去年11月份，AMD發(fā)布了頂級(jí)加速計(jì)算卡Instinct MI100，首次采用針對(duì)HPC高性能計(jì)算、AI人工智能全新設(shè)計(jì)的CDNA架構(gòu)，和游戲向的RDNA架構(gòu)截然不同。現(xiàn)在，第二代的MI200也首次浮出了水面。

MI100采用臺(tái)積電7nm工藝制造，集成120個(gè)計(jì)算單元、7680個(gè)流處理器，并專門加入Matrix Core（矩陣核心）用于加速HPC、AI運(yùn)算，還整合了4096-bit 32GB HBM2顯存，支持PCIe 4.0 x16和八卡并行，整卡功耗300W。

它的FP64雙精度浮點(diǎn)性能首次突破10TFlops（也就是每秒1億億次），混合精度和FP16半精度的AI性能提升接近7倍。

根據(jù)最新消息，MI200將會(huì)采用下一代CNDA架構(gòu)，并首次引入MCM多芯片封裝，看這樣子翻番到1.5萬個(gè)流處理器問題不大。

本次曝光的MI200將用于HPE Cray EX超級(jí)計(jì)算機(jī)，執(zhí)行加速計(jì)算，產(chǎn)品名被描述為“MCM Special FIO Accelerator”，其中FIO代表“Factory Installation Option”（廠商安裝選項(xiàng)），此外還有OAM形態(tài)，代表開源加速卡。

不過，MI200的具體規(guī)格目前一無所知，除了猜測(cè)流處理器可能因?yàn)镸CM封裝而翻一番，還有望加入FullRate640ps指令集、支持全速率FP64浮點(diǎn)計(jì)算。

MI200預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候發(fā)布，未來將搭配代號(hào)“Trento”（特倫托）的霄龍?zhí)幚砥?，共同用于AMD為美國國防部打造的百億億次超級(jí)計(jì)算機(jī)“Frontier”。

Trento并未出現(xiàn)在AMD霄龍演進(jìn)路線圖上，其實(shí)是即將發(fā)布的第三代“Milan”（米蘭）的定制版，專為超算優(yōu)化，可能會(huì)提前支持PCIe 5.0。

責(zé)任編輯：PSY