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芯聯(lián)集成:營收達(dá)65億元同比增長22.25%,2025年MEMS業(yè)務(wù)將顯著增長

傳感器專家網(wǎng) ? 2025-02-24 18:36 ? 次閱讀
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今日(2月24日),中國領(lǐng)先的晶圓代工廠、中國及全球領(lǐng)先的MEMS芯片代工企業(yè)芯聯(lián)集成發(fā)布業(yè)績快報,報告期內(nèi),預(yù)計公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入 650,893.60萬元,同比增長 22.25%,詳情如下:

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經(jīng)營業(yè)績和財務(wù)狀況情況說明

(一)報告期的經(jīng)營情況、財務(wù)情況及影響經(jīng)營業(yè)績的主要因素

1、報告期的經(jīng)營情況、財務(wù)狀況

報告期內(nèi),預(yù)計公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入 650,893.60萬元,同比增長 22.25%,其中主營業(yè)務(wù)收入 627,615.07 萬元,同比增長 27.80%;歸屬于母公司所有者的凈利潤為-96,805.50萬元,同比減虧 50.57%;歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)營性損益的凈利潤為-138,035.44 萬元,同比減虧 38.97%;基本每股收益為-0.14元,同比減虧 56.25%。

報告期末,預(yù)計公司總資產(chǎn)為 3,423,485.94 萬元,同比增長 8.44%;歸屬于母公司的所有者權(quán)益為 1,232,157.94 萬元,同比減少 1.29%;歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)為 1.75 元,同比減少 1.13%。

2、影響經(jīng)營業(yè)績的主要因素

2024 年,公司秉持“市場+技術(shù)”雙輪驅(qū)動的發(fā)展戰(zhàn)略,通過與國內(nèi)外新能源和高端消費(fèi)類終端客戶、Tier1 等頭部企業(yè)以及廣大設(shè)計公司的全面和深入合作,已經(jīng)成長為新能源、智能化產(chǎn)業(yè)核心芯片的支柱性力量。同時公司全力構(gòu)建汽車、AI、消費(fèi)、工控四大領(lǐng)域增長引擎,重點(diǎn)布局新能源和 AI 人工智能兩大應(yīng)用方向。報告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約 65.09 億元,同比增加約 11.84 億元,同比增長約 22.25%;實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入約 62.76 億元,同比增長約 27.80%。在夯實(shí)以硅基功率為主的第一增長曲線外,公司第二增長曲線 SiC 業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入10.16 億元,與第三增長曲線模擬 IC 業(yè)務(wù)均較上年增長超 100%。2024 年公司已實(shí)現(xiàn)年度毛利率轉(zhuǎn)正約 1.07%,同比增長約 7.88 個百分點(diǎn),歸母凈利潤大幅改善,同比減虧約 50.57%。EBITDA 實(shí)現(xiàn) 21.41 億元,同比增長 131.40%;EBITDA利潤率 32.90%,同比增長 15.52 個百分點(diǎn)。

在車載領(lǐng)域,公司已布局整車約 70%的汽車芯片平臺數(shù)量,配套的汽車芯片以功率芯片及模組、傳感類為主,提供數(shù)字/模擬/功率器件完整代工方案。通過與終端客戶深度合作,創(chuàng)新引領(lǐng),為車規(guī)芯片國產(chǎn)化提供系統(tǒng)代工方案。2024年,公司實(shí)現(xiàn)車載領(lǐng)域收入約 32.53 億元,同比增加約 9.46 億元,增長約 41.02%。

在高端消費(fèi)領(lǐng)域,公司布局消費(fèi)電子智能家居,提供麥克風(fēng)、慣性傳感器壓力傳感器、微鏡、濾波器、VCSEL 等完整的代工平臺。在消費(fèi)電子方面,硅麥麥克風(fēng)產(chǎn)品性能覆蓋 58dB-72dB,主要覆蓋高端手機(jī)、TWS 耳機(jī)、電子煙、車載麥克風(fēng)等;手機(jī)鋰電池保護(hù)芯片實(shí)現(xiàn)該領(lǐng)域大規(guī)模國產(chǎn)替代的唯一一家,技術(shù)平臺對標(biāo)國際頂尖水平;慣性傳感器(加速度和陀螺)應(yīng)用可覆蓋消費(fèi)類 IMU,如手機(jī)、TWS 耳機(jī)等;IMU 和 MEMS 微鏡已實(shí)現(xiàn)終端客戶驗(yàn)證;消費(fèi)類 VCSEL 產(chǎn)品已量產(chǎn),持續(xù)放量增長。在智能家居方面,智能功率模塊 IPM、大功率 PIM 模塊和分立器件產(chǎn)品型號完整,廣泛覆蓋空冰洗、智能家居、熱管理系統(tǒng)等領(lǐng)域,家電終端批量生產(chǎn)。報告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)消費(fèi)領(lǐng)域收入約 19.21 億元,同比增加約 7.64億元,增長約 66.03%。

在工控領(lǐng)域,公司布局風(fēng)光儲和超高壓領(lǐng)域,覆蓋風(fēng)光儲充氫、變頻等領(lǐng)域頭部客戶,提供核心模擬器件解決方案。其中風(fēng)光儲充氫新能源領(lǐng)域,公司 120KW和 150KW 光伏逆變模塊產(chǎn)品在工商業(yè)光伏國內(nèi)市場份額超過 10%,220KW、125KW和 MW 級功率模塊在儲能客戶端開始批量生產(chǎn);新型電力系統(tǒng)領(lǐng)域,應(yīng)用于高壓輸配電的 4500V IGBT 成功掛網(wǎng)應(yīng)用一年以上,已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

在 AI 領(lǐng)域,公司攜手設(shè)計公司和終端客戶,加強(qiáng) AI 新興應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)和工藝平臺開發(fā),為智能傳感器、AI 服務(wù)器電源等產(chǎn)品提供最完善的代工平臺。在數(shù)據(jù)中心 AI 服務(wù)器電源應(yīng)用上,180nm BCD 應(yīng)用于 AI 服務(wù)器和 AI 加速卡的電源管理芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn);應(yīng)用于電源管理的 MOSFET 芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);55nm BCD 20V 集成 DrMOS 客戶產(chǎn)品驗(yàn)證完成。在機(jī)器人應(yīng)用上,MEMS 傳感器及功率類芯片代工產(chǎn)品成功量產(chǎn),可覆蓋麥克風(fēng),慣性、壓力傳感器以及激光雷達(dá)光源和掃瞄鏡,用于語音交互、姿態(tài)識別、運(yùn)動捕捉、機(jī)械手抓取與操作、環(huán)境感知、導(dǎo)航定位等;同時提供功率器件、功率 IC 及電源管理芯片代工。

2025 年,隨著新平臺、新應(yīng)用推廣及新產(chǎn)能投產(chǎn),公司在模擬 IC、模組、SiC 及 MEMS 業(yè)務(wù)將增長顯著。同時,以 AI 服務(wù)器為代表的新型電源需求的全面支撐及產(chǎn)品代工推動,預(yù)計公司將邁入新一輪高速增長期。疊加公司運(yùn)營管理效率進(jìn)一步提升、高效的供應(yīng)鏈管理及主要生產(chǎn)設(shè)備逐漸出折舊期等有利因素,公司毛利率將穩(wěn)步提升,凈利潤也將取得明顯突破,爭取 2026 年實(shí)現(xiàn)全面的、有厚度的盈利轉(zhuǎn)正。

(二)上表中有關(guān)項(xiàng)目增減變動幅度達(dá)到 30%以上的主要原因說明

報告期內(nèi)公司歸屬于母公司所有者的凈利潤、歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤分別同比減虧 50.57%、38.97%,EBITDA 同比增加 131.40%,主要系報告期內(nèi)公司收入規(guī)模擴(kuò)大,產(chǎn)能利用率提高,重大降本項(xiàng)目持續(xù)推進(jìn),現(xiàn)金毛利率增加,從而提升了公司主營產(chǎn)品的盈利能力;同時報告期內(nèi)公司與收益相關(guān)的政府補(bǔ)貼較上年同期有所增加。

來源:中國證券網(wǎng)、傳感器專家網(wǎng)

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