“屋漏偏逢連夜雨”，用來(lái)形容現(xiàn)如今全球芯片的境況再合適不過(guò)。

在全球芯片緊缺特別是汽車芯片嚴(yán)重告急的情況下，近期，日本發(fā)生規(guī)模7.3級(jí)大地震以及美國(guó)得克薩斯州出現(xiàn)冬季嚴(yán)寒風(fēng)暴都對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了一定的影響。就日本本次地震來(lái)看，日本福島縣和宮城縣受影響最大。據(jù)了解，日本多家半導(dǎo)體企業(yè)坐落在這兩縣，此次地震或影響芯片企業(yè)生產(chǎn)，由此也加重了外界對(duì)于全球半導(dǎo)體供應(yīng)的擔(dān)憂。

車用芯片緊缺雪上加霜

據(jù)日本媒體報(bào)道，地震發(fā)生后日本多地發(fā)生大面積停電和斷水，東北地區(qū)至少10個(gè)火力發(fā)電機(jī)組暫停發(fā)電。半導(dǎo)體制造工廠因?yàn)槠?4小時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)的特殊性，一旦遇到事故停機(jī)，不僅需要檢查設(shè)備受損情況，更要確定生產(chǎn)線上的晶圓是否受到影響。此外，半導(dǎo)體生產(chǎn)對(duì)于生產(chǎn)環(huán)境要求非常的嚴(yán)苛，而大地震不僅可能會(huì)造成停電，還可能會(huì)造成生產(chǎn)環(huán)境污染、機(jī)臺(tái)移位、設(shè)備管線內(nèi)的化學(xué)藥劑與氣體發(fā)生滲漏等一系列問(wèn)題。

業(yè)內(nèi)普遍關(guān)注震后對(duì)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。據(jù)悉，全球車載芯片市場(chǎng)份額排名第三的日本瑞薩電子，在與福島縣相鄰的茨城縣境內(nèi)有一家主力工廠，受地震影響一度停電。盡管供電已經(jīng)恢復(fù)，廠區(qū)建筑也沒(méi)有受損，但為了確認(rèn)無(wú)塵車間內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備和芯片產(chǎn)品是否完好無(wú)損，瑞薩電子在地震后暫停了這家工廠的生產(chǎn)線。

日本產(chǎn)業(yè)人士向媒體透露，瑞薩汽車芯片工廠靠近震源，這次日本地震可能會(huì)對(duì)汽車半導(dǎo)體造成影響，加劇全球汽車芯片缺貨。

除了瑞薩之外，村田在地震之后也暫停了部分廠房的運(yùn)作。另PCB大廠名幸電子也發(fā)布聲明稱，旗下福島工廠、石卷工廠在強(qiáng)震發(fā)生后，因?qū)Σ糠稚a(chǎn)設(shè)備進(jìn)行調(diào)整而在2月15日進(jìn)行停工。

日本是一個(gè)地震多發(fā)的國(guó)家，在2011年，日本同樣發(fā)生了里氏9.0級(jí)的大地震，當(dāng)時(shí)位于距離震中較近的巖手縣的東芝的微處理器和圖像傳感器的（LSI）芯片的工廠受影響停產(chǎn)，瑞薩的8個(gè)生產(chǎn)設(shè)施也被迫停產(chǎn)。此外富士通半導(dǎo)體廠及摩托羅拉在日本的半導(dǎo)體工廠也均受影響。因此當(dāng)時(shí)也造成了市場(chǎng)上半導(dǎo)體芯片價(jià)格的一波上漲。

從目前看，本次地震影響遠(yuǎn)小于2011年大地震，但在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺的背景下，此次“天災(zāi)”讓本不“富?！钡能囉眯酒┥霞铀tiftung Neue Verantwortung分析師Jan-Peter Kleinhans認(rèn)為，“汽車芯片短缺到了最糟糕的時(shí)間，美國(guó)得克薩斯州的極端天氣和日本大地震兩次大災(zāi)，再加上本來(lái)存在的汽車芯片緊缺，導(dǎo)致汽車芯片供應(yīng)現(xiàn)狀不容樂(lè)觀，對(duì)汽車行業(yè)來(lái)說(shuō)是難以想象的黑暗時(shí)刻?！?/p>

日本半導(dǎo)體實(shí)力仍不可撼動(dòng)

縱觀日本的多次大地震，每次全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也得跟著“發(fā)抖”。同樣的事情，假若發(fā)生在別的地震多發(fā)國(guó)家如尼泊爾，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或許就不需要跟著捏一把汗。而這主要取決于日本在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力。

半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝主要分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)，在后兩個(gè)環(huán)節(jié)中，就需要關(guān)鍵設(shè)備和材料，它們也是保障芯片順利生產(chǎn)的上游基石。而日本半導(dǎo)體的硬核能力就在于此——上游的原材料和硬件設(shè)備。

雖然近年來(lái)日本電子、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)地位不斷地被后來(lái)者追趕并超越，但日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有安于現(xiàn)狀，而是韜光養(yǎng)晦，憑借長(zhǎng)期的技術(shù)積累，在半導(dǎo)體設(shè)備制造和材料領(lǐng)域保持著強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和絕對(duì)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)顯示，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)占比份額高達(dá)52%，而北美和歐洲僅僅各占才15%左右; 特別是日本企業(yè)在全球新購(gòu)半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)占有率超過(guò)了30%，一直穩(wěn)居在產(chǎn)業(yè)鏈上游。

數(shù)據(jù)顯示，2019年TOP 15半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備廠商（來(lái)源：VLSI Research）中，日本獨(dú)霸7席之地。

半導(dǎo)體領(lǐng)域必備的26種設(shè)備中，日本企業(yè)在10種設(shè)備所占的市場(chǎng)份額超過(guò)50%，在電子束描畫設(shè)備、涂布/顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、氧化爐、減壓CVD設(shè)備等重要前端半導(dǎo)體設(shè)備幾乎壟斷市場(chǎng)，在后端半導(dǎo)體設(shè)備，日本的劃片機(jī)和成型器也是世界第一，此外日本還是三款重要后端檢測(cè)設(shè)備的霸主。

日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）最新的數(shù)據(jù)顯示，2019年日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到62億美元，預(yù)計(jì)到2020年將達(dá)到70億美元到2021年將達(dá)到79億美元。

在材料方面，日本企業(yè)同樣深耕多年，在技術(shù)上達(dá)到了爐火純青的地步，在硅晶圓材料、光罩、靶材等重要的細(xì)分子領(lǐng)域，日本企業(yè)所占份額都多達(dá)50％以上。

在制造芯片的19種主要材料中，日本有14種位居全球第一。以硅片為例，半導(dǎo)體硅片占半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)規(guī)模比重約37%，位于半導(dǎo)體制造三大核心材料之首。據(jù)芯思想研究院最新數(shù)據(jù)表明，2020年全球前五大硅片提供商分別是：日本信越化學(xué)（Shin-Etsu），市占率27.53%；日本勝高（SUMCO），市占率21.51%；中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓（Global Wafers），市占率14.8%；德國(guó)世創(chuàng)（Silitronic）市占率11.46%；韓國(guó)鮮京矽特?。⊿K Siltron）市占率11.31%。其中日本的信越化學(xué)和 SUMCO兩家廠商就占據(jù)了全球49.04%的市場(chǎng)。

國(guó)外對(duì)日本半導(dǎo)體的依賴

日本在半導(dǎo)體設(shè)備制造和材料領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力，讓自己在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有了一定的話語(yǔ)權(quán)，也使得國(guó)外對(duì)日本半導(dǎo)體具有較強(qiáng)的依賴性。

這從2019年日本對(duì)韓國(guó)半導(dǎo)體材料實(shí)施出口限制事件中可見(jiàn)一斑。2019年7月，日本對(duì)韓國(guó)實(shí)行了貿(mào)易限制措施，對(duì)三種關(guān)鍵化學(xué)品——氟化聚酰亞胺、光刻膠、高純度氟化氫（蝕刻氣體）出口實(shí)施限制令。面對(duì)日本的“卡脖子”舉措，韓國(guó)三星電子、SK海力士等主要半導(dǎo)體企業(yè)立即拉響警報(bào)。畢竟在半導(dǎo)體生產(chǎn)必需的光敏抗蝕劑和腐蝕氣體領(lǐng)域，韓國(guó)對(duì)日本依賴度高達(dá)90%，一旦限制措施長(zhǎng)期化，占韓國(guó)出口總額20%的半導(dǎo)體生產(chǎn)都將受到干擾。

此次事件之后，韓國(guó)一直在努力減少對(duì)日本的依賴，但從2020年9月韓國(guó)國(guó)際貿(mào)易協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，韓國(guó)從日本進(jìn)口的半導(dǎo)體設(shè)備仍比2019年增長(zhǎng)了約80％。此外，處理器和控制器的進(jìn)口以及光敏半導(dǎo)體器件的進(jìn)口分別增長(zhǎng)了8.6％和3.7％。作為參考，韓國(guó)同期從日本的進(jìn)口總額同比下降了約10％。

從企業(yè)維度上看，在限制事件之后韓國(guó)方面指出需要新的設(shè)備和機(jī)械供應(yīng)商，但三星電子和許多其他韓國(guó)公司對(duì)日本半導(dǎo)體設(shè)備的依賴仍然高達(dá)25.7％，與2019年的27.4％幾無(wú)差距。

除了韓國(guó)，美國(guó)和中國(guó)同樣對(duì)日本半導(dǎo)體有著較大依賴性。自1960年以來(lái)，高科技產(chǎn)品的出口一直是日本經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的引擎，出口約占GDP的19％。其中，日本的主要出口伙伴是美國(guó)（20％）和中國(guó)（19％）。

根據(jù)今年2月3日彭博社對(duì)官方貿(mào)易數(shù)據(jù)的分析，中國(guó)大陸2020年從日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等地購(gòu)買了近320億美元的設(shè)備，用于芯片生產(chǎn)，比2019年增長(zhǎng)了20%。

近兩年來(lái)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口最大的來(lái)源地便是日本。

另外，從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，中國(guó)大陸3800億美元的芯片，約占當(dāng)年中國(guó)進(jìn)口總額的18％。進(jìn)口7大來(lái)源地包括中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)、日本、美國(guó)、馬來(lái)西亞、菲律賓、越南。其中，日本也是排名第三的進(jìn)口國(guó)。

美國(guó)方面，根據(jù)彼得森國(guó)際經(jīng)濟(jì)研究所（PIIE）的數(shù)據(jù)，日本公司從20世紀(jì)70年代開始通過(guò)貿(mào)易進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)。從1981年到1984年，美國(guó)從日本進(jìn)口的半導(dǎo)體幾乎每年翻一番，只有在1985年的行業(yè)低迷期間才出現(xiàn)了部分縮減。

結(jié)語(yǔ)：據(jù)《世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)》（WSTS）最新的預(yù)測(cè)，日本半導(dǎo)體市場(chǎng)將從2020年的3440萬(wàn)美元增長(zhǎng)到2021年的3550萬(wàn)美元?？梢灶A(yù)期，在未來(lái)的很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，日本半導(dǎo)體仍將煥發(fā)著活力并占有自己的一席之地。本次大地震，讓日本再次備受世界矚目，這背后有著利益的“眼睛”，但同時(shí)也彰顯著日本半導(dǎo)體毋庸置疑的實(shí)力。
責(zé)任編輯:tzh