隨著上游高附加值的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的加快發(fā)展，也更利于推進(jìn)處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展。近年來，我國集成電路封裝測(cè)試業(yè)在逐年增長(zhǎng)，2019年封測(cè)銷售額達(dá)2349.70億元，同比增長(zhǎng)7.10%。

1、集成電路測(cè)試技術(shù)要求提升

集成電路專業(yè)代工模式的出現(xiàn)造就了產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)分工，專業(yè)測(cè)試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中起著成本控制和保證品質(zhì)的關(guān)鍵作用。多PIN同測(cè)數(shù)是測(cè)試技術(shù)能力的標(biāo)志，對(duì)ATE測(cè)試設(shè)備和測(cè)試方案開發(fā)能力都提出更高要求，集成電路測(cè)試行業(yè)兼具資本投入大，人才和技術(shù)壁壘高的特點(diǎn)。集成電路測(cè)試行業(yè)的技術(shù)演進(jìn)隨著終端應(yīng)用領(lǐng)域的變革、晶圓和封裝工藝的發(fā)展而不斷進(jìn)步，國內(nèi)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了以下三個(gè)發(fā)展階段：

隨著集成電路行業(yè)在國內(nèi)的快速發(fā)展，迫使專業(yè)測(cè)試加快發(fā)展，率先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)張、建立技術(shù)優(yōu)勢(shì)的廠商先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯，有望通過規(guī)模和技術(shù)壁壘迅速拉開與競(jìng)爭(zhēng)者的差距，迎來良好的發(fā)展契機(jī)。集成電路測(cè)試的主要內(nèi)容如下：

2、中國集成電路封測(cè)行業(yè)銷售收入逐年增長(zhǎng)

中國自進(jìn)入21世紀(jì)以來，集成電路市場(chǎng)規(guī)模高速增長(zhǎng)，國家在政策上給予大力支持，力圖將集成電路產(chǎn)業(yè)打造成具有自主核心競(jìng)爭(zhēng)力的支柱產(chǎn)業(yè)。中國憑借其巨大的消費(fèi)電子市場(chǎng)、龐大的電子制造業(yè)基礎(chǔ)以及勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)，吸引了全球集成電路公司在國內(nèi)投資。目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模，初步奠定了由芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測(cè)試四個(gè)主要環(huán)節(jié)及支撐配套產(chǎn)業(yè)構(gòu)成的產(chǎn)業(yè)鏈格局。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，中國集成電路行業(yè)2019年實(shí)現(xiàn)銷售收入為7562.30億元，同比增長(zhǎng)15.77%。自2011年以來，中國集成電路行業(yè)銷售收入增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。

注：2013、2014年收入增速為16.22%、20.21%。

在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測(cè)試，其中，集成電路封測(cè)是中國大陸發(fā)展最完善的板塊，技術(shù)能力與國際先進(jìn)水平比較接近，其中長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技已進(jìn)入全球封測(cè)企業(yè)前十強(qiáng)，技術(shù)上已基本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，但大部分的專業(yè)集成電路測(cè)試資源仍集中在臺(tái)灣地區(qū)及東南亞地區(qū)。

從總體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來看，芯片產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量較高的芯片設(shè)計(jì)為我國集成電路第一大細(xì)分行業(yè)，在2019年中國集成電路產(chǎn)值中芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)值在三大行業(yè)中占比40.51%，晶圓制造和芯片封測(cè)占比分別為28.42%、31.07%，整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于完善。

隨著上游高附加值的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的加快發(fā)展，也更利于推進(jìn)處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展。近年來，我國集成電路封裝測(cè)試業(yè)在逐年增長(zhǎng)，2019年封測(cè)銷售額達(dá)2349.70億元，同比增長(zhǎng)7.10%。

3、未來我國集成電路測(cè)試行業(yè)將呈以下發(fā)展趨勢(shì)：

——測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)空間容量巨大

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2019年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)到3063.50億元人民幣。根據(jù)臺(tái)灣工研院的統(tǒng)計(jì)，“集成電路測(cè)試成本約占到IC設(shè)計(jì)營收的6%-8%”，據(jù)此推算集成電路測(cè)試行業(yè)的市場(chǎng)容量約為183.81億元-245.08億元。發(fā)行人2019年的營業(yè)收入為23201.34萬元，公司市場(chǎng)份額占比約為0.95%-1.26%，未來發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2019年國內(nèi)進(jìn)口芯片3055.50億美元，據(jù)此推算該部分進(jìn)口芯片中，集成電路測(cè)試服務(wù)金額為1283.31億元人民幣-1711.08億元人民幣，具有廣闊的市場(chǎng)空間。

——專業(yè)測(cè)試企業(yè)規(guī)模有待提升

根據(jù)目前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈情況，在獨(dú)立測(cè)試企業(yè)中，京元電子具有一定規(guī)模，而中國大陸?yīng)毩y(cè)試企業(yè)規(guī)模均較小，主要系測(cè)試行業(yè)屬于資金密集和技術(shù)密集型，需持續(xù)投入巨額資金和人才。

測(cè)試環(huán)節(jié)（CP和FT）分別處于晶圓制造和芯片封裝之后，由于產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)人才和核心技術(shù)各有不同，需要由不同的專業(yè)代工廠提供服務(wù)，垂直整合的模式會(huì)制約集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從而凸顯獨(dú)立測(cè)試細(xì)分領(lǐng)域的地位。

目前，集成電路測(cè)試產(chǎn)能分布于晶圓制造、封裝廠商、獨(dú)立測(cè)試企業(yè)和IDM廠商。隨著芯片制程不斷突破物理極限，芯片功能日趨復(fù)雜，資本支出日趨加重，越來越多的晶圓制造、封裝廠商逐步減少測(cè)試的投資預(yù)算，出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況，使得獨(dú)立測(cè)試業(yè)迎來發(fā)展良機(jī)。

——國產(chǎn)化的加速將增加測(cè)試需求

①大陸晶圓制造加大投資力度，產(chǎn)能快速擴(kuò)張受益于集成電路產(chǎn)業(yè)加速向大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，大陸作為全球最大的集成電路終端產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)和制造基地，晶圓制造產(chǎn)能不斷向大陸轉(zhuǎn)移，諸如臺(tái)積電、中芯國際、華虹宏力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等企業(yè)在中國大陸大力投資建廠。

②大陸芯片設(shè)計(jì)公司迎來大發(fā)展時(shí)代，測(cè)試需求隨之增長(zhǎng)根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)的統(tǒng)計(jì)，截至2019年11月，中國大陸芯片設(shè)計(jì)公司達(dá)到1780家，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)2019年的銷售額為3063.5億元，相比2018年增長(zhǎng)了21.60%。

芯片設(shè)計(jì)公司的快速增長(zhǎng)，使得芯片測(cè)試的市場(chǎng)需求隨之增長(zhǎng)。隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國產(chǎn)化加速，晶圓制造、芯片設(shè)計(jì)公司的測(cè)試服務(wù)需求越來越多，獨(dú)立測(cè)試企業(yè)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。

責(zé)任編輯：gt