大家好，今天來個(gè)新的測試，前幾天用MHP30恒溫加熱臺(tái)做的LED鋁基板焊接，結(jié)果還是比較成功的，不管是焊接時(shí)間還是焊接效果都非常理想，如果還沒看過的朋友可以移步到：【MHP30恒溫加熱臺(tái)+40mmLED鋁基板焊接測試： https://mbb.eet-china.com/forum/topic/86721_1_1.html 】觀看測試效果，經(jīng)過上次的測試，萌生了更大膽的想法，繼續(xù)加大焊接鋁基板尺寸，看看MHP30的極限在哪兒？

首先準(zhǔn)備材料，本次用的鋁基板尺寸為115*60mm，比咱們平常用的鼠標(biāo)略大，另外就是本次要用到的器件，電容、電阻、電感、MOS管、二極管等等，比上次測試使用的器件種類更多，大小和引腳數(shù)量也各不相同，這樣更能代表我們平常的使用場景。

鋁基板尺寸大小

同樣沒有借到鋼網(wǎng)，不得已用牙簽手工涂錫膏，器件間距都比較大，做實(shí)驗(yàn)用倒也沒啥影響，刷完錫膏，對照BOM放上器件

手工上錫膏

貼片

準(zhǔn)備工作全部完成，接下來就看MHP30的發(fā)揮了，為了保持平衡，加熱面貼到鋁基板中間兩個(gè)DPAK MOS管的正下方，室溫20℃左右，用M1溫度曲線開始加熱，100℃，用時(shí)58S，還算比較快，到150℃，就比之前測試用時(shí)翻倍，越往后就越慢，等到7分47秒，溫度就穩(wěn)定在217℃不再上升，下表是兩次測試的加熱溫度-時(shí)間對比，而此時(shí)錫膏還沒開始融化，難道此次測試要以失敗告終？

兩次實(shí)驗(yàn)時(shí)間對比 36℃ 100℃ 150℃ 200℃

LED鋁基板 14s 39s 61s 100s

300W電源鋁基板 15s 58s 117s 190s

準(zhǔn)備完畢，開始加熱

100℃，用時(shí)58S

150℃，用時(shí)117S

200℃，用時(shí)220S

M1曲線，217℃，7分47秒

突然想起來MHP30預(yù)制有3條加熱曲線，M3曲線最高可達(dá)350℃，果斷切換到M3溫度（PS：切換時(shí)不小心把時(shí)間清零了），又用時(shí)4分23秒溫度從217升到245℃，雖然曲線調(diào)整到M3，但還是非常吃力，溫度上升緩慢，大概8分鐘，溫度到260℃，基本不再上升，此時(shí)錫膏已經(jīng)融化，到達(dá)使用要求，由于鋁基板板面實(shí)在太大，散熱又好，結(jié)果只有焊臺(tái)上方的錫膏是可以融化的，周邊較遠(yuǎn)地方?jīng)]轍，因此只能小心翼翼的挪動(dòng)鋁基板，從中間分別移到兩端，分區(qū)加熱完成焊接。

焊接完畢，冷卻之后檢查焊接質(zhì)量，焊點(diǎn)還是比較不錯(cuò)的，能達(dá)到使用要求，用鑷子用力撬板子上大器件引腳，即便引腳發(fā)生變形，也沒有從PCB上脫落，最后嘗試暴力撬掉一顆電容，看看引腳面是否會(huì)和PCB接觸面分離，結(jié)果電容引腳和本體發(fā)生斷裂，說明整體焊接牢固程度已經(jīng)達(dá)到實(shí)用要求。

貼片器件焊點(diǎn)融化，光滑

貼片器件焊點(diǎn)融化，光滑

撬動(dòng)器件引腳

檢查器件無虛焊

暴力撬開電容，沒有發(fā)生引腳和PCB分離

經(jīng)過上述測試，MHP30在應(yīng)對115*60mm尺寸的鋁基板時(shí)，已經(jīng)顯得有些力不從心了，但還是能勉強(qiáng)完成任務(wù)，也不能說是MHP30的問題，畢竟該尺寸的鋁基板面積已經(jīng)比MHP30的發(fā)熱面大6-7倍，鋁基板與空氣接觸面太大，其導(dǎo)熱效果又非常好，對于加熱臺(tái)來說就是一塊大號(hào)散熱器，能有如此結(jié)果已經(jīng)算是超出預(yù)期，也找到MHP30的焊接瓶頸，給大家一些參考。下圖是我們實(shí)驗(yàn)室用的加熱焊臺(tái)，用于拆裝上圖用的鋁基板，又大又笨重，前期加熱也是很緩慢，畢竟加熱臺(tái)的熱容量非常大，如果是出差或者在家里維修設(shè)備用的話，我還會(huì)選擇MHP30。另外，由于MHP30加熱面和控制器是可以分離的，個(gè)人建議廠家后期是否可以考慮推出加熱面尺寸更大的配件，或許對大號(hào)的鋁基板焊接會(huì)更好一些，也算是發(fā)揮MHP30的最大性能。

實(shí)驗(yàn)室用的200*150mm加熱焊臺(tái)
編輯：lyn