iPhone 13系列或?qū)⒉捎酶咄旪圶60 5G基帶
現(xiàn)在距離iPhone 12系列發(fā)布才剛剛過去小半年，而有關(guān)于iPhone 13的爆料就已經(jīng)出現(xiàn)在我們身邊。近日有外媒報道稱，iPhone 13系列或?qū)⒉捎?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/高通/" target="_blank">高通的驍龍X60 5G基帶，而三星則負(fù)責(zé)制造這款基帶芯片。
與iPhone 12中所采用的驍龍X55基帶相比，新一代高通X60基帶采用5nm工藝，因此它擁有更高的電源效率，能夠進一步提升5G網(wǎng)絡(luò)下的續(xù)航表現(xiàn)。同時，iPhone 13同樣支持毫米波與Sub-6Ghz的5G頻段，能夠滿足用戶多樣的使用需求。
另據(jù)外媒報道稱，蘋果可能會在iPhone 13中采用驍龍X60基帶，并在2022年發(fā)布的iPhone中采用新一代X65基帶。驍龍X65 5G基帶是全球首個支持10Gbps 5G速率的調(diào)制解調(diào)器，射頻系統(tǒng)下行速率達到10Gbps，相當(dāng)于萬兆寬帶網(wǎng)絡(luò)。
高通驍龍X65基帶
當(dāng)然，蘋果也在加緊研發(fā)自家的基帶產(chǎn)品，從2023年開始，預(yù)計蘋果將開始在iPhone中使用自研的5G基帶。
責(zé)任編輯:pj
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