2020年，盡管受到新冠肺炎疫情的沖擊，全球半導體市場依然呈現(xiàn)正向增長的好成績，“宅經(jīng)濟”初步發(fā)威，5G、大數(shù)據(jù)中心、云計算服務(wù)器、平板電腦、中小尺寸電視對芯片的需求維持高位，甚至出現(xiàn)一輪“缺芯”潮。目前，業(yè)界多數(shù)看好2021年的市場表現(xiàn)。然而。旺盛的市場需求將會持續(xù)多久？哪些熱點應(yīng)當密切關(guān)注？特邀請半導體領(lǐng)域的企業(yè)家，探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點和未來趨勢。

全芯智造技術(shù)有限公司CEO倪捷：

回顧2020年，一個非常重要的關(guān)鍵詞就是“供應(yīng)鏈”。這種產(chǎn)能緊缺的情況是“牛皮鞭效應(yīng)”（Bullwhip Effect）影響的結(jié)果。這是經(jīng)濟學上的一種理論，當市場需求發(fā)生細微變動時，這種波動會沿著供應(yīng)鏈自下而上傳導，使得需求信息與實際情況相比出現(xiàn)失真。2020年牛皮鞭形態(tài)發(fā)生了逆轉(zhuǎn)，因為每個梯隊都增加了訂購量，以迅速補充庫存。這種效應(yīng)放大了供應(yīng)鏈的需求信號，供應(yīng)鏈上游的訂單量也越來越大，導致庫存和訂單大幅波動。2021年這種情況將持續(xù)，半導體市場將受到“牛皮鞭效應(yīng)”和強勁需求的影響，將是牛皮鞭頭繼續(xù)上揚的一個牛年。

西安中星測控有限公司總經(jīng)理谷榮祥：

由于新冠疫情的影響，2020年全球主要經(jīng)濟體，除中國外經(jīng)濟增長都出現(xiàn)了下滑。半導體行業(yè)并不能獨善其身，2020年半導體市場的繁榮是全球供給和需求不平衡，國際貿(mào)易紊亂、國際運輸受阻、產(chǎn)業(yè)鏈的局部短時斷裂等諸多原因產(chǎn)生的反?，F(xiàn)象。隨著新冠疫情的影響逐步減弱及國際貿(mào)易的逐步恢復(fù)，如果主要半導體產(chǎn)地沒有嚴重的自然災(zāi)害，2021年后半年應(yīng)該逐步趨于平衡和穩(wěn)定。

廣東利揚芯片測試股份有限公司董事兼CEO張亦鋒：

對于2021年的產(chǎn)能緊缺現(xiàn)狀，普遍有兩種原因分析——恐慌性囤貨和真實需求大幅增加，個人更傾向于第二種原因。2020年是5G商用第二年，其商業(yè)化部署的速度并未受疫情很大的影響，同時5G所用相比4G硅含量增加35%，對芯片數(shù)量的需求多了許多。5G直接帶動更多的設(shè)備接入。智能物聯(lián)網(wǎng)增速也遠超過去幾年。新能源和汽車電子領(lǐng)域?qū)π酒囟纫蕾嚦蔀樾聼狳c。所以，個人認為是真實需求帶動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2021年半導體市場又將是個大年，預(yù)計在2020年基礎(chǔ)上維持7%以上的增幅不會有問題。

新冠肺炎疫情的長期影響下，人們行為習慣的改變帶來新的熱點應(yīng)用，遠程辦公和居家需求帶來新的應(yīng)用爆發(fā)。前幾年依靠智能音箱單品帶動的后裝市場，會逐步被整套智能家居的前裝市場所取代。在傳統(tǒng)的PC和手機等驅(qū)動的市場基礎(chǔ)上，5G應(yīng)用、萬物互聯(lián)、智慧照明、汽車電子、智慧充電等被看好，智能眼鏡形態(tài)下承載的XR技術(shù)和新興腦機交互技術(shù)將是未來新的驅(qū)動力。繼華為海思的成功實踐之后，行業(yè)巨頭像阿里、百度、小米、OPPO、格力等紛紛布局前端芯片設(shè)計領(lǐng)域。

江蘇長電科技股份有限公司CEO鄭力：

2020年以來，半導體業(yè)確實出現(xiàn)了供不應(yīng)求的局面。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）統(tǒng)計，2020年全球半導體年銷售額增長5.1%，2021年將增長8.4%。我國市場發(fā)展更是首屈一指，據(jù)測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，平均增長率達到20%。從封測角度來看，每隔兩三年都會出現(xiàn)季節(jié)性的產(chǎn)能短缺，這是一個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的循環(huán)。仔細分析，先進的晶圓級封裝并沒有出現(xiàn)緊張的情況，反而是成熟封裝出現(xiàn)了相對緊張的情況，這是因為產(chǎn)業(yè)忽略了對于成熟技術(shù)效率的提升。這就要求我們的封測廠商能夠洞察和分析供求，平衡好生產(chǎn)和創(chuàng)新，從而實現(xiàn)更加穩(wěn)健和持續(xù)的發(fā)展。

吉林華微電子股份有限公司芯片制造部總經(jīng)理孟鶴：

智能手機一直是半導體器件應(yīng)用終端的重要組成部分，隨著指紋識別從高端機向下普及，更多攝像頭帶來的圖像傳感芯片需求增加，都大大增加了半導體產(chǎn)品的使用量。同時電動汽車和工業(yè)領(lǐng)域的半導體需求也明顯增加。國家在新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃中提出，到2025年我國新能源汽車銷售將達到500萬輛，占汽車總銷量20%，新能源汽車比傳統(tǒng)汽車所使用的半導體器件在金額和用量上有明顯的提高，其中以IGBT和MOSFET為主的功率半導體器件用量會爆發(fā)式增長。光能發(fā)電和風能發(fā)電未來一段時間內(nèi)仍將保持兩位數(shù)的增長，在逆變領(lǐng)域的高壓IGBT仍將會有非常好的發(fā)展前景。隨著5G發(fā)展的逐漸成熟和穩(wěn)定，作為移動終端通信的核心組件，射頻芯片的需求缺口會越來越大。

蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司董事長兼CEO李剛：

目前MEMS傳感器領(lǐng)域存量市場，例如手機應(yīng)用的慣性傳感器、硅麥克風等產(chǎn)品，由于其應(yīng)用已經(jīng)比較廣泛，所以每年會維持一個比較溫和的增長。我認為2021年MEMS傳感器主要會在以下兩個方面迎來局部爆發(fā)：一是存量產(chǎn)品的新的殺手級應(yīng)用，例如前幾年的智能音箱、TWS耳機，以及2020年疫情導致的對熱電堆傳感器突然增加的需求。二是全新增量市場或者MEMS技術(shù)顛覆傳統(tǒng)市場的機會，例如當年的全新的Fbar濾波器，以及硅麥克風等。

上海萬業(yè)企業(yè)股份有限公司副總裁周偉芳：

自動駕駛加速，智能汽車時代來臨，電子產(chǎn)業(yè)鏈最大成長動能從智能手機到AIoT，智能汽車有望成為重要一環(huán)。電子產(chǎn)業(yè)的增速取決于當期最強終端，歷史上經(jīng)歷了PC、功能手機、智能手機，預(yù)計未來最大驅(qū)動力為AIoT。中長期而言，未來2~3 年仍是擴張階段，5G手機、AIoT以及半導體是戰(zhàn)略看好的三大方向。三大趨勢下的細分領(lǐng)域投資機會值得關(guān)注。
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