，進(jìn)一步覆蓋細(xì)分市場。同時，比亞迪還將在日本加速渠道建設(shè)，預(yù)計到2025年底設(shè)立100家門店。
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日本汽車進(jìn)口商協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年度進(jìn)口汽車銷量（不包括日本品牌汽車）為230230輛，比上年度減少6%。在日系車進(jìn)口車陣營中，2024年比亞迪在日本的銷量為2221輛，逆勢同比增長10%。并且，比亞迪去年在日本的電動車銷量，首次超越日本本土品牌豐田。
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3. 格羅方德計劃投資11億歐元擴(kuò)建德累斯頓晶圓廠
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格羅方德（GF）將在未來幾年斥資11億歐元，使其位于德國德累斯頓的芯片工廠的產(chǎn)量翻一番。此前，格羅方德宣布已為美國紐約州馬耳他CMOS工廠和佛蒙特州氮化鎵（GaN）工廠額外注資30億美元。該公司還宣布為這些工廠以及最近啟動的紐約先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心注資130億美元。然而，美國政府正在撤回對佛蒙特州和封裝中心的支持。
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德累斯頓晶圓廠的投資將使格羅方德晶圓年產(chǎn)量在未來幾年翻一番，達(dá)到150萬片。該晶圓廠是用于功率和射頻器件的22nm 22FDX FD-SOI低功耗工藝技術(shù)的關(guān)鍵，同時也為汽車和物聯(lián)網(wǎng)MCU（微控制器）等器件提供28nm、40nm和55nm工藝。
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4. AMD發(fā)布集成NPU的Ryzen AI Z2 Extreme芯片：AI算力達(dá)50TOPS
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AMD推出了搭載AI處理單元（NPU）的Ryzen AI Z2 Extreme，共推出兩款面向掌上游戲機(jī)的全新芯片，進(jìn)一步擴(kuò)展了Ryzen Z2系列處理器的陣容。AMD宣布Ryzen Z2系列處理器新增兩款面向掌上游戲機(jī)的處理器。該公司推出一款全新的頂級Ryzen AI Z2 Extreme，其本質(zhì)上是搭載專用神經(jīng)處理單元（NPU）的Z2 Extreme。最初的Ryzen Z2系列于1月發(fā)布，當(dāng)時包括Ryzen Z2 Extreme、Ryzen Z2和Ryzen Z2 Go。
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第二款芯片是Ryzen Z2 A，弱于Ryzen Z2 Go，GPU核心數(shù)量更少，可配置TDP（熱設(shè)計功耗）也更低。Ryzen AI Z2 Extreme的配置與非AI版本相似，包括8核16線程CPU、24MB緩存、支持LPDDR5X-8000內(nèi)存、15~35W的可配置TDP以及16個RDNA 3.5圖形核心。新款Z2處理器是該系列中首款也是唯一一款包含專用NPU的處理器，據(jù)稱可提供高達(dá)50TOPS的AI算力，并支持微軟Copilot+功能。
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5. 消息稱英偉達(dá)Rubin AI芯片R100最早9月上市，僅比Blackwell Ultra晚6個月
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英偉達(dá)已經(jīng)優(yōu)化旗下產(chǎn)品路線圖，據(jù)悉Rubin R100 AI芯片和Vera CPU預(yù)計最早將于9月上市。英偉達(dá)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新步伐從未停止，這部分歸功于AI的快速發(fā)展。英偉達(dá)宣布其生產(chǎn)節(jié)奏為“年度”，這意味著每種架構(gòu)都將在12個月后上市；現(xiàn)在再次提速，因?yàn)锽lackwell Ultra和Rubin之間的時間表差異目前估計僅為6個月。報告指出，Rubin GPU和Vera CPU預(yù)計最早將于9月開始提供樣品，目前已開始流片。
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英偉達(dá)將利用下一代HBM4芯片為其Rubin R100 GPU提供支持，據(jù)稱這是對現(xiàn)代HBM3E標(biāo)準(zhǔn)的重大升級。英偉達(dá)還將采用臺積電的3nm（N3P）工藝和CoWoS-L封裝，這意味著Rubin將采用更新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并將性能提升到更高的水平。更重要的是，Rubin將采用Chiplet設(shè)計，這將是英偉達(dá)的首創(chuàng)，并將使用4倍掩模大小的設(shè)計（而Blackwell為3.3倍）。
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6. 延宕！臺積電日本、德國新廠建設(shè)計劃或?qū)⒄{(diào)整
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據(jù)媒體報道，臺積電董事長魏哲家近日表示，臺積電日本熊本二廠建設(shè)確實(shí)延宕，但主因是“塞車問題”。
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供應(yīng)鏈透露，在資金、人力排擠下，加上評估當(dāng)?shù)乜蛻粝聠螤顩r，目前臺積電日本熊本一廠產(chǎn)能利用率尚未達(dá)標(biāo)，而德國廠興建與后續(xù)進(jìn)機(jī)計劃，預(yù)估也將有所調(diào)整。整體來說，日本、歐洲現(xiàn)階段車市不佳，已低于臺積電先前期望值。業(yè)界預(yù)測，隨著人工智能（AI）在智能手機(jī)、個人電腦及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域廣為應(yīng)用，加上臺積電在晶圓代工2.0 （Foundry 2.0）的市占逐步上升，臺積電未來5年內(nèi)，市值有望上看3萬億美元。
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